中国半导体开始反击，部分技术限制出口

根据商务部网站，1月28日，我国商务部会同科技部等部门关于《中国禁止出口限制出口技术目录》修订公开征求意见的意见反馈正式截止。本次修订拟删除技术条目32项，修改36项，新增7项，修订后《目录》共139项，包括禁止出口技术24项，限制出口技术115项。

与2020年版本相比，此次修订进行了较大幅度删减，细化部分技术条目控制要点，为加强国际技术合作创造积极条件。集成电路制造、光伏硅片制备、半导体器件制造、激光雷达等技术在列。

其中既有中华民族源远流长的科技发明，如造纸、焰火爆竹、中医、中药材、书画墨&八宝印泥、中国传统建筑等相关生产制造技术，又不乏集成电路制造、互联网/信息、光伏/新能源、激光雷达系统、生物医药等前沿科学技术。

根据征求公众意见版，禁止出口部分拟涉及集成电路、稀土、无机非金属材料、航天器、机器人、地图制图、计算机网络、空间数据传输、卫星应用、细胞克隆与基因编辑、大地测量等技术。

与芯片半导体相关的限制出口部分，涉及光伏硅片制备技术、电子器件制造技术、半导体器件制造技术、传感器制造技术等。

限制出口部分中，有多条控制要点涉及人工智能相关技术。此次修订明确了中译外翻译技术的限定范围是机器翻译系统得分>4.5分，并将语音识别、语音合成、人工智能交互界面、智能阅卷等技术的限定范畴划定在汉语及少数民族语言。

对于基于数据分析的个性化信息推送服务技术，征求公众意见版也做了举例说明，包括基于海量数据持续训练优化的用户个性化偏好学习技术、用户个性化偏好实时感知技术、信息内容特征建模技术、用户偏好与信息内容匹配分析技术、用于支撑推荐算法的大规模分布式实时计算技术等。

此次修订新增的7项条目，包括光伏硅片制备技术、激光雷达系统、用于人的细胞克隆和基因编辑技术、CRISPR基因编辑技术、合成生物学技术、农作物杂交优势利用技术、散料装卸输送技术。

另有无人机技术、计算机硬件及外部设备制造技术、通信传输技术、计算机网络技术、信息处理技术、高性能检测技术、声学工程技术等36项技术条目的控制要点被细化。

征求意见阶段结束后，相关企业需要密切关注《中国禁止出口限制出口技术目录》修订版的正式发布，特别是日常业务涉及到相关技术条目的企业，可能要早做打算，加强和完善合规体系的建设。

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