IDTechEx最新发布的《汽车半导体2023-2033》报告深入探讨了今后汽车中使用的现有和新兴半导体技术。该报告侧重于自动化和电气化领域，阐述了需要怎样的半导体技术，以及这些半导体技术的增长将如何推动汽车半导体市场实现10年复合年增长率达到9.4%。
而且，用于自动化的半导体将增长更快。IDTechEx的研究发现，用于ADAS（高级驾驶辅助系统）和无人驾驶的半导体将以29%的10年复合年增长率增长。基于此，无人驾驶技术将是汽车半导体行业的福音，主要有以下三个原因推动这一市场的增长。
这或许还是一个保守的说法。业界一直在讲自动驾驶汽车即将面市，但从某些方面来说，它们已经出现了。就在上个月，梅赛德斯S级在美国获得了SAE 3级认证，在2022年它在德国也获得了认证。S级通常被认为是汽车行业的潮流引领者，其同时获得美国和德国的认证意义重大。IDTechEx相信，在未来十年，汽车Level 3技术将逐渐渗透至更低价格的汽车中。
采用Level 4技术的车辆现在也已经在一些城市中出现。在亚利桑那州凤凰城，任何人都可以使用Waymo的完全无人驾驶自动出租车，只要你要去的最终目的地和路线在其设定的区域内。自动驾驶汽车不是即将面世，而是已经存在，并且它们大大增加了对传感器、计算机和半导体的需求。
自动驾驶技术不仅需要汽车配置更多的传感器，而且还需要使用性能更好的传感器，而这些传感器的价格更加昂贵，还需要使用更为先进的半导体技术。例如，雷达之前已经使用了相当成熟的90nm SiGe BiCMOS技术，但为了追求更好性能，下一代4D成像雷达将采用40nm及以下节点的Si CMOS技术。随着工艺节点的缩小，这些雷达产品能获得更好的性能，但随之成本也将增加。
最近激光雷达（LiDAR）的价格一直在下降，而其采用率则在不断提高。它是SAE Level 3及以上级别车辆中使用的关键传感器，由于其能带来的安全优势，IDTechEx认为它也将开始渗透至Level 2及以下级别的车辆中。近红外激光雷达是目前部署最多的产品，它们的探测器可以在硅上生产，因此价格非常便宜。
但IDTechEx的《汽车半导体2023-2033》报告发现，短波红外将是LiDAR的未来发展趋势，这一方面为之带来了性能优势，但也需要配置价格更昂贵的InGaAs探测器。IDTechEx认为，他们的应用率越来越高以及向更高价值的半导体类型过渡，是半导体无人驾驶和ADAS市场的关键驱动因素。
最后，这些高度自动化的车辆将需要配置能够进行数千次算力（TOPs）的高性能计算机。这些计算机内部的芯片由台积电（TSMC）和三星（Samsung）等领先半导体代工厂采用最先进工艺制造。这将影响整个汽车半导体供应链；
此前，微控制器（MCU）一直是汽车中的主要计算机，它由英飞凌（Infineon）和恩智浦（NXP）等老牌Tier 2供应商基于成熟的技术节点制造。但高性能计算超出了他们的内部制造能力，因此他们外包给了台积电和三星。但其他公司也可以这样做，这也让像Mobileye和Nvidia这样的无晶圆厂公司在汽车半导体市场获得了更多的份额。
未来的汽车将更加先进，这需要半导体行业取得更多的技术进步来推动。无人驾驶将不仅仅让个人受益，它也将推动整个汽车半导体行业发展。
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