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祝贺！百年大企新工厂奠基

原创 HNPCA 2022-12-13 12:10

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12月12日，日本PCB企业IBIDEN(股票代码：4062)在岐阜县大野町的新厂址举行了奠基仪式。新厂址面积约150,000㎡，将成为IBIDEN在日本最大的工厂。据悉，该工厂除了主要制造半导体封装基板之外，还有可能生产其他的基板。

▲在岐阜县大野町的工厂用地上举行开工仪式(12日)

公司总裁青木武志、岐阜县知事古田肇、大野町宇佐美晃三町长等人出席了本次开工仪式。该地块目前仍由大野町继续开发中，预计2023年9月末交付。IBIDEN将在该土地建设的同时进行基础工程建设。

▲IBIDEN总裁青木武志与大野町宇佐美晃三町长在开工仪式后举行记者招待会

开工仪式后，IBIDEN总裁青木武志与大野町宇佐美晃三町长出席了记者招待会。在此次新闻发布会上，IBIDEN总裁青木武志表示，“电动汽车(EV)零部件和二氧化碳固定化等技术已经出现，但工厂目前都很忙，没有扩张的余地。”他说新工厂将成为“为下一步业务发展培育的核心工厂”。

IBIDEN CO.,LTD.成立于1912年，总部位于日本岐阜县大垣市，是一家主要的半导体封装公司，为PC和服务器中的CPU提供封装基板，公司主要产品包括IC封装基板、印刷线路板、SiC-DPF、特种石墨等，在日本、欧洲、亚洲、美国拥有三十多个基地。

据悉，IBIDEN已退出三星电子在明年初发布的Galaxy S23系列的HDI供应链。


推荐阅读：三星电子工厂停工+HDI供应链重组

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来源：HNPCA综合整理，转载请联系小编开通白名单。

供稿：Xu/Iris/Xyy

编审：Iris

☆此内容为HNPCA原创，著作权归HNPCA所有。未经HNPCA授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。


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