来源：科技新报
日本政府正扩大国内半导体奖励方案，协助分担业者资本投资负担，范围涵盖车用芯片、设备和材料，而且海内外企业都可申请，条件是换得十年的生产保证。这代表日本的奖励措施已经不限于先进芯片。
日经亚洲 (Nikkei Asia) 报导，日本已从 2022 财政年度的 1.3 兆日元追加预算中，拨出 3686 亿日元 (28 亿美元)，以资助经产省(METI) 新规划的这些补助。
这些补助囊括从电源管理芯片、微控制器、类比到数位转换器等产品总资本投资额的约三分之一强。补助款也将涵盖芯片生产设备和半导体零件多达三分之一的投资额，以及惰性气体等原物料多达一半的投资。
获得补助款的企业，将须保证在日本国内持续生产半导体十年，而且如果供不应求，必须优先满足日本国内需求。
日本已经从 2021 财政年度的追加预算拨款 7740 亿日元，支持国内芯片产业，目前台积电正在熊本兴建首座日本厂。
日本也资助 Rapidus，该公司预定 2025 年成立生产 2 纳米芯片的雏形产线。
不只日本，世界各国也都在设法提高半导体补助，以强化本国的供应链。美国总统拜登去年 8 月签署「芯片与科学法」(CHIPs) 并立法，为国内投资 527 亿美元，台积电在美国当地也在筹备亚历桑那厂。
但各国的芯片产能大赛，让人担心可能导致供应过剩。日本某半导体集团曾警告，全球的芯片资本投资可能过剩。
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综合报道 