自去年开始，由于通货膨胀、地缘政治以及疫情等因素的叠加影响，使终端消费市场大幅萎缩，包括智能手机、PC等消费类市场销售低迷，进入‘寒冬’时期。消费端的低迷也让整个半导体行业急转直下，直到目前为止，仍未见回暖信号。
据安联贸易的最新报告显示，全球半导体市场销售额今年预计还将下滑约5%，占其中八成的消费电子、电脑及通信产业都会衰减。
半导体市场的整体低迷也慢慢传导至产业链上游。据台媒2月初报道，硅晶圆现货价格近三年来出现首次下跌，波及了6英寸、8英寸以及12英寸晶圆。厂商表示，晶圆厂现阶段的硅晶圆库存积压，仍待时间消化。
硅晶圆是晶圆代工厂商的主要原材料，硅晶圆价格的下降也说明了晶圆代工厂商的库存已经大于实际需求。
同时，从几家头部晶圆代工厂的产能利用率来看，也都出现了不同程度的下滑。联电2022年Q4的产能已从上一季度的100%以上下降至90%，2023年Q1的产能利用率将进一步下降至70%。中芯国际2022年Q4的毛利率也较前一季度出现下降，主要的原因也是由于Q4产能利用率下降及产品销量减少所致。
上游硅晶圆价格下降以及晶圆代工厂产能利用率下降，都预示着晶圆代工价格战似乎已势在必行。
果不其然，不久后，三星首当其冲，宣布针对成熟制程，降价10%。三星晶圆代工业务原本以生产自家芯片为主，但因行业低迷，其芯片需求也受影响，因此闲置产能大幅增长。三星选择率先开启降价吸引客户，希望以更低的价格带来更多订单，填补产能。
三星的降价被认为是晶圆代工成熟制程价格战的导火索。因为三星的晶圆代工价格本就略低于同行，再进行降价，将成为IC设计公司与其它晶圆代工厂谈判的筹码，毕竟已有三星这个底线存在，IC设计公司的谈判底气都足了一点。
随后，有报道称联电、世界先进、格芯等厂商针对成熟制程也开始对客户实行有条件降价。联电据称愿意向在2023年第二季度提供晶圆投片量的客户提供10%-15%的价格折扣。还有台媒报道称，台系晶圆代工厂更是发出‘只要来投片，价格都可以谈’的策略，客户如果愿意多下单，价格折让幅度可达一至两成。
但近期，多家IC设计公司指出，台系晶圆代工厂还没有下调代工价格的意愿，想要取得折扣，则需要增加投片或签订长约。
IC设计公司表示，对于晶圆代工厂降价意愿偏低也并不感到意外，毕竟经历这么长一段时间长等到现在这个价格时机，不可能轻易放弃。
但越来越低的产能利用率是事实，为了维持价格而空置产能也是得不偿失。虽然目前对于晶圆代工厂商来说，还有一些议价的主动权，可能他们希望能挺到今年下半年，寄希望于整个行业能够去库存成功而实现复苏。
晶圆代工厂摇摆不定的定价策略也反映出他们对于市场前景的不确定，虽然有很多分析机构都表示今年下半年行业可能会复苏。据IC Insights（已被TechInsights收购）预测，20世纪70年代以来，全球半导体芯片市场尚未出现过连续超过三个季度下滑的情况，全球半导体芯片产业有望在2023年一季度触底反弹。但以目前的情况来看，还未见任何回暖信号。
到2024年，由于这两年许多IDM厂商因为产能短缺导致芯片荒而纷纷扩产，届时他们的产能开出，也会给晶圆代工厂商带来一定影响。
以此来看，届时，晶圆代工厂商可能也不得不接受降价的现实。
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