12月19日消息，明年首季晶圆代工成熟制程价格降幅最高逾一成，是此波报价修正以来最大幅度，不仅愿意降价的厂商增加，更一改先前仅特殊节点价格松动态势，有朝全面性降价发展的趋势。而在即将进入明年之际，有多家IC设计台厂证实，明年首季已获晶圆代工厂针对成熟制程降价，幅度依照产品与制程节点不同，从个位数到双位数百分比均有。
IC设计业者透露，部分IC设计厂虽然尚未谈妥明年首季投片价格，但也认为晶圆代工降价趋势不会停。即使有些晶圆代工厂牌价看来没降，但仍会私下提供个别客户优惠方案，投片量达一定额度后，后续投片可给予减价。
台湾晶圆代工成熟制程主要厂商包括联电、世界、力积电等。业界认为，芯片市场仍有高库存待去化，即便报价修正，仍无法拉高IC设计厂增加投片量的意愿，导致晶圆代工成熟制程呈现产能利用率与报价「双降」，明年首季会有晶圆代工厂成熟制程产能利用率面临五成保卫战、甚至陷入部分产品线开始亏损的压力。
眼见市况不好，需求转弱，晶圆代工厂降价挽留客户订单的浪潮，从陆厂逐渐蔓延到台厂。业界人士指出，有少数晶圆代工厂从第3季就针对成熟制程降价，对IC设计业者来说，要仔细盘算晶圆投片价格摊分在每颗IC的成本，转头卖给客户如果会赔钱，则宁愿不下单投片。所以双方「一个要量，一个要价」，就展开拔河，讨价还价，协商本季投片价格持续降低。
展望明年，IC设计台厂提到，正在跟晶圆代工厂洽谈新价格，大家库存水位仍高，能下单的数量仍不算多，现在情势已偏向买方市场。
据悉，多家晶圆厂的产能利用率已大幅下滑，台积电明年上半年产能利用率预计降至80%，其中7nm和6nm制程工艺的产能利用率将大幅下滑，5nm和4nm制程工艺的产能利用率，预计从明年1月份开始就将逐月下滑。
联电第4季虽积极转换产能至车用及工控相关产品，却仍难抵挡消费性产品掉单释出的产能空缺，预计产能利用率将下滑10%。
格芯因多数8英寸未能签订长约保障，产能利用率开始松动，甚至传出裁员的消息。
华虹集团旗下上海华力则是55nm制程生产消费级MCU、WiFi与CIS等，产能利用率亦开始下滑。
力积电由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，第4季8英寸与12英寸产能利用率将分别下滑至60~65%、70~75%。
世界先进产能利用率则会跌至约七成。
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张河勋 