作为新一代通信、新能源汽车、高速列车等新兴战略产业的核心材料，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点。
碳化硅6英寸晶圆产能处于飞速扩张期，同时以Wolfspeed、意法半导体为代表的头部厂商已经达产8吋碳化硅晶圆。国内厂商如三安、山东天岳、天科合达等厂商主要以6吋晶圆为主，相关项目20余个，投资逾300亿元；国产8吋晶圆技术突破也正迎头赶上。得益于电动汽车及充电基础设施的发展，预计2022-2025年间碳化硅器件的市场增长率将达30%。衬底未来几年内依然是碳化硅器件的主要产能限制因素。
氮化镓器件目前主要由快充功率市场和5G宏基站和毫米波小基站射频市场驱动。GaN射频市场主要由Macom、Intel等占据，功率市场有英飞凌、Transphorm等。近来年，国内企业如三安、英诺赛科、海威华芯等也在积极布局氮化镓项目。另外，氮化镓激光器件快速发展。GaN半导体激光器在光刻、存储、军事、医疗等领域均有应用，目前年出货量在3亿支左右，并且近期以20%的年增长率进行增长，预计2026年市场总量达到15亿美元。
第3届第三代半导体论坛将于2022年12月28日召开。多家国内外龙头企业参会，重点关注碳化硅、氮化镓上下游产业链；最新衬底、外延、器件加工工艺和生产技术；展望氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌等宽禁带半导体前沿技术研究深度进展。并将参观国内第三代半导体材料与设备产业园区和重点企业。
会议主题
1. 美国芯片禁令对中国第三代半导体发展的影响
2. 全球与中国第三代半导体市场及产业发展现状
3. 晶圆产能供需与第三代半导体市场机遇
4. 6吋SiC项目投资与市场需求展望
5. SiC PVT长晶技术&液相法的现状及发展
6. 8吋SiC国产化进程和技术突破
7. SiC市场以及技术发展难题&解决方案
8. GaN射频器件及模块在5G基站方面的应用
9. GaN在快充市场中的发展及替代情况
10. GaN激光器件技术和市场应用
11. 国产化与技术及设备发展机遇与挑战
12. 其他第三代半导体发展前景
13. 工业参观与考察（重点企业或园区）
第3届中国第三代半导体论坛2022-会议日程 |
12月28日，苏州 |
碳化硅衬底及外延片 ——山西烁科晶体有限公司（已定） |
碳化硅MOSFET助力新能源汽车发展 ——深圳基本半导体有限公司（已定） |
大尺寸碳化硅单晶工艺控制 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
碳化硅产业链和先进工艺 ——上海积塔半导体有限公司-上海先进半导体制造股份有限公司（邀请中） |
碳化硅方案与硅方案的优劣势比较 ——泰科天润半导体科技（北京）有限公司（邀请中） |
SiC功率器件技术及其在电气化轨道交通中的应用 ——株洲中车时代电气股份有限公司（已定） |
8吋硅基氮化镓生产和应用 ——英诺赛科（深圳）半导体有限公司（邀请中） |
先进氮化镓外延生产技术及应用趋势 ——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（邀请中） |
先进第三代半导体发光材料应用 ——佛山市国星光电股份有限公司（邀请中） |
碳化硅同质外延生长技术和应用 ——瀚天天成电子科技(厦门)有限公司（邀请中） |
8英寸SiC衬底技术进展 ——山东天岳先进材料科技有限公司（邀请中） |
用于电动汽车充电桩的SiC先进解决方案 ——安森美半导体（邀请中） |
应用于新能源汽车的碳化硅先进方案 ——广东芯聚能半导体有限公司（邀请中） |
第三代半导体的毫米波通信应用 ——成都海威华芯科技有限公司（邀请中） |
高性能VCSEL激光芯片的生产和应用 ——苏州长光华芯光电技术股份有限公司（邀请中） |
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国际电子商情综合报道 