AD设置丝印到阻焊的间距,并分析丝印重叠对阻焊的影响

原创 凡亿PCB 2022-11-30 07:30

Altium Designer设置丝印到阻焊的间距,并分析丝印重叠对阻焊的影响

平时设计时需要养成良好的习惯,才能保证后期的生产效果。例如本节的丝印跟阻焊重叠的规则是需要去遵守,其下就是丝印重叠阻焊的影响。

(1)在我们PCB板打样的时候,一般是以阻焊层优先,假设丝印和焊盘重叠了,那么就会优先选择焊盘,那么附在焊盘上的丝印就会被消除掉。不过一些板厂会提醒你,或者让你把丝印移动一下。

(2)丝印附在焊盘上会影响后期的焊接,焊盘表面上会被盖上油墨,有绝缘作用,会影响上锡。

1、在“设计”菜单栏中找到“规则”选项,或者使用软件默认的快捷键“DR”,打开对应的PCB规则及约束编辑器对话框,如图1所示。


图1 “PCB规则及约束编辑器”对话框


2、在对应的对话框中找到“Manufacturing”分栏中的“Silk To Solder Mask Clearance”规则,对话框右部会弹出对应的规则参数设置,设置对应的间距大小然后点击应用即可,如图2所示。


图2 丝印到阻焊间距规则设置

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