中国4年投资6532亿,助力芯片产业国产化全面加速

半导体工艺与设备 2022-12-08 10:38

2014年6月,国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》,到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速要超过20%,企业可持续发展能力大幅增强;2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%。


同年,国家集成电路产业投资基金成立,首期募资了1387亿,加上所撬动的5145亿元社会资金,合计6532亿,在2018年已经全部投资完毕,共计70个项目,助力芯片产业国产化全面加速。而2019年,国家集成电路产业投资基金开始了二期募资。


要知道,对于拥有13亿人的中国来说,对集成电路的需求也非常庞大,从2013年到现在,我国每年集成电路年进口额都超过2000亿美元,2018年更是突破3000亿美元,达到了3120亿美元,而2018全球集成电路销售规模才3500亿美元,中国占据了近9成,如果芯片被国外掐住了脖子,就会影响民生经济、国防安全。

中国也是全球最大的集成电路市场,2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关,达到10393亿元,同比增长13.4%,约占全球市场份额的50%。


而美国一直对中国集成电路的发展进行限制打压,2018年更是对中国发动了芯片战争。所以打造国产集成电路全产业链,对中国来说迫在眉睫。

这6135亿资金公开投资公司为23家,未公开投资公司为29家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、下游各个环节。集成电路制造占67%,设计占17%,封测占10%,装备材料类占6%。投资方向集中于存储器和先进工艺生产线,投资于产业链环节前三位企业比重达70%。


这些企业有长电科技、通富微电、北方华创、北斗星通、国科微、长川科技、中兴通讯、华天科技、巨化股份、中微、中芯国际等,在国家的帮助下,这些企业都取得了非常不错的成就。

比如长电科技为例,它主要涉及的是芯片的封装测试,一款芯片的诞生分为很多流程,在这里,我简单地将它归结为四大类,一类是以芯片制造设备、芯片设计工具、芯片材料为主的生产资料厂商,一类是IC设计,一类是晶圆代工,还有一类就是芯片封装以及芯片测试。

什么是芯片封装测试呢?集成电路芯片在制造完成之后,最后还要通过严格的测试、切割,然后进行封装,因为一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。


完成封装后,便要进入测试的阶段,在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作,正确无误之后便可出货给组装厂,这个时候才形成了一枚最终可用的逻辑芯片。

在基金的帮助下,收购了新加坡星科金朋。作为原全球第四大封装测试厂,星科金朋体量几乎是长电科技的两倍。2014年12月,长电科技与大基金、芯电半导体签署协议,先通过三级股权架构,获得大基金三亿美元助力完成这桩“蛇吞象”式收购,在吸收了星科金朋的先进技术之后,长电科技进入了全球半导体封装测试第一梯队,目前稳居全球前三。


还有中微,中微如今已经造出了5nm刻蚀机,芯片制造共分为七大生产区域,分别是扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化,所对应的七大类生产设备分别为扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、化学机械抛光机和清洗机,其中光刻、刻蚀、沉积等流程在芯片生产过程中不断循环往复,是芯片前端加工过程的三大核心技术,其设备价值也最高。


而北方华创除了制造刻蚀机以外,还从事薄膜沉积设备的研发,如今也已经跻身全球主流水平。

除此之外,国家连最上游的芯片制造材料也进行了投资,比如电子特气,它是指半导体生产环节中,比如延伸、离子注进、掺和、洗涤、遮掩膜形成过程中使用到一些化学气体,按在集成电路中不同应用途径可分为掺杂用气体、外延用气体、离子注入气、发光二极管用气、刻蚀用气体、化学气相沉积气和平衡气。在半导体工业中应用的有110余种单元特种气体,其中常用的有超过30种。


电子特气决定了集成电路的性能、集成度、成品率,特气若不合格轻则导致产品严重缺陷,重则导致整条生产线被污染乃至全面瘫痪,目前全球特气市场包括美国空气化工、普莱克斯、德国林德集团、法国液化空气、日本大阳日酸株式会社等公司占据了全球电子特气90%以上的市场份额。。

老牌氟化工龙头巨化股份联合国家集成电路产业投资基金公司、深圳远致富海、衢州盈川基金、厦门盛芯、上海聚源聚芯等共同出资设立中巨芯科技有限公司,对电子特气进行攻坚,在八氟环丁烷、六氟丁二烯、八氟环戊烯等先进工艺刻蚀气体布局方面具备先发优势。


而对晶圆代工厂,国家更是大力扶持中芯国际,目前中芯国际已经在攻坚7nm工艺。

可以说,从最上游的材料和装备,到中游的设计和制造,再到产业下游的封测,国家集成电路投资基金都进行了投资,想要打造完整的芯片产业链。

从产业整体来看,根据CSIA统计数据,2015年我国集成电路销售额达到了3610亿元,完成了原先指引的3500亿元目标。


目前,国家二期募资完成,已经开始投资,二期募资规模在2000亿元左右,社会撬动比达到6000亿,共计8000亿,将会重点投资光刻胶、光刻机等领域。

半导体工艺与设备 1、半导体工艺研究、梳理和探讨。 2、半导体设备应用、研发和进展。 3、建华高科半导体设备推广,包括:曝光机、探针台、匀胶机和切片机。 4、四十五所半导体设备推广,包括:湿化学设备、先进封装设备、电子元器件生产设备等。
评论 (0)
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦