会议简介:
后摩尔时代,芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战,先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能的优化的过程中扮演了更重要角色,产业链各环节受益于此轮技术革新。最近由业界发起,并在国内新成立的几个IPC标准工作组都是基于先进封装的。由此可见,先进封装的行业热度和关注度。本期IPC WorksAsia特邀行业专家,与大家一起探讨先进封装的发展趋势和技术问题。
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验
第1~3部分
这本书给你实践的经验,是最佳的实用设计方法学
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2023-06-08 14:15
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上传者:二月半