彭博社:日本荷兰已经达成新的半导体协议

原创 52RD 2023-01-28 17:09

1月28日,据彭博社援引知情人士报道,本周五(1月27日)拜登政府结束的华盛顿谈判中,美国与荷兰和日本达成协议,限制向中国出口一些先进芯片制造设备

报道称,此次协议将扩大美国202210月采取的出口管制措施至荷兰和日本两国的公司,包括荷兰的ASML日本的尼康和东京电子。

荷兰可能会限制ASML向中国出口一些深紫外(DUV)光刻机,此前荷兰政府已经禁止ASML向中国出口最先进的极紫外(EUV)光刻机,日本将对尼康设置类似的限制

CINNO Research最新发布的报告显示,2022年第3季度全球半导体设备厂商营收Top 10分别为:美国应用材料(AMAT)、美国阿斯麦(ASML、美国泛林(LAM)、日本东京电子(TEL、美国科磊(KLA)、日本爱德万测试(Advantest)、日本迪恩士(Screen)、日本日立高新(Hitachi HighTech)、荷兰ASM国际(ASMI)、美国泰瑞达(Teradyne)。

另外,值得一提的是,对于全球唯一一家能生产EUV光刻机的ASML,其财报显示,ASML 2022全年净销售额为212 亿欧元,前5大市场分别为中国台湾(42%)、韩国(29%)、中国大陆(14%)、美国(7%日本(4%相比2021年,2022年中国大陆和中国台湾地区收入占比均下降两个百分比。

ASML CEO Peter Wennink在与拜登会谈前——125日接受彭博社采访时警告称,美国的行动可能会产生意想不到的后果,他预测,中国将自行开发技术,而不是进口技术,“这需要时间,但最终他们会达成目标。”

据彭博社报道,知情人士称,目前还没有公开宣布这些限制的计划,随着两国最终敲定法律安排,实际实施可能需要数月时间。


END.






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