3D IC 是一种新的封装技术,通过垂直堆叠多个芯片来实现更高的电路密度。 西门子 EDA 提供了一系列设计、验证、仿真、热分析、测试和 IP 验证工具,帮助设计人员更好地实施 3D IC 设计。
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验
第1~3部分