3个原子厚度!Intel:2030年搞定1万亿晶体管

原创 硬件世界 2022-12-04 23:08

晶体管数量/密度一直是衡量半导体技术进步的重要指标,目前已经可以做到单芯片1000多亿个晶体管,比如Intel Ponte Vecchio GPU。

IEDM 2022 IEEE国际电子器件会议上,Intel公布了多项新的技术突破,将继续贯彻已经诞生75年的摩尔定律,目标是在2030年做到单芯片集成1万亿个晶体管,是目前的10倍。


摩尔定律原型

从应变硅、高K金属栅极、FinFET立体晶体管,到未来的RibbonFET GAA环绕栅极晶体管、PowerVia后置供电,再到2.5D EMIB+3D Foveros、Foveros Direct/Omni封装技术,Intel一直在从各项技术上推动摩尔定律。

IEDM 2022会议上,Intel披露了三个方面的技术突破:

1、下一代3D封装准单芯片

基于混合键合(hybrid bonding),将集成密度和性能再提升10倍。

同时,间距缩小到3微米,使得多芯片互连密度和带宽媲美如今的单芯片SoC。

2、超薄2D材料在单芯片内集成更多晶体管

使用厚度仅仅3个原子的2D通道材料,Intel展示了GAA堆栈纳米片,在双栅极结构上,在室温环境、低漏电率下,达成了非常理想的晶体管开关速度。

第一次深入揭示了2D材料的电接触拓扑,可实现更高性能、更有弹性的晶体管通道。

3、高性能计算能效、内存新突破

Intel研发了可垂直堆叠在晶体管之上的全新内存,并首次展示了全新的堆叠铁电电容,性能媲美传统铁电沟道电容,可用于在逻辑芯片上打造FeRAM。

Intel正在打造300毫米直径的硅上氮化镓晶圆,比标准的氮化镓提升20倍。

Intel在超高能效方面也取得了新的突破,尤其是晶体管在断电后也能保存数据,三道障碍已经突破两道,很快就能达成在室温下可靠运行。


Intel制造工艺路线图


Intel封装技术路线图

当然,这些都太远了,我们还是回到现实。

AMD预计会在2023年1月份的CES展会上再推出新的Zen4架构新品,包括锐龙7000移动版,以及最受游戏玩家期待的锐龙7000 3D版,后者将是2023年游戏CPU之王,没有之一。

这个3D版就是类似今年锐龙7 5800X3D那样使用3D V-Cache技术的锐龙7000增强版,最初消息说是由3款,涵盖8、12及16核,前不久有爆料说是只有8核版,瞬间让大家失望不少。

不过最新消息又变了,推上用户QuasarZone称3D版锐龙7000就是有3款,没有6核版是真的,这个说法又回到了最初的状态,倒是大好事。

不仅有3款可选,这次的锐龙7000 3D版还是满血的,一个是TDP都是170W,相比之前的105W TDP提高了散热空间,另一个就是频率这次也不阉割,比如锐龙9 7950X3D的加速频率依然是5.7GHz,这意味着不会因为降频损失游戏性能。

不太确定的部分就是8核版的命名,到底叫锐龙7 7800X3D还是叫锐龙7 7700X3D待定。

这三款CPU中,锐龙9 7950X的L3缓存总计达到了192MB,相比锐龙7 5800X的100MB几乎翻倍,比标准版锐龙9 7950X翻倍还多,游戏性能是非常值得期待的。

按照爆料,AMD应该是在1月23日的CES展会上发布,不到2个月了,剩下的关键信息就是价格了。

此外,AMD还即将推出适合主流用户的三款锐龙7000非X型号,分别是锐龙9 7900、锐龙7 7700、锐龙5 7600,热设计功耗都只有65W。

根据最新消息,三款新U将在1月10日的CES 2023大会上正式发布,并立刻上市。

曝料显示,锐龙9 7900将继承锐龙9 7900X的12核心24线程、二级缓存12MB、三级缓存64MB,但主频只有3.8-5.4GHz,降低了900/200MHz。

锐龙7 7700和锐龙7 7700X一样都是8核心16线程、二级缓存8MB、三级缓存32MB,主频3.8-5.3GHz,降低了700/100MHz。

锐龙5 7600和锐龙5 7600X一样都是6核心12线程、二级缓存6MB、三级缓存32MB,主频3.8-5.1GHz,降低了900/200MHz。

三款新U的价格分别为429美元、329美元、229美元,和相应的X版本相比分别便宜120美元、70美元、70美元。

锐龙7000X系列的价格近期已经大幅跳水,比较合理了,但问题在于B650主板、DDR5内存都还不够亲民。

不出意外的话,AMD还会同时推出更加便宜的A620主板,这才像回事儿。


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