评审报告:AD BP板

凡亿PCB 2020-05-28


0 1

布线问题



1.【问题分析】:晶振没有包地处理。

【问题改善建议】:建议在此处晶振的外圈打上地过孔进行包地处理,避免外界对其干扰。后期自己修改一下。



2.【问题分析】:电源线走线打孔换层数较多。

【问题改善建议】:建议电源走线尽量减少打孔换层次数,会形成压降,最多两次打孔换层,后期可以优化修改一下。



3.【问题分析】:过孔没有对齐等间距放置。

【问题改善建议】:建议注意这些细节,元器件中心对齐放置,过孔等间距对齐放置。



4.【问题分析】:此处过孔可以换个方向进行放置 。

【问题改善建议】:在空间比较充足的情况下可以将元器件稍微拉开一点,或者过孔往左边放置,避免过孔打在元器件的丝印或者焊盘上。



5.【问题分析】:PCB板上的缝合孔间距太近,比较密集。

【问题改善建议】:建议缝合孔之间大概150MIL左右放置一个缝合孔即可。



6.【问题分析】:走线出现直角的线头。

【问题改善建议】:建议走完线之后稍微检查一下,后期进行走线的优化处理。



0 2

生产工艺



1.【问题分析】:DRC检查还存在报错。

【问题改善建议】:建议设计完成之后进行DRC检查,将基本的电气规则进行检查,对应的报错进行处理,避免生产出现什么不必要的问题。




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