2023全球电路板产业展望与关键议题

PCBworld 2023-02-03 11:00

来源:工研院产科国际所

前言

以全球角度,过往产值成长幅度平均落于2%至6%,受惠于5G通讯技术的世代交替以及全球景气的热络,电路板产业于2020与2021年缴出了亮眼的成绩单,然而全球经济与需求总有它的循环脉络,从2022年初对景气将会出现趋缓的疑虑,直到年末终端显著减弱如实的发生,换言之2022年见证了需求面的由盛转衰,可谓是景气转折的分水岭。除了经济层面的因素外,地缘政治与极端气候所延伸的问题亦影响着 PCB 产 业,除了产品与技术外,海外布局以及绿色投资皆是供应商在投资决策上要考量的因素。

2023全球电路板产值将

持续创高,唯成长动能减弱

(一)

2022 表现虽不俗,唯成长动能逐季减弱

资料来源:TPCA; 工研院产科国际所

注:2022年为根据Q1-Q3数据进行推估

图1:全球电路板产值规模

在国际冲突、高通膨、高库存等持续性的负面因素影响下,使得原本沉浸在 2021年所延续的乐观氛围随着2022年全球经济与消费数据的揭晓开始有了转变,不同国家因产品与客户结构的差异,在感受到景气反转的时程上虽不同,但整体而言,全球PCB产值的成长动能呈现逐季减弱的现象。尤其进入下半年,受到消费者需求不振显著的冲击,已有许多企业出现了业绩衰退的情况,此状况一路持续至年底仍看不见有好转的迹象,这也使得上半年所囊括的战果几乎消耗殆尽,估算2022年全球PCB产值规模为882亿美元,年成长率为 3.2%,较上半年所预估的5.5%下修了2.3个百分点,对照于2021年的22.5%,动能减弱的幅度相当显著。

(二)

各项影响因素此消彼长,

各地区PCB市占率变动达到平衡点

综观全球PCB供应版图的变化,陆资厂在过去几年受惠于市场因素,产值成长幅度普遍优于台湾、日本与韩国等,这也使得市占率快速爬升,不过受限于终端需求的不振、供电吃紧与防疫需求等外部因素的影响,近二年产值的成长受到了压抑。然而台湾、日本与韩国虽亦受到相同的因素干扰,但需求热络的载板成为抵销负面因素甚至扮演助涨的火车头,尤其是如Ibiden、Shinko、SEMCO、LG-Innotek等日韩主要PCB业者, 载板营收占PCB产品比重高达九成以上,换言之日韩的成长几乎可说完全来自于载板。总归而言,近二年全球各区域PCB市占率的消长,就在各项因素此消彼长的情况下,变动仅0.2至0.4个百分点,于短暂的时间区间内维持在相对稳定的平衡点。

资料来源:TPCA; 工研院产科国际所

注:毛利率与净利润率包含非电路板产品

图二:2022前三季陆资上市PCB制造商营运概况

载板热络虽是不争的事实,但仅能反应高阶运算市场的市况,若进一步以陆资厂营运情况来观察更能掌握大环境的变化。图二为30家陆资上市柜公司2022 年前三季累计毛利率与净利润率增减(与2021年同期相比)分布,其中毛利率与净利润皆成长之厂商数量仅11家,多数厂商皆受到整体大环境不佳而反应在毛利率或净利润率的变化上。另外从厂商PCB业务相对大小来看,虽然规模并非获利的保证,但在景气反转之际,率先受到影响的厂商往往是产品或市场分散性不足的族群,通常亦反应在相关业务的营收规模上,依图二的分布情况来看,此现象虽不显著,但依然可嗅出端倪。

(三)

2023全球整体终端产品呈现小幅衰退

资料来源:Gartner

图2:2022 & 2023全球电子终端出货量预估

展望2023年,因整体经济展望不佳,使得厂商的销售预估普遍趋于保守,上半年整体销量仍将延续2022下半年相对低迷的情况并将进一步影响到供应链的业绩表现。随着库存的去化再加上2022下半年相对低的基期,若全球经济与政经情势不再进一步恶化,2023下半年有机会由谷底逐渐脱离,终端产品亦将恢复正成长,当然力道仍取决于大环境的发展,不确定因素依然存在。依现阶段的情势对2023全年各项终端产品的预估,桌上型/笔记型计算机、平板、智慧手机、TV 等消费型产品仍呈现衰退,但相较于2022年而言,衰退幅度已缩小;而服务器与汽车则将延续2022年的动能,持续保持增长的走势,整体而言2023年全球终端产品波动减缓,大致上呈现小幅衰退的局面。

(四)

载板成长动能缩小为2023年的隐忧

从数据面来看,纵使2022年终端销售不佳,但全球电路板产值依然可保持 3.2%的正成长,主要可归功于载板受惠于运算处理器的带动,需求持续维持在高档,而过去几年所规划的产能陆陆续续开出对产值产生实质的贡献,另外终端产品规格的持续升级皆是让全球PCB的产值的表现上仍显著优于终端需求的走势的原因,而这也反应在厂商的投资动向上。进一步观察全球主要PCB企业于2022年所新增的投资规划项目(表一),除了特定应用(如:汽车)之硬板投资外,载板类产品已成为多数企业未来策略发展锁定的目标,其中亦包括现阶段以硬板为主力的中国大陆厂商,显示即便对未来的不确定性升高,载板仍是2022年厂商所侧重的产品。

表1:全球主要PCB厂2022年

新增或规划投资产品动向资料来源:公开信息; 工研院产科国际所汇整

然而这波始于2022下半年的景气反转,使得原本需求在高档的载板亦开始松动,除了以消费产品为主的BT载板已于第四季出现成长动能减弱的情况,高阶运算之ABF载板亦因景气低迷持续的时间拉长,对于2023年的需求是否能持续维持亦出现了杂音,甚至影响部份厂商资本支出的规划,而表一厂商所订定的计划未来是否会因景气的不确定性而进行调整将是接下来观察的重点。总归来说,虽然预估全球载板于2023年仍可保持正成长,对照于其它类型PCB 产品之展望亦相对较乐观,但成长幅度较2022年降低是可预期的,对于全球产值拉抬的力道亦将会减弱。

(五)

2023全球产值不排除衰退

从2022年逐季产值YoY的角度来看,全球PCB产值成长动能逐季减弱的趋势相当显著,而2023年的枯荣则取决在于需求何时落底、底部持续多久以及回升的力道有多强而定,以现阶段的经济数据以及终端预测来看,上半年仍处于下跌的走势,对照于去年同期将有一定程度的衰退。不过如前所述,对供应链而言,需求减弱部份成因源自于客户因对景气的疑虑而调节库存进而影响下单的积极度,因此若以乐观的情境来看待,待通货膨胀趋缓,下半年经济与消费需求或许有机会恢复成长动能,全球PCB产值有机会仍可保持小幅度的成长;不过2023年全球经济衰退的阴霾使终挥之不去,IMF于1月份甚至示警2023全球将会有三分之一的经济体陷入衰退,换言之在目前所公布的各项经济数据与分析仍无法完全排除此情况的发生下,全球 PCB 产值仍不排除再次面临萎缩的悲观情境,换言之2023年的消长取决在于下半年的动能。

资料来源:TPCA; 工研院产科国际所

图 3:2023年全球电路板产值情境推估

影响2023产业之关键议题

除经济前景与终端消费需求将直接影响全球 PCB 产值的消长外,近三年因疫情、国际政治动荡以及极端气候对能源的冲击影响下,唤醒了企业对于全球平衡布局的重视,然而全球暖化使得低碳转型成为未来企业不得不面对的课题,甚至成为影响企业生存的必要条件,以上两者皆会对厂商的竞争态势产生影响,并于2023年持续发酵。

(一)

企业加速全球布局,东南亚为热门区域

表2列示出主要PCB厂于2022年所新增或规划之海外投资项目,从投资地区来看,东南亚无疑是多数企业锁定的目标,其中又以泰国最为热门,包括:定颖、楠梓电、敬鹏、竞国、CMK、奥士康、中京电子与中富电路,皆以该国为目标,其它以生产据点为规划前提的还包括:马来西亚(精成科与 Simmtech)以及越南(志超、SEMCO)。以上投资或许会因景气的变量而影响未来实际投入的资金规模,不过就整体观察,对照于前一年度,厂商于全球布局步调似乎有加速的情况。
表 2:全球主要PCB厂2022年
新增或规划海外布局动向资料来源:公开信息; 工研院产科国际所汇整

(二)

供应链将更加正视并以实际减碳作为回应

COP26会议经过最终谈判后所提出的《格拉斯哥气候协议》已可视为是现阶段的共识并对未来全球如何运作有决定性的影响,其中明定以2020年为基准,至2030年碳排放量必须下降45%。虽然COP27仍维持相同的目标,但由联合国环境规划署(UNEP)所发布的《Emissions Gap Report 2022》资料,2021年全球温室气体排放(不含土地利用与林业)较疫情前的2019年还高,换言之为了能在2050年全球增温回到2度C或1.5度C的正轨,未来的减碳所要承担的额度将会更大。

资料来源:Science Based Target initiative

图 4:SBTi目标和承诺已获批准的公司地区分布&数量变化

PCB产品为供应链的上游,所感受到的压力程度视政府与客户要求而定,其中又以客户的要求影响较大,根据《SBTI PROGRESS REPORT 2021》的资料,累计至2021年底全球共有2,253家企业以SBTi倡议为基础,所覆盖的市值(Market Capitalization)超过三分之一,其中单2021年新增的数量就超过一半,若以企业所属的地区别来看,Europe有1,244家(占比55%),其次为Asia(占比 20%)。就现阶段来统计,已明确揭示阶段性目标的PCB企业包括:臻鼎科技、欣兴电子、燿华电子、台郡科技、Ibiden、Shinko、Sumitomo、Meiko、Fujikura、Nitto、LG-Innotek、SEMCO 与 AT&S(如:表3),虽于数量上仍占少数且皆是具有一定规模的企业,而若以全球企业响应SBTi的速度推估(2022年5月累计至3,088家、2022年8月累计超过3,500家),进入2023年全球预估将超过5,000家,对供应链的影响将更加的浮现,身为供应链一环的多数PCB企业,将会有更多数量因客户要求而正视并以实际减碳作为回应将是可预期的。
表 3:全球PCB厂商减碳目标与说明资料来源:公开信息; 工研院产科国际所汇整

结论

虽然2023年普遍认为需求持续低迷的机会相当大,但周而复始的景气循环乃市场正常的运行机制,就整体产业而言无须过度担心,作好准备静待落底后即可再度迎向下一个多头市场。然而就现阶段各类型PCB产品的竞争态势来看,硬板主要集中于中国大陆与台湾;载板则掌握于台湾、日本与韩国;软板由台湾、中国大陆与日本主要供应, 若依照2022年厂商投资规划,纵使可能因景气的不确定性让规模不如预期,但载板的供给将于未来三年大幅增加是可预期的,倘若景气回温的力道或速度未能跟上供给量,亦或许高阶运算的需求续航力不足,皆有可能会改变载板目前供不应求的情况,此为产业未来的隐忧,而陆资厂积极投入载板届时也将会改变竞争版图,将是未来二年观测的重点。

【本智慧财产权属 TPCA & ITRI 所有,请勿在未经允许下,自行复制转载或散布报告内容。】


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