IC设计公司面前的两条路

芯潮IC 2022-11-29 17:00


发展“中国标准”,一个是大量发展应用软件,另一个就是聚焦数字IC设计,包括算法。


来源 I 半导体产业纵横

作者 I 李石

图片来源 | unsplash



从2014年开始,我国政府开始鼓励国内半导体发展,这是继2000年18号文件出台以来,给予集成电历史上最强劲的支持,包括大基金及各种风险投资。此后,2018年开始我国的芯片制造、设计、材料、装备等围绕IC的企业群起,并呈现“多点开花”的局面。一时间“遍地英雄下夕烟”,争相拼抢中国巨大的IC市场。与此同时,国外名牌企业也开始减慢切入中国的IC行业,并在某些关键领域实行“围追堵截”。


在这种情况下,中国的IC企业如何走出一条适合自己发展的路,特别是IC设计企业从什么样的市场和产品下手,这将是本文探讨的要点。


01

国内适合发展SoC/ASIC


根据资料统计,继2001年后中芯国际等企业培养了一批IC人才,现已进入“壮年”,但因某些众所周知的原因,国内人才有一个断层——2到10年的工程师很少。且人才储备量不够。并且各高校成立的集成电路学院培养的人才也要时间。引进“外援”,如印度的工程师好像也不现实。更为严峻的是各小企业在融到资金后“挖”关键人才,但又形成不了一个“出活”的团队。相反,中国在系统设计和软件开发方面有很多的人才和经验。


中国每年可培养出世界上最多的电子工程毕业生(包括通信、计算机工程、自动控制),这些毕业生都可加入到SoC(ASIC)设计的这个领域来。微电子专业的毕业生有1/3进入工艺领域,另1/3进入SoC设计领域,而模拟电路只能从十所左右高校的微电子专业毕业生中来。并且由于高端模拟、RF电路开发周期长,和整机相距较远,故可留给少数IP供应商去做。至于低端的模拟,应避免恶性价格竞争,产品重复。


综合来看,在我国发展SoC设计是最佳方案。


02

发展有自主和“拳头”产品


近年小公司雨后春笋,“内卷”“抄作业”现象频现。有些公司近期可以流片产品。但面对市场变化,新的产品定义较为头疼。有些“聪明”的小公司已考虑抱团取暖。毕竟五个手指头不如一个紧握的拳头。


鉴于中国目前专利数量相对较多和专利质量低,如想模仿国外产品来复制国外现有的产品,则会遇到法律的阻碍,而绕过国外的专利又是非常麻烦的事情,故开发有中国自主知识产权的产品,更需要有技术功底的公司,对国家科技强国对公司都有好处。由于中国整机企业的发展很好也十分迅速(每年进口集成电路位居第一),在整机和标准上中国逐渐有了发言权,那么这条路还是行得通的。


如何发展“中国标准”呢?一个是大量发展应用软件,另一个就是聚焦数字IC设计,包括算法。实际上,算法、DSP又是中国工程师的强项。如能将标准组件做完,那么市场就会成为中国的。至于射频、模拟模块,切入市场是至关重要的,国内可以先外接或用品牌IP。先发展外围产品,如功放、音频、摄像头、电源管理IC等,用“农村包围城市”的方式先占领周边市场,并培养自己的技术力量,再逐步进入主打产品。发展有中国特色的IC。


集成电路的分类有几种。大体上有可以分为消费、工业、汽车;或传统分类3C——电脑、通讯、消费电子(Computer,Consumer,Communication)。本文从3C谈起。


第一个谈电脑(Computer)。这是一个较为“老”的行业,CPU本身开发并不是一件难事,关键是人们对相应的软件开发,硬件调试平台的熟悉程度。这个领域一直被英特尔、AMD等老牌企业占据。Computer的概念也可扩展到GPU,超高速运算等。进入这个行业门槛很高,如果国内企业真的能够突围成功,那一定是可喜可贺的事。


第二个谈消费(Consumer)。笔者认为这是国内企业应着重开发的一个市场。特别是MCU摄像头、手机(加外围)等。中国是全球最大的手机生产国也是最大的手机消费国。中国人口众多,处于较高速发展阶段,所以应着重开发手机应用芯片。目前虽然受到限制,但将来会有机会的。如果有企业能在这类领域找到一个独特的细分方向,那么成功的概率是非常大的。例如TWS(真无线耳机)芯片;根据旭日大数据发布202x年某月TWS蓝牙芯片出货量排行榜TOP15,前三分别为杰理、中科蓝讯、络达。杰理以出货量53.50kk*排名第一,市场份额35%;中科蓝讯以出货量42.00kk排名第二市场份额30%,络达以出货量12.00kk排名三。在这个细分领域,中国企业成绩不错。



特别要提到摄像头芯片(CIS等),这个领域应用和未来成长非常大。笔者研究过占整个半导体市场约10%,几乎和目前“投资热点”汽车电子相当。虽然国内目前低端市场低迷,但需求量极大因此也具有很大的成长空间。遗憾的是,高端如苹果用的SONY40、45nm摄像头芯片国内还是做不了,我国代工厂也没有这个能力做制造。


第三个谈通信(Communication)。中国的通信业在过去十几年来有了长足的进步,但只是在服务这个领域。目前国内5G并未完全启动,市场没有亮点,因此导致了中国通信类集成电路市场长率有限。华为,中兴等公司都已开发出自己通信用芯片,主要应用于数据/光电、通讯领域。但这方面因为量并不是很大,所以一般的小公司应审慎进入这个领域。


除了上面三个主要的领域外,在汽车、仪器仪表、医疗器械、航空/航天等众多领域需要中国的IC工作者们去耕耘。值得一提的是汽车领域,目前并不适合于国内小工程师团队去研发,因为品质的要求在这个领域是非常高的。厂商更偏向于大厂,有安全系数的企业。



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