2月26日，长城汽车旗下企业和小米投资的企业相关项目举行开工仪式，聚焦功率半导体领域。
2月26日晚，长城汽车官方公众号发文，长城无锡芯动半导体科技有限公司“第三代半导体模组封测项目”奠基仪式在无锡举行。据了解，芯动半导体无锡“第三代半导体模组封测项目”制造基地，总投资8亿元，建筑面积约30000㎡，规划车规级模组年产能120万套，预计在2023年9月具备设备全面入厂条件，最快于今年年底投入量产。长城汽车认为，功率器件作为新能源车的核心零部件，占电机控制器价值量约30%-50%，其成本、性能，乃至供货能力将成为车企赢得市场竞争的关键一环。为保障供应链，不少车企开始了自研芯片。据研究公司Gartner预测，到2025年，全球前10名车企中将有50%设计自己的芯片。而据汽车芯片产业创新战略联盟的数据显示，2019年，国内车用芯片的自研率仅有10%，而进口率却超过90%。
在此背景之下，长城汽车也加入了芯片自研的大潮当中。公开资料显示，芯动半导体成立于2022年10月，由长城汽车使用自有资金与长城汽车董事长魏建军、稳晟科技（天津）有限公司共同出资设立，其中长城汽车认缴出资额1000万元，占比20%；稳晟科技（天津）有限公司认缴出资 3500 万元，占比 70%。
2月26日，上海林众电子科技有限公司“智能质造中心车墩项目”开工仪式举行。据了解，项目位于上海市松江区，土建投资3.6亿元，含设备总投资预计8亿元，占地约35亩，建筑面积近60,000平方米。建成后将为林众电子新增2000万只IGBT及碳化硅功率半导体模块的年生产能力，达产后年产值将超30亿元。据悉，“智能质造中心车墩项目”将主要研发制造IGBT及碳化硅功率半导体产品，主要应用于电动汽车、风能、太阳能等新能源领域。公开信息显示，林众电子成立于2009年，2017年成立功率器件事业部，聚焦功率半导体模块的研发与制造，产品主要用于新能源、工控等领域。2018年，林众电子功率器件产品通过IATF6949汽车质量体系认证，目前林众电子电机控制模块解决方案已经进入多家车厂定点名录。
2021年，林众电子获小米以及红杉资本投资，进一步扩充产品线及产能。2022年“林众功率半导体芯片研发制造基地”在上海松江新城开工，预计2023年底落成投入使用。同年，林众电子搬迁至上海松江过渡厂区，产能扩大至60万只模块每月。
