第三代半导体论坛2022将于12月28日召开!

半导体前沿 2022-11-30 16:18

作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料,以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。


碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期,同时以Wolfspeed、意法半导体为代表的头部厂商已经达产8吋碳化硅晶圆。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商主要以6吋晶圆为主,相关项目20余个,投资逾300亿元;国产8吋晶圆技术突破也正迎头赶上。得益于电动汽车及充电基础设施的发展,预计2022-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达30%。衬底未来几年内依然是碳化硅器件的主要产能限制因素。


氮化镓器件目前主要由快充功率市场和5G宏基站和毫米波小基站射频市场驱动。GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据,功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年,国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。另外,氮化镓激光器件快速发展。GaN半导体激光器在光刻、存储、军事、医疗等领域均有应用,目前年出货量在3亿支左右,并且近期以20%的年增长率进行增长,预计2026年市场总量达到15亿美元。


第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会,重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链;最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术;展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。


会议主题


1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响

2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状

3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇

4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望

5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展

6. 8吋SiC国产化进程和技术突破

7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案

8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用

9. GaN在快充市场中的发展及替代情况

10. GaN激光器件技术和市场应用

11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战

12. 其他第三代半导体发展前景

13. 工业参观与考察(重点企业或园区)


3届中国第三代半导体论坛2022-会议日程

1228日,苏州

碳化硅衬底及外延片

——山西烁科晶体有限公司(已定)

碳化硅MOSFET助力新能源汽车发展

——深圳基本半导体有限公司(已定)

大尺寸碳化硅单晶工艺控制

——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)

碳化硅产业链和先进工艺

——上海积塔半导体有限公司-上海先进半导体制造股份有限公司(邀请中)

碳化硅方案与硅方案的优劣势比较

——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(邀请中)

SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用

——株洲中车时代电气股份有限公司(已定)

8吋硅基氮化镓生产和应用

——英诺赛科(深圳)半导体有限公司(邀请中)

先进氮化镓外延生产技术及应用趋势

——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(邀请中)

先进第三代半导体发光材料应用

——佛山市国星光电股份有限公司(邀请中)

碳化硅同质外延生长技术和应用

——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司(邀请中)

8英寸SiC衬底技术进展

——山东天岳先进材料科技有限公司(邀请中)

用于电动汽车充电桩的SiC先进解决方案

——安森美半导体(邀请中)

应用于新能源汽车的碳化硅先进方案

——广东芯聚能半导体有限公司(邀请中)

第三代半导体的毫米波通信应用

——成都海威华芯科技有限公司(邀请中)

高性能VCSEL激光芯片的生产和应用

——苏州长光华芯光电技术股份有限公司(邀请中)


亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

  • 中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

  • 中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

  • 中国大陆电子特气项目表(月度更新)

  • 中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

  • 中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

  • 中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

  • 中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

  • 中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

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  • 《中国半导体湿电子化学品年度报告》
  • 《中国第三代半导体(碳化硅与氮化镓)年度报告》
  • 《中国半导体光刻产业链年度报告》
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半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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