国产芯片车规“危”、“机”在哪

贞光科技 2022-12-07 15:13

目前新能源车算力主要来自于MCU芯片,未来伴随自动驾驶广泛普及,为应对城市道路等复杂场景,自动驾驶系统需要进一步提升算力
基于此,想要将整车行业智能化程度进一步提升,就要实现MCU向SoC过渡。因为单一功能的单一芯片只能提供简单的逻辑计算,无法提供强大的算力支持,新的EE架构推动汽车芯片从单一芯片级芯片MCU向系统级芯片SoC过渡。

在此背景下,相较于车载MCU的平稳增长,SoC市场显著放量,根据Global Market Insights的数据,全球车规级SoC市场或将从2019年的10亿美元达到2026年的160亿美元,年均复合增速达到35%,远超同期汽车半导体整体增速以座舱为例,数字座舱渗透率不断提升,车内数量不断增加,屏幕尺寸不断增大,智能座舱快速普及,一芯多屏逐渐成为主流,也带动智能座舱SoC芯片的快速放量。SoC应用在智能汽车上主要有智能座舱以及自动驾驶两方面,相比于自动驾驶SoC,座舱域SoC由于要求相对较低,成为SoC落地智能汽车的先行者。高通、恩智浦、德州仪器、英特尔、联发科等各家不断更新其座舱SoC产品,在中高端数字座舱域,目前高通呈现垄断地位。而在自动驾驶芯片领域,CPU+XPU 是当前主流。

但这并非意味着车规MCU就将被历史淘汰,相反在未来很长一段时间内,MCU芯片将稳定增长,且由于其均为成熟工艺制程,国内芯片厂足以应对其生产。因为MCU芯片是车辆ECU芯片的主芯片,也是EE架构的基本单位,每个ECU负责不同的功能。

根据需求不同,MCU芯片可分为8 位、16 位和 32 位。其中8位MCU主要应用于车体各子系统中较低端的控制功能,包括车窗、座椅、空调、风扇、雨刷和车门控制等。16位MCU主要应用为动力传动系统,如引擎控制、齿轮与离合器控制和电子式涡轮系统等,也适合用于底盘机构上,如悬吊系统、电子动力方向盘、电子刹车等。32位MCU主要应用包括仪表板控制、车身控制以及部分新兴的智能性和实时性的安全功能。在目前市场的主流MCU当中,8位和32位是最大的两个阵营。这也意味着,整车智能化率越高,MCU芯片需求越大,市场容量天花板越高。

根据IC Insights估计,预计全球MCU市场规模从2020年的65亿美元,达到2026年的88亿美元,年均复合增速达到5.17%,略低于同期汽车半导体增速。同时我国MCU发展与世界齐头并进,预计2026年市场规模达到56亿元,年均复合增速达到5.33%,与世界同期基本持平。现阶段,不仅是国内市场MCU市场由海外大厂把持,全球市场也呈现出较为明显的寡头竞争局面。CR7占比达到 98%,这主要是因为车规级MCU芯片下游认证周期较长,企业轻易不敢变更供应商。就目前而言,四维图新已经通过收购杰发科技切入MCU市场,以及娱乐信息系统 IVI SoC 芯片、车载音频功率放大器 AMP芯片等,形成了导航业务、高级辅助驾驶及自动驾驶业务、车联网业务、芯片业务、位置大数据服务业务为主的智能汽车业务。此外,还有主要布局智能座舱、智能电控、智能驾驶、测试工具、地图服务五大领域的光庭信息,以及涉及智能座舱、智能驾驶和网联服务的德赛西威等,均为智能车国产化贡献绵薄之力。相信在整个产业链的共同努力下,汽车智能化产业链终将迎来国产替代放量的那一天。


贞光科技深耕汽车电子、工业及轨道交通领域十余年,为客户提供车规MCU、车规电容、车规电阻、车规晶振、车规电感、车规连接器等车规级产品和汽车电子行业解决方案,成立于2008年的贞光科技是三星、VIKING、紫光芯能、基美、国巨、泰科、3PEAK思瑞浦等国内外40余家原厂的授权代理商。获取更多方案或产品信息可联系我们。

 

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