东南亚智能手机Q3出货量下降4%;百度将在2023年年中提供L2+驾驶辅助;Arm董事会引入高通和英特尔前高管|新闻速递

TechSugar 2022-12-02 08:00

五分钟了解产业大事


1

【东南亚智能手机 Q3 出货量下降 4%,三星、OPPO、vivo、小米、realme 前五】


12 月 1 日消息,Canalys 发布报告称,消费者需求的持续低迷导致东南亚智能手机出货量在 2022 年第三季度同比下降 4%,跌至 2350 万部,这是该地区自 2020 年以来的最低水平。


其中,三星出货量达到 590 万部,市场份额占比 25%,处于领先地位。OPPO 位列第二,出货量达到 450 万部,市场份额占比 19%。vivo 排名第三,出货量达到 350 万部。小米出货量达到 310 万部,跌至第四位,realme 则以 210 万部的出货量位居第五。


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【英飞凌推出业界首款 PFC 和混合反激二合一 IC,可提高氮化镓 USB-C 充电器性能】


12 月 1 日消息,USB 供电(USB-PD)已成为快速充电以及使用统一 Type-C 连接器为各种移动设备和电池供电设备的主流标准。在最新发布的 USB-PD 3.1 标准中,扩展功率范围(EPR)规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化、大功率容量、低系统成本和小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。


据英飞凌科技官方消息,为了加速这一趋势,英飞凌科技推出全新 XDP 数字电源 XDPS2221。这款用于 USB-PD 的高集成度二合一控制器支持高功率的宽输入和输出电压应用,输出电压支持最高达 28V。


3

【机构:10月苹果公司在中国的月度市场份额达25%,为历史最高水平】


12月1日,据 Counterpoint Research手机销量月度报告显示,2022年10月,苹果公司在中国的月度市场份额达25%为历史最高水平,且连续两个月成为中国第一大手机品牌厂商。


该机构指出,尽管其他主要手机品牌厂商的销量在10月有所下降,但苹果公司的销量却环比增长21%。中国市场的整体销量同比下降15%,而苹果公司的销量仅下降4%,这进一步提升了苹果公司的市场份额。


4

【北斗星通全新 12nm 工艺定位芯片即将推出,功耗在 10mW 左右】


12 月 1 日消息,据央视报道,北斗星通全新 12nm 工艺芯片即将推出。


据央视报道,北斗星通将在年底推出一款自主研发的 12nm 芯片,功耗在 10mW 左右,可能是目前世界最低功耗的定位芯片之一,用在手表上,15 天不用换电池。


5

【消息称台积电亚利桑那工厂 2024 年开始生产 4nm 芯片】


12 月 1 日消息,据彭博社报道,知情人士透露,在美国客户的推动下,台积电在亚利桑那州投资 120 亿美元的新工厂于 2024 年投产时,将提供 4 纳米芯片。


该工厂原计划从生产 5nm 芯片开始,但随着苹果和其他公司希望从美国采购零部件,台积电已升级计划,以便该工厂能够提供更多先进芯片。消息人士称,台积电预计将在下周二宣布新计划。消息称苹果会在其即将推出的 M 系列和 A 系列芯片上使用 4nm 和 3nm 工艺,用于 Mac、iPad、iPhone 和其他产品。


6

【百度将在2023年年中提供L2+驾驶辅助ANP3.0】


据Digitimes报道,百度在11月29日举行的阿波罗日公布了L4和L2+自动驾驶技术融合的最新进展,并宣布将于2023年夏季交付L2+驾驶辅助产品“ANP 3.0”。该公司预计,在未来三到五年内,ANP 3.0将搭载在超过100万辆汽车上。中国媒体新浪援引中国证券报的话说,比亚迪将携带该软件。百度还与另外两家本地汽车制造商长城汽车和威马建立了战略合作伙伴关系。


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【为 IPO 做准备!Arm 董事会引入高通和英特尔前高管】


12 月 1 日消息,软银集团旗下芯片设计公司 Arm 已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯(Paul Jacobs)和英特尔前高管罗斯・斯库勒 (Rose Schooler) 列入董事会,为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。Arm 在周三发布的声明中称,这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验,帮助 Arm 为 IPO 做好准备。


8

【瑞萨电子推出全新可编程时钟发生器 VersaClock 7】


瑞萨电子近日宣布,推出新款时钟发生器 VersaClock 7。此款具有内部集成晶体版本可选的可编程时钟发生器产品家族,适用于高端运算系统、有线基础设施和数据中心设备中的 PCIe 和网络应用。


VersaClock 7 拥有无可比拟的灵活性,使设计人员能够配置不同输出频率、设置输入 / 输出(I / O)电平和定义通用 I / O(GPIO)引脚功能。在结合低功耗、高性价比和小尺寸封装方面建立了全新标准。


9

【外媒称三星电子和台积电正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争】 


12 月 1 日消息,据国外媒体报道,近几年在晶圆代工方面,三星电子在制程工艺方面基本能跟上台积电的节奏,在 3nm 制程工艺上更是率先量产,台积电也是三星电子在晶圆代工领域的主要竞争对手。


而外媒最新的报道显示,三星电子和台积电这两大晶圆代工商,正为争夺晶圆代工客户而激烈竞争。从外媒的报道来看,高通、英伟达、特斯拉等主要的晶圆代工客户,都在调整他们的策略,减少对单一晶圆代工商的依赖。


10

【消息称晶圆议价仍处拉锯战 IC设计厂商投片量缩减难以要求降价】


《科创板日报》1日讯,半导体晶圆价格是否开始松动,仍是近期外界高度关注的焦点之一,不少市场意见认为,IC设计厂商面对低迷的市场需求,若无法在供应端取得晶圆代工伙伴降价支援,无论是第4季还是2023年上半整体获利表现都将面临庞大压力。


多家IC设计厂商近期表示新的供应合约还在洽谈当中,尚未有明确的定论。实际状况是,因为IC设计业者现阶段普遍都还在库存去化阶段,投片规模大幅缩水,量没有出来,就很难要求供应商降价。 


END

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