iPhone15将首次采用28nmOLED驱动芯片，代工产能或转紧缺

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来源：集微网

2月24日消息，据供应链透露，苹果iPhone 15系列OLED驱动芯片工艺制程将从40nm HV升级为28nm HV，有助于进一步降低功耗，提高续航能力。

目前，苹果OLED驱动芯片核心供应商是LX Semicon、三星System LSI，其中三星System LSI驱动芯片主要由三星电子、联电代工，LX Semicon驱动芯片主要由台积电、联电、格芯代工，苹果OLED驱动芯片制程升级之后，这些驱动芯片设计厂商和晶圆代工厂都有可能因此受益。近日，也有消息传出，联咏有可能在2024年进入苹果OLED驱动芯片供应链。

苹果OLED驱动芯片制程升级可能主要有两个原因：第一，28nm HV工艺制程可以进一步降低OLED驱动芯片功耗，提升iPhone 15系列机型性能；第二，LX Semicon、三星System LSI合作的晶圆代工厂正将OLED驱动芯片工艺制程从40nm HV迁移到28nm HV，并将40nm工艺制程转做eFlash闪存等其他类型芯片，他们承接40nm OLED DDI订单的意愿不高。

中国台湾晶圆代工厂减少40nm HV OLED驱动芯片晶圆代工产能，但是今年随着柔性OLED出货持续成长，对40nm OLED驱动芯片晶圆代工产能的需求反而增加，有可能导致40nm HV OLED驱动芯片晶圆代工产能紧缺。同时，苹果OLED驱动芯片向28nm HV迁移过程中也可能造成28nm产能的紧缺，所以现在芯片设计厂商开始竞争可用的40nm和28nm晶圆代工产能。不过，此次工艺制程的迁移可能利好在HV制程最擅长的联电等代工厂。

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