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五块一本，精品电子书

云深之无迹 2023-02-27 23:13

最近发现了花钱好地方，拼多多买电子书，每天都要消费10来块钱，10块钱买我快乐一整天。

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云深之无迹
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  • 从0写自己的Linux x86操作系统
    分享一套操作系统课程——从0写自己的Linux x86操作系统，附源码+课件+开发工具+参考资料+磁盘映像下载。

    适用人群
    对操作系统内部工作机制感兴趣，想要设计操作系统的大学生、软件开发人员

    课程采用从0行代码编写的方式，教你如何写一个类似于Linux 0.11的x86操作系统，从而深入掌握操作系统的工作原理。

    课程大纲
    第一阶段：引导程序设计
        设计boot程序，接管计算机运行权
        设计loader程序，加载并解析操作系统内核
    第二阶段：多进程管理
        增加中断处理模块，可处理硬件中断和异常
        利用多任务机制，实现系统中多进程的运行
        实现信号量与锁，允许进程之间同步和互斥
    第三阶段：虚拟内存管理
        为系统增加页表，实现进程加载到虚拟地址
        利用分页机制，让进程之间相互隔离，运行互不影响
    第四阶段：tty与文件系统
        增加文件系统模块，可从磁盘上加载程序并执行
        支持标准输入输出文件，允许应用使用printf输出
    第五阶段：命令行shell实现
        实现命令行接口，解析命令行参数并执行
        创建自己的应用程序，并在shell中动态加载并执行
  • 移动端架构师课程

    今天给大家分享一套移动端架构师视频教程，《移动端架构师》一共分为6大阶段，30周，500多课时！提供配套的源码+电子课件（独家）下载！


    架构师两大核心能力：
    1、从0到100构建千万级APP的技术能力
    小型APP逐渐被小程序替代
    移动开发的重心转向
    大型APP开发

    2、驾驭大厂APP架构设计与落地能力
    行业趋于成熟,企业用人倾向于
    具备架构思维与架构设计能力的
    复合型人才


    经历千万级项目全流程，对一个工程师的成长弥足珍贵，但现实中这样的机会凤毛麟角，于是有了咱们这套《移动端架构师》课程

    掌握千万日活APP的架构能力
    · 定制移动端优质解决方案
    · 基础库&框架&模块的技术选型
    · 基础模块&组件设计开发维护

    “技术+管理” 综合发展
    解决项目中关键问题&技术难题
    · 持续优化团队开发流程
    · 提高团队开发能力&效率


    掌握大部分高阶人才必备技术栈
    底层&框架源码深度剖析
    · 多设备多版本兼容适配
    · 主流混合开发框架实践应用


    课程大纲：
    【0】源码+电子书
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第1周、走进移动端架构师
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第2周、通用UI组件开发与基础框架设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第3周、高级UI组件定制与解耦设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第4周、Android必备Kotlin核心技术
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第5周、Android UI核心组件剖析与实战
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第6周、Android 导航架构探秘
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第7周、线程与线程池核心技术
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第8周、Android网络编程进阶
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周、架构首页模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周+、架构首页分类模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第10周、解密Jetpack工具库核心组件
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第11周、架构商品详情模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第12周、Android消息机制与类加载
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第13周、玩转Kotlin x Java 设计模式
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第14周、主流架构模式演进之路
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第15周、主流架构实战搜索模块
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第16周、IOC架构设计
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第17周、构建与打包能力
    【阶段4：混合架构设计与开发】第18周、走进Flutter开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第19周、Flutter混合架构原理剖析与应用
    【阶段4：混合架构设计与开发】第20周、Flutter实战应用与性能优化
    【阶段4：混合架构设计与开发】第21周、走进RN开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第22周、RN混合架构原理剖析与应用
    【阶段5：稳定性及性能调优】第23周、稳定性优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第24周、性能优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第25周、开发技能拓展
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第26周、后端-DAU超千万的移动端接口设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第27周、前端-管理后台设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第28周、【SDK+服务端+控台】配置中心架构实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第29周、HiAbility SDK开发
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第30周、学成“下山”
  • 基于波束形成的通信抗干扰算法与fpga实现
    波束形成相关的参考文献，涉及通信、导航等领域
  • C++微服务架构及安全云盘项目实训课程
    分享课程——C++微服务架构及安全云盘项目实训，包含课程配套资料下载。


    本课程从实践中理解软件工程，学习需求分析、架构设计、详细设计文档的编写，学习编程规范，了解多人协作开发策略，理解并引用软件的版本管理，熟悉git工具和软件发布管理流程， bug管理提交问题。
  • 信道编码;Turbo码;LDPC码
    介绍了宽带移动通信系统中先进的信道编码技术的软硬件实现，即Turbo码和LDPC码的FPGA实现。书中首先详细介绍了FPGA设计的基础知识，然后讲解信道编码技术中的码的构造、编译码算法和信道编码技术实现相关的软硬件知识
  • 13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
    13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
  • 运算放大器权威指南 Bruce Carter著作
    从运放基础理论到实际应用及注意事项。是一部详细的教材
  • 数据中心暖通设备
    数据中心的电气设备设计
  • Git、Jenkins、Ansible实践CI/CD课程（20章完整版）
    分享课程——《Git、Jenkins、Ansible实践CI/CD》，课程一共20章，提供配套的文档+软件+脚本下载！学完本课程，你将会学到：掌握CI/CD自动化部署Git\Jenkins\Sonar\Nexus\Ansible\shell等内容。

    课程内容包含：
    1、掌握持续集成、持续交付、持续部署、自动化部署流程、容器发布流程、部署策略（蓝绿、灰度、滚动）
    2、掌握Git提交代码、回退代码、区域概念、分支模型；掌握远程仓库Gitee、Gitlab、备份、恢复
    3、掌握Jenkins基本应用、Jenkins集成Gitlab、集成Shell脚本、集成Ansible
    4、掌握Jenkins构建静态站点CI与CD，使用Shell、Ansible来实现不同环境的滚动升级策略
    5、掌握Jenkins构建Java应用（War包类型、Jar包类型），实现WebHook全自动CI流程
    6、掌握Nexus制品库，以及Jenkins如何集成制品库，实现自动拉取代码，自动编译代码，自提交制品库
    7、掌握Sonarqube质量检测，以及Jenkins集成Sonarqube进行代码质量扫描
    8、掌握Jenkins集成DingDing，实现Sonarqube质量检测结果状态通知
    9、掌握Jenkins全自动化CI流程，自动化部署测试环境CD流程，手动部署生产环境CD流程
    10、掌握JenkinsPipeline流水线CI与CD、掌握Jenkins分布式构建及RBAC权限管理

    课程大纲：
    第1章 持续集成CI、CD核心概念
    第2章 自动化发布代码策略
    第3章 Git分布式版本控制-本地仓库
    第4章 Git分布式版本控制-远程仓库
    第5章 Gitlab分布式版本控制系统-入门
    第6章 Gitlab分布式版本控制系统-进阶
    第7章 Gitlab分布式版本控制系统-维护
    第8章 Jenkins快速入门
    第9章 Jenkins集成Git、Shell、Ansible
    第10章 Jenkins基于Shell构建CI实战
    第11章 Jenkins基于Ansible构建CI实践
    第12章 Jenkins基于触发器实现自动化CI实践
    第13章 Jenkins基于CommitID实现自动化回退
    第14章 Jenkins实现Java项目的CI实践
    第15章 Jenkins基于Nexus实现CI-CD实践
    第16章 Jenkins基于Jar包实现CI-CD实践
    第17章 Jenkins集成SonarQube实现CI质量检查实践
    第18章 Jenkins集成钉钉实现CI质检结果通知实践
    第19章 Jenkins Pipeline流水线实现CI-CD实践
    第20章 Jenkins分布式构建与RBAC权限实践
    文档+软件+脚本
  • 同济高等数学第六版上册习题全解指南
    同济高等数学第六版上册习题全解指南，2007版扫描件。
  • 15、磁环线圈共模电感封装尺寸你知道怎么选吗
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  • 晶体管电路设计 铃木雅臣著作
    内涵晶体管基础知识与晶体管放大电路制作。包括OP放大器制作等。
  • 滴滴、T3出行、曹操出行“猛攻”无人驾驶网约车
    网约车行业竞争越来越卷，自动驾驶成为网约车平台重要的发力点，滴滴、T3出行、曹操出行等网约车平台相继对外宣布自动驾驶的计划并提出了“小目标”。滴滴发布两款自动驾驶核心硬件——“北曜Beta”激光雷达和三域融合计算平台“Orca虎鲸”，并宣布首款自动驾驶量产车型计划于2025年接入滴滴共享出行网络。T3出行联手轻舟智航在苏州启动Robtaxi的公开运营，并计划到2026年末，L4自动驾驶车辆商业运营达1000辆。曹操出行与吉利汽车达成战略合作，计划围绕出行平台构建集车内空间开发、定制车、智能驾驶、
    刘旷 2023-05-30 10:51 227浏览
  • LDO之电容
    [2] 电容器与电容 （1）什么是电容器？ 电容器是用于储存电荷的器件，其中包含一对或多对由绝缘体分隔的导体。容器通常由铝、钽或陶瓷等材料制成。各种材料的电容器在系统中使用时具有各自的优缺点，如表 1 所示。陶瓷电容器通常是理想的选择，因为其电容变化最小，而且成本较低。                 （2）  直流电压降额        
    HGno1 2023-05-29 23:42 182浏览
  • 强！PCB“金手指”从设计到生产全流程
    在电脑内存条、显卡上，有一排金黄色导电触片，就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”(Gold Finger，或称Edge Connector)，是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”你知道多少呢？小编已做足了功课，今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计，以及一些可制造性细节的处理等知识。“金手指”的功能用途1、“金手指”互连点当辅助PCB(如显卡、内存条)连接到主板时，会通过几个母槽中的其中一个插槽，如PCI、ISA或AGP槽，在外
    攻城狮华哥 2023-05-31 11:46 115浏览
  • 嵌入式Linux下Dropbear SSH配置优化
    By Toradex秦海1). 简介嵌入式 Linux  由于运行平台通常资源受限同时对稳定性要求高，因此需要比较精简，那么针对 SSH 服务器/客户端应用，通常也不使用庞大的 OpenSSH，而是采用十分精简的 Dropbear SSH工具。Dropbear 是一个基于 MIT License 的开源软件，其一些基本信息可以参考如下软件发布页面：https://matt.ucc.asn.au/dropbear/dropbear.html 本文所演示的平台来自于Toradex
    hai.qin_651820742 2023-05-31 15:16 105浏览
  • 经纬恒润AUTOSAR成功适配智芯科技国产车规级芯片
    近日，经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP成功适配智芯半导体的Z20K14x产品家族。同时，经纬恒润完成了对智芯半导体Z20K14X 产品MCAL软件适配和工程集成，为智芯半导体提供了全套AUTOSAR解决方案。  左图：经纬恒润AUTOSAR EAS CP软件工程配置页面  右图：智芯半导体Z20K14x产品板   通过本次合作，智芯半导体的芯片产品将以功能更加完善、性能更加量化、服务更加完整的状态面向车
    hirain 2023-05-30 11:12 243浏览
  • LDO之压降Vdrop
    [1] 压降 （1）什么是压降？ 压降电压 VDO 是指为实现正常稳压，输入电压 VIN 必须高出所需输出电压 VOUT(nom) 的最小压差。 （2）决定压降的因素是什么？                           
    HGno1 2023-05-29 23:34 174浏览
  • 后摩尔时代，洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来！
    前言 2022年，全球半导体产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅(SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。 01 产能释放，第三代半导体产业即将进入”战国
    普赛斯仪表 2023-05-29 17:31 165浏览
  • 刚刚！广东重磅文件出炉，放大招！推进传感器芯片等“广东强芯”工程、核心软件攻关工程！
    今日（5月29日），广东省人民政府网站发布，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高。到2035年，高质量发展实现更大成效，科技创新能力大幅跃升，城乡区域发展更加协调更加平衡。意见称，广东建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽
    传感器专家网 2023-05-29 19:54 138浏览
  • 闲聊阻抗匹配
    阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。阻抗匹配是微波电子学的一部分，也是射频电路中非常重要的一部分，主要用于传输线路中，以达到能够将所有高频微波信号传输到负载点的目的。回溯到原点，提高能源效率。阻抗，顾名思义就是对电路中电流起到阻碍作用的元器件。我们在射频电路中，又引入了特征阻抗和等效阻抗两个概念。特征阻抗是射频传输线的一个固有特性，其物理意义是在射频传输线上入射波电压与入射波电流的比值，或者反射波电压和反射波电流的比值。等效阻抗也是传输线理论的一个概念，
    cxtf004 2023-05-30 14:58 188浏览
  • MEMS传感器芯片是这样被制造出来的！（20+高清大图）
    MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？此外，谈到MEMS传感器，我们还常说ASIC芯片，ASIC芯片是什么？对MEMS传感器有什么作用？MEMS传感器的ASIC芯片相比其他ASIC芯片有什么特别？MEMS传感器的主要构造？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统，是将微电子电路技术与微机械
    传感器专家网 2023-05-29 20:00 135浏览
  • 数电票是否打印，看这一篇就够了~
     近日，财政部会计司发布了《关于公布电子凭证会计数据标准（试行版）的通知》，为做好电子凭证会计数据标准深化试点工作，研究制定了9类电子凭证的会计数据标准。在通知的《电子凭证会计数据标准——全面数字化的电子发票（试行版）》指南中，明确了数电票报销入账归档的具体处理方式。    指南明确： 接收方取得数电票报销入账归档的，应按照《财政部 国家档案局关于规范电子会计凭证报销入账归档的通知》（财会〔2020〕6号，以下称《通知》）和《会计档案管
    科技财经汇 2023-05-29 20:47 190浏览
  • 二极管基础知识整理
    一、二极管基础 1、   基础知识 2、   各项参数： (1)    结电容       结电容有两种，分别是势垒电容和扩散电容。        势垒电容：PN结两端电压变化，引起积累在中间区域的电荷数量的改变，从而呈现电容效应，这个电容就是势垒电容。 扩散电容：当有外加正向偏压时，在PN结两侧的少子扩散
    HGno1 2023-05-29 22:55 173浏览
  • 【经验分享】射频电路板设计的几个要点
    射频(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。1、微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(th
    攻城狮华哥 2023-05-30 11:27 203浏览
  • 陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
    当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时，陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者，陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点，推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性，并通过数据展示其卓越的优势。 陶瓷线路板以其材料特性和制造工艺成为传感器射频/微波应用的理想选择。 一、首先，陶瓷材料具有优异的机械强度和耐高温性能，能够承受高功率和极端环境条件下的工作。根据数据显示，陶瓷线路板的机械强度远超过传统的有机基板，可以承受更高的压力和振动，从而
    斯利通陶瓷电路板 2023-05-29 16:58 246浏览
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