芯片教育要从娃娃抓起！27年来，新思科技始终支持各大高校培养芯片人才，为数字时代持续输送科技中坚力量。如今，新思科技把人才培养战略拓展至青少年，作为战略合作伙伴全程支持2022“上海市青少年创意季活动”，为未来科技腾飞建设全人才梯队。
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科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新，本期为大家讲解CPU、GPU、GPGPU究竟有什么区别。它们关乎到你会议是否延迟、游戏是否卡顿、程序是否顺畅……它们之间有什么区别又是如何协同合作的呢？
近日，新思科技宣布即将推出专为高性能计算（HPC）、移动设备、汽车和物联网SoC而构建的业界最广泛的安全接口。这些安全接口将预验证的解决方案与控制器集成到一起，实现更好的性能和面积目标，并改善迟延。能够助力开发者们快速解决安全问题、落实相关安全措施，促进产品快速上市。
协议就好比一种语言，如果两个人说的是同一种语言，就可以有效沟通。同样，如果两个硬件设备支持相同协议，它们就可以无缝通信。现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP，且都基于复杂的行业标准接口协议。协议本身已经很复杂，验证就更加复杂。拥有的验证工具至关重要。
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科普类短视频栏目【了不起的芯片】上新，本期为大家讲解为什么车规级芯片会对安全的要求这么这么高。那么到底什么是车规级芯片呢？它与普通芯片有怎样的区别？...
安全，已经成为除性能、功耗、面积（PPA）这三大传统设计要素以外，芯片开发者们需要考虑的第四个重要维度。新思科技已将安全融入所有产品系列中，无论是系统级软件SoC和FPGA技术，还是芯片生命周期管理和制造测试解决方案。
Chiplet是摩尔定律放缓情况下，持续提高SoC高集成度和算力的重要途径。通用Chiplet互连技术（UCIe）规范可以实现Chiplet的可定制与封装级集成，可以说是Chiplet发展前路的一大助推剂，UCIe正在帮助我们迅速紧跟这种面向先进应用的全新设计方式。
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近日，新思科技（Synopsys）联合SiFive宣布展开新的合作，共同加速基于SiFive RISC-V处理器的SoC设计和验证。基于该合作，双方客户可采用新思科技Fusion QuickStart设计实现套件（QIKs），以优化SiFive Intelligence X280和Performance P550处理器内核的功耗、性能和面积（PPA）。
芯片验证反内卷，搭载ML技术的高级校验工具让你躺赢
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新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于与台积公司的长期合作，新思科技针对台积公司N3E工艺技术取得了多项关键成就，共同推动先进工艺节点的持续创新。此外，该流程和新思科技广泛的基础IP、接口IP组合已经在台积公司N3E工艺上实现了多项成功流片，助力合作伙伴加速实现流片成功。
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数智化和双碳化是人类社会和经济发展的两大重要趋势，数智化可以理解为“数字化+智能化”，双碳化即“碳中和+碳达峰”。在新思科技全球副总裁王小楠看来，日趋火热的芯片行业，正是数智化和双碳化这两大重要趋势的交集所在，而这两大趋势所蕴藏的机遇和挑战并存。
点沙成芯，一粒沙里整个世界
科普文章【喵芯球】系列更新：本期带大家一同了解芯片的由来，原来的一切的起源都是小小的沙子...这还得从硅（Si）这种元素说起……
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新的应用在推动高性能计算进入次世代，但在摩尔定律放缓的背景下，高性能计算无论是提升计算性能，还是降低通信延迟和实现存储技术创新，都面临着诸多挑战。新思科技高性能计算端到端的全面解决方案，以及高效、安全的IP和工具，则是支撑高性能计算进入新时代的关键。
四方联合，面向16FFC工艺的射频毫米波设计流程将引领5G/6G时代SoC设计
EDN China 