传OPPO自研手机AP芯片将于2023年量产,采用台积电4nm工艺

52RD 2022-12-30 15:35

数码博主 @手机晶片达人 今天透露,目前 OPPO 正在研发一款智能手机的应用处理器,计划在 2023 年第二季度 tape out(设计完成初次尝试流片) , 并将在第三季度量产,采用台积电 4nm 工艺,外挂联发科 5G 调制解调器。


随后,另一位大家比较熟悉的数码博主 @数码闲聊站 给出了他此前的一份爆料,与上述信息基本吻合,暗示此事已然敲定。他预计 OPPO 自研芯片将在 2024 年发布,后续产品可能会使用更先进的 3nm 设计方案。



值得一提的是,OPPO 此前已推出了自研的马里亚纳 X 和 Y 两种芯片,而马里亚纳 Y 采用台积电 N6RF 工艺,支持蓝牙 5.3 和 LE Audio。


据东莞发布,OPPO 芯片研发中心项目用地于 12 月 27 日成功摘牌,该项目用地位于东莞交椅湾半岛,投资总额 45 亿元,占地 387 亩,旨在建设芯片研发中心、芯片实验测试中心、半导体装备研究中心、5G 终端研发中心、人工智能研发中心等。


END.

本文源自:IT之家



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