重大突破性创新!芯华章发布高性能FPGA双模验证系统!

FPGA开发圈 2022-12-03 12:00
不断发展的SoC和Chiplet芯片创新,使芯片规模不断扩大,系统验证时间不断增加,对高性能硬件验证系统提出了更多的需求,包括虚拟或物理验证、深度调试、提前软件开发等,这些需求往往需要切换多种EDA工具配合完成,不仅存在重复劳动或者耗费人力进行转换的问题,也导致了数据的碎片化,降低了验证重用的可能性,大大降低了验证效率。
芯华章研发副总裁陈兰兵
“大规模芯片系统级验证正面临大挑战,一是不统一的芯片或者硬件平台用户需要双重投入,二是不统一的软件工具或者编译流程,用户需要付出额外的调试努力和时间,三是原型系统和硬件仿真二者验证方案不一致,导致灵活性或扩展性不足,四是不同EDA厂商的硬件验证平台和调试工具不能无缝配合!”在12月2日本土EDA黑马芯华章生态及产品发布会上,芯华章研发副总裁陈兰兵表示,“针对这些痛点,芯华章正式发布高性能FPGA双模验证系统桦捷HuaPro P2E,面向自动化和智能化的目标,我们致力于以融合、可拓展的设计流程,减少用户人工投入、缩短芯片验证周期。相比传统的原型验证工具,HuaPro P2E基于统一的硬件、软件工具,高效集成原型验证和硬件仿真双模式,提供兼具灵活与效率的敏捷验证方案,为CPU、GPU、AI、HPC等大规模芯片开发,提供大容量、高性能、调试能力强大的新—代智能硅前验证硬件系统。” 
据他介绍,桦捷HuaProP2E以独特的双模式满足系统调试和软件开发两方面的需求,解决了原型验证与硬件仿真两种验证工具的融合平衡难题,是硬件验证系统的一次重大突破性创新,将极大助力软硬件协同开发,赋能大规模复杂系统应用创新。
芯华章首席技术官傅勇(左)和芯华章科技首席市场战略官谢仲辉CMO(右)
芯华章首席技术官傅勇在接受电子创新网等媒体专访时表示,随着芯片复杂度提升,从用户体验看,他们希望得到一种高效、融合的验证工具,类似士兵的武器,既可以点射也可以近距离扫射还可以霰弹式轰击,这样可以大大提升设计效率,对IC设计者来说可以不用在多个系统中切换。
而作为新一代FPGA双模验证系统,桦捷HuaPro P2E通过统一软硬件平台支持硬件仿真与原型验证双工作模式,帮助开发团队突破了传统软硬件验证工具的割裂限制。这得益于芯华章自主研发的一体化、全自动HPE Compiler,支持大规模设计的自动综合、智能分割、优化实现,并支持深度调试、无限量、任意深度的信号波形采集、动态触发、内存加载和读取等多种调试能力。
谢仲辉表示今天发布的是一个软硬件融合的系统,硬件单元承载了芯华章的软件技术,HPE Compiler为HuaPro P2E融合多种验证场景打造了坚实的技术基础,在实际测试中,可通过一键式流程缩短30%-50%的验证周期,从而大大降低开发成本,助力大规模系统级芯片设计效率提升。
桦捷HuaProP2E主要参数指标:
单个FPGA上多达36个PHC的丰富互连接口,据介绍可以灵活扩展FPGA指支持多个FPGA级联
FPGA互连IO性能支持单端1.6Gbps,达到业界最高水平
丰富的高速SERDES接口达24Gbps 
数十种接口验证子卡,并支持FMC标准的扩展,为用户提供丰富的物理验证方案
远程开关机,支持桌面和机架部署
VVAC编译器,支持DPI-C接口自动编译
支持虚拟处理器和外设模型、可综合模型、验证测试加速等应用场景
曦智科技设计验证总监韩福强表示,“芯华章推出的创新双模验证系统HuaPro P2E,专门针对解决大规模的系统级复杂验证需求设计,提供了卓越的软硬协同验证能力,特别是能够满足不断加快的验证周期需求。随着曦智不断加速在光电混合领域的前沿研究,我们愿意和芯华章继续合作部署国产EDA工具,共同提升复杂计算处理能力,提高前沿芯片研发效能。” 
打破验证效率藩篱 敏捷验证赋能系统创新
随着芯片的规模和复杂度越来越高,芯片验证的重要性与日俱增,不仅仅局限在满足功能验证需求,也更多参与到设计、架构、软硬协同、功耗等方方面面的优化探索中,在系统级创新及芯片敏捷开发中扮演更重要的角色。 
发布会上,芯华章首席技术官傅勇表示,“面对系统级芯片开发挑战,芯华章以技术为本、以客户为导向,首先提出敏捷验证的解决方案,其核心是以低成本在各个芯片验证与测试环境中,进行自动化和智能化的快速迭代,并提早实现系统级验证,透过统一的数据库和高效的调试分析,达成验证与测试目标的高效收敛。” 
秉承敏捷验证理念,芯华章HuaPro P2E打造从软件、硬件到调试的整体解决方案,无缝集成芯华章昭晓Fusion Debug调试器,并借助自研的统一数据库XEDB,让跨模式调试无缝衔接切换,满足从SoC到Chiplet的新一代复杂芯片设计需求,从整体上降低芯片开发·的成本、风险和难度。
芯华章成立于2020年3年,谢仲辉表示公司成立之初就规划了长达10年的战略发展目标,以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱,构建芯华章平台底座,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,包括:硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云,为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。同时,芯华章致力于面向未来的EDA 2.0 智能化电子设计平台的研究与开发,以技术革新加速系统创新效率,让芯片设计更简单、更普惠。
近日,芯华章宣布完成数亿元B轮融资,由中金资本旗下中电中金基金领投,Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设,进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力,为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。(完)
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