火热报名:求是缘半导体联盟&安亭·上海国际汽车城汽车电子芯片产业链论坛|3月25日

原创 求是缘半导体联盟 2023-03-19 20:44

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安亭国际汽车城芯片产业论坛报名直达

求是缘半导体联盟&安亭·上海国际汽车城
汽车电子芯片产业链论坛

上海 嘉定
上海国际汽车城瑞立酒店
(上海市嘉定区安亭镇博园路6966号)

2023年3月25日(周六 

指导单位
上海市嘉定区安亭镇人民政府

主办单位
求是缘半导体联盟
国家外贸转型升级基地(汽车及零部件)

协办单位
知芯集成电路(上海)有限公司

参会嘉宾
求是缘半导体联盟会员
汽车芯片产业生态链代表(邀约制) 

规模(拟)
上午60人左右


  活动议程(更新中)  

上午:参加汽车电子芯片产业链论坛(活动规模60人

本次活动由于场地限制,仅限会员参加,报名审核通过后方能参会,望理解。
汽车电子芯片产业链论坛  09:00-11:50  二楼瑞立厅

主持人花菓,求是缘半导体联盟投融资部部长 

嘉宾签到(09:00-09:25)
主持人开场(09:25-09:30

主旨报告(09:30-09:50)半导体硅片:汽车电子产业底座

陈海波中环领先新材料研究院院长

主旨报告(09:50-10:10)LTCC陶瓷基板在高性能封装应用-大尺寸陶瓷基板板级封装方案

罗雄科泽丰半导体总经理

主旨报告(10:10-10:30)汽车未来电子新架构和如何提升供应链安全

王建中云途半导体董事长 

主旨报告(10:30-10:50) 非易失存储器的车载应用

柴娜普冉半导体市场部高级总监
茶歇+合影(10:50-11:10)
圆桌论坛(11:10-12:00) 汽车电气化及智能化给国产半导体带来的机遇
论坛主持人:何晖 Informa Tech Omdia中国区半导体产业首席分析师
论坛嘉宾:
陈东坡川土微 总经理 
金星上海汽车芯片工程中心(筹)首席科学家 
邵科思特威汽车芯片副总 
龚惠民爱芯元智车载事业部总经理 
曹辉辉英迪芯微投融资总监 
午餐(12:00-13:00)凭餐券自助/桌餐(签到领取自助餐券)

欢迎继续参加下午的活动
↓↓↓

下午:参加安亭汽车指数论坛(活动规模200人)
 安亭汽车指数论坛  13:25-17:40
中国汽车企业创新大会暨中国汽车企业创新“安亭指数”发布会

主持人:汽车评价研究院首席专家、中国汽车品牌集群秘书长、北京隐形独角兽信息科技院执行院长

主题演讲全体与会领导、嘉宾合影(13:25-13:30)

主持人宣布论坛开始,介绍与会嘉宾(13:30-13:35)

上海市嘉定区领导(待定)致辞(13:35-13:40)

行业领导致辞(13:40-13:50)

主办方领导致辞演讲:中国汽车企业创新大会主席、汽车评价研究院院长  致辞演讲(13:50-14:20)

主题演讲14:20-14:40) 世界汽车工程师学会联合会终身名誉主席、清华大学汽车产业与技术战略研究院院长、教授

主题演讲(14:40-14:55) 中国汽车企业创新“安亭指数”首席专家、中国科学技术信息所副所长

主题演讲  (14:55-15:10) 比亚迪集团董事长

主题演讲  (15:10-15:25) 奇瑞汽车党委书记、董事长

主题演讲  (15:25-15:40) 一汽解放汽车有限公司总经理、党委副书记

主题演讲(15:40-15:55) 孚能科技董事长

主题演讲(15:55-16:10) 地平线公司总裁

主题演讲(16:10-16:25) 广东数鼎科技有限公司董事长

主题演讲(16:25-16:40) 禾多科技(北京)有限公司创始人、CEO

主题演讲(16:40-16:55) 中汽中心汽车产业专利分析报告

主题演讲(16:55-17:25) 颁布中国汽车企业创新“安亭指数”企业名单

主题演讲(17:25-17:40) 2022年“安亭指数”介绍;中国汽车企业创新“安亭指数”首席专家,中国科学院中国创新战略与政策研究中心研究员

  演讲嘉宾简介(按照出场顺序)  


花菓(主持人)现任联盟秘书处下设投融资部部长。花菓曾在柯达、飞利浦、霍尼韦尔等公司从事研发管理和生产运营等工作,现任正海资本合伙人。在联盟支持下,花菓筹建了联盟首支股权基金,并于2021年11月当选联盟第二届理事。花菓本科毕业于浙大信电系,并拥有复旦产经博士学位。


陈海波(演讲嘉宾),中环领先半导体材料研究所所长。持续深耕半导体衬底和外延材料领域,具备多年的研发及管理经验。目前负责公司新材料业务的产品力和制造力能力建设及市场推广等,承载公司半导体材料“Total Solution”战略,助力公司穿越半导体起伏周期,同时对半导体材料产业链及发展路径具有深刻理解。

罗雄科(演讲嘉宾),硕士研究生,2006年毕业于浙江大学信息与电子工程系。在半导体测试领域拥有多年的工作经验,曾任职于惠瑞捷半导体及展讯通讯;2015年创立上海泽丰半导体科技有限公司,担任董事长兼总经理职务。擅长半导体测试相关的一站式交付解决方案,包括集成电路晶圆检测方案及其成套装备、芯片先进封装以及成品检测方案及其配套测试工具,具有关键检测材料、封装材料从研发到量产的综合技术能力以及团队管理能力。

王建中(演讲嘉宾),硕士研究生,21年以上芯片设计和团队管理经验,曾先后任职于新思半导体、灿芯半导体、三星半导体、飞思卡尔半导体和摩尔精英,2020年创立苏州云途半导体有限公司。云途半导体是一家专注于车规级芯片的集成电路设计公司,致力于提供全面的车规级芯片解决方案,为全球智能化出行技术的创新提供保障。目前产品系列已全面覆盖车身域、座舱域、地盘域、动力域及自动驾驶域五大领域,两大系列芯片已经量产出货并上车,并将陆续推出域控制器芯片与混合SOC芯片等旗舰产品。


柴娜(演讲嘉宾),通信工程专业学士。20余年芯片市场销售及团队管理经验。曾先后就职于杭州华泰通信设备有限公司,华邦电子和爱德斯托半导体。2019 年1月加入普冉半导体(上海)股份有限公司至今,担任公司市场部总监,分管市场及海外销售。2019年至今普冉持续推出车载存储产品,实现了整车厂的全面考核和市场的量产出货,在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等领域实现了海内外大客户的批量交付。


何晖(圆桌论坛主持人),上海交通大学微电子硕士;超过 18年的半导体行业经验,现任职于全球知名的科技产业分析机构Informa Tech Omdia,担任中国区半导体产业首席分析师,中国半导体市场分析负责人。重点关注中国本土半导体制造和设计趋势,以及这些趋势对半导体上下游产业发展的影响。在加入Informa(IHSMarkit)之前,曾就职于全球多家知名半导体公司。2021年11月当选为求是缘半导体联盟第二届理事。


陈东坡(圆桌论坛嘉宾) 上海川土微电子创始人兼CEO  浙江大学电路与系统专业博士,拥有15年芯片开发及研究经验。

金星(圆桌论坛嘉宾),上海汽车芯片工程中心(筹)首席科学家,浙江中科领航汽车电子有限公司董事长。曾就职于恩智浦半导体,从事汽车电子芯片设计和研发;2011年全职回国,担任中科院上海微系统所汽车电子工程中心主任、研究员、博士生导师;欧洲华人微电子中国论坛创始人;任上海科技大学、上海大学微电子学院等多所高校的特聘教授。

邵科(圆桌论坛嘉宾),硕士研究生,15年图像与视频IC行业从业经验。曾参与屹芯微公司的创立,负责应用与系统团队建设与管理,从事视频算法与产品方案研发和推广。2016年加入思特威,现任汽车芯片副总裁,负责公司汽车产品规划、市场推广和生态合作。

龚惠(圆桌论坛嘉宾),浙江大学硕士研究生,拥有超过20年的车规SoC芯片研发与产品线管理经验。现任爱芯元智高级副总裁,汽车事业部总经理。公司边缘智能芯片拥有出色的图像效果及高效能混合精度NPU。

曹辉辉(圆桌论坛嘉宾),东南大学光学工程硕士。招商银行半导体战略客户部5年,服务安路科技,中芯国际,日月光半导体,中微半导体,南大光电等芯片设计制造封测及设备材料全产业链典型企业,熟悉银行传统债权,FDI/ODI等跨境及OSA/NRA/FT等在离岸。现任英迪芯微投融资总监。

  交通路线  

地点:上海国际汽车城瑞立酒店
地址:上海市嘉定区安亭镇博园路6966号 

欢迎绿色出行,地铁11号线上海汽车城站2号口下来步行600米到达终点。

自驾停车免费,会后请自行至酒店前台领取停车券。


  报名及联系方式  

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报名截止日期到2023年3月22日下午18:00(仅限会员报名参加,名额有限,先到先得)

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联系人:

求是缘半导体联盟上海办事处 贺晟139-1792-1325(同微信)
特别说明:本次活动由于场地限制,仅限会员参加,报名审核通过后方能参会,望理解。

  活动背景   

安亭·作为中国十大汽车城之一,在汽车新四化的建设上奋发图强。上海国际汽车城汽车芯片安全与检测产业园等陆续建设,园区着力于汽车产业基础,更好布局汽车芯片及软件产业,打造汽车芯片闭环生态链,支撑上海集成电路“一体两翼”空间布局的北翼核心,助力嘉定“集成电路产业发展区”更好发展。

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。

期待与您相聚上海安亭





联盟简介
 
缘于求是 · 芯想全球

求是缘半导体联盟是全球半导体产业生态链上的多个高校的校友、公司、组织机构、政府园区及科研院校等自愿组成的跨区域的非营利性公益组织。联盟由浙江大学校友发起,总部位于上海,其主要职能是为半导体和相关行业的人才、技术、资金、企业运营管理、创新创业等方面提供交流合作和咨询服务的平台,致力于推动全球,特别是中国大陆区域的,半导体及相关产业的发展。

目前联盟不定期举办线上、线下专题活动,有一周芯闻、名家专栏、招聘专栏、活动报道、人物访谈等多种资讯栏目,同时提供咨询、资源对接、市场拓展等服务。


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求是缘半导体联盟 求是缘半导体联盟,是由浙江大学半导体产业校友在2015年3月31日启动,主要是为全球多个高校校友和单位提供一个在半导体产业上的技术、资金、人才、管理、职业发展生活等方面的公益性全球交流平台.
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  • 2023 年更新,Vue3 + TS 仿知乎专栏企业级项目(升级版14章)
    为了更好的适应 vue3 的最新的发展,让大家更好的掌握最新的动态以及知识点,以及更加丰富课程的功能点,在 2023 年 6 月 8 日完成一次新的常规迭代。时长 3 个小时。
     更新内容如下:
     1、学习新的状态管理工具 Pinia 并且重构整个应用
     2、Pinia 简介
     3、Pinia 基本概念 - State/Getter/Actions
     4、Pinia 和 Vuex 的对比
     5、Pinia 中大型 Store 设计思路
     6、使用 Pinia 重构整个应用

    Vue3 +TS ,使用新版Vuex 和 Vue-Router 全家桶让你学会一个基本的组件库的开发思路和技巧。接入真实后端API,提供抓住前后端分离开发痛点 - 权限管理,路由控制,全局Store 结构设计,前端缓存实现等。

    深度剖析 Vue3 特性
    Composition API 全解析
    Script Setup 语法大揭秘
    结合 Typescript 完美输出
    手把手开发企业级项目
    <teleport> 瞬移组件的位置
    <suspense>异步加载的新福音
    全局 API 修改和优化

    热门技术+经典项目
    Vue3 配合 Typescript
    结合新版 Vue3 全家桶
    以及十几个流行的第三方库
    全流程开发并且部署经典项目

    接入真实后端API
    前后端分离,重点难点全程解析
    含身份鉴权、路由守护、上传文件、
    前端数据缓存、部署等
    全程提供后端API
    让你告别虚假数据,拥抱真实项目
    后端在线调试

    从易到难完成组件库开发
    手把手由浅入深实现常用组件库
    了解原理远比使用更重要
    从下拉菜单到上传组件
    经典复刻六个常用组件
    了解六种原理

    完全拥抱 TypeScript
    全程 TypeScript 编码
    杜绝 any
    让你真正理解TS的优势
    学会使用 typescript
    为你未来的编码如虎添翼

    Vue3 + Vue 全家桶+ TypeScript 组件化开发,技术全面,落地扎实
    项目全部采用新版Composition API 编写,汇聚当前市场热门的技术栈

    从需求分析到上线部署 带你用 Vue3 造轮子
    本项目的原理/架构/思路/实现方式/解决方案,可以应对全行业的绝大部分项目
  • Solidity从入门到精通课(转型区块链必修课)
    学完《Solidity从入门到精通课(转型区块链必修课)》你将收获:
    掌握Solidity智能合约开发技巧
    掌握Solidity语法
    掌握以太坊私链搭建

    课程介绍:

    很多人对于区块链有所了解,但对于区块链开发始终一知半解。如果把区块链理解为数据库的话,智能合约相当于这个数据库的SQL,也是学习区块链应用开发的必经之路。本课程为Solidity智能合约的精讲课程,老师以代码边写边讲的方式向大家展示Solidity的写法与设计理念。

    1、编译器升级:本课程是针对之前的Solidity智能合约教程的升级版,区块链技术升级更新较快,目前编译器的版本已经达到了0.8.x,虽然与0.6.x版本的编译器语法差别不算太大,但仍然会对部分同学学习造成困扰。本课程是采用0.8.7版本编译器版本为基础进行代码设计与讲解。
    2、实战项目升级:本课程除了借鉴之前课程使用的案例库之外,又增加了多签存证、多签结婚证书、产品溯源等合约项目。
    3、Geth升级:以太坊客户端更新也带来了一些参数上的变化,同样需要注意。
    4、代码驱动:课程内讲授的代码以边写边讲的方式介绍,也建议同学们一同练习。
    5、课程服务:课程源码可以下载。
    第一章:智能合约概念与环境准备
    第二章:Solidity基础语法
    第三章:智能合约基础案例
    第四章:ERC标准
    第五章:可升级合约与设计模式
    第六章:多签存证案例
    第七章:永载史册的结婚证书
    第八章:商品溯源案例

  • 基于JAVA的文件压缩与解压缩实践设计(包含源代码及论文)
    基于JAVA的文件压缩与解压缩实践设计(包含源代码及论文)
  • C++微服务架构及安全云盘项目实训
    学完《C++微服务架构及安全云盘项目实训》课,您将学到:从实践中理解软件工程,学习需求分析、架构设计、详细设计文档的编写,学习编程规范,了解多人协作开发策略,理解并引用软件的版本管理,熟悉git工具和软件发布管理流程, bug管理提交问题。

    课程大纲:
    第一阶段环境准备
    开发工具安装、系统和虚拟机安装、sdk库编译安装
    代码规范说明(参考google代码规范)
    版本管理讲解,使用git

    第二阶段原型开发
    不做设计、不用框架、直接基于qt+ libevent开发出云盘的后端和前端上传下载和目录功能
    教会同学碰到需求如何思考开发出原型

    第三阶段0.1版本微服务框架
    编写需求分析、架构设计、详细设计文档
    完成版本管理策略
    完成主体框架开发,基于libevent

    第四阶段1.0版本微服务框架
    完成微服务架构
    完成基于protobuf的通信RPC模块
    完成公共服务(认证、日志、监控)

    第五阶段1.1版本微服务框架
    添加加密和压缩通信,完成后端服务注册和管理,完成服务的自动启动和停止管理
    优化负载均衡,完成运维管理

    第六阶段基于框架安全云盘的业务功能
    支持高并发的文件上传下载,支持秒传和文件完整性校验,支持文件加密存储和传输,支持图片
    视频生成缩略图,支持视频生成gif预览动画,支持文件共享和分发

    第七阶段学员独立微服务开发辅导
    安全云盘扩展功能,可以是前端或者是后端服务
    直播评审学员代码

  • 基于JAVA的J2ME的手机游戏(贪吃蛇)开发设计(论文+源代码)
    基于JAVA的J2ME的手机游戏(贪吃蛇)开发设计(论文+源代码)
  • 19个经典Java小程序源代码合集
    19个经典Java小程序源代码合集
  • RA-Eco-RA6E2-64PIN-V1.0开发板开发板资料

    瑞萨 RA6E2 功能板,免费申请

    https://mbb.eet-china.com/evaluating/product-127.html

  • FPGA设计——基于团队的最佳实践

    这本书给你实践的经验,是最佳的实用设计方法学

    所需E币: 5 2023-06-08 14:15 大小: 16.87MB 上传者:二月半

  • 基于JAVA的画图形学程序设计与实现(包含论文及源代码)
    基于JAVA的画图形学程序设计与实现(包含论文及源代码)
  • 跟我一起写DApp(转型区块链开发推荐课程)
    分享课程——《跟我一起写DApp(转型区块链开发推荐课程)》,课程内容上主要分为3部分:项目背景以及项目级智能合约实战;以太坊SDK使用以及后端服务开发;fisco-bcos简介及区块链应用实战。

    本课程属于讲师个人原创课程,并非照搬国外技术开发课程,课程中可以学习Go-web开发,gin框架的使用,提升智能合约开发能力,授课风格以代码驱动为主,希望学习者能够积极动手实践,并在评论区交流互动,分享自己的学习心得和体会。课程源码可以供学习者下载。

    第一章:课程简介与环境准备
    第二章:项目需求与智能合约实战
    第三章:以太坊go-sdk使用
    第四章:后端应用开发实战
    第五章:联盟链fisco-bcos使用介绍
    第六章:基于fisco-bcos应用实战

  • 基于JAVA的物业管理系统设计与实现(包含论文及源代码)
    基于JAVA的物业管理系统设计与实现(包含论文及源代码)
  • 在过去的20年,传感器厂商不断研究创新的测量原理和敏感材料,这些成果能让我们用到高集成、低成本的传感器,其中,最成功也是最具颠覆性的,无疑是MEMS技术在传感器制造中的应用。MEMS技术在传感器的大规模应用,让传感器的小型化、低功耗、智能化成为可能,从而推动了传感器在物联网、消费电子、汽车电子等领域的广泛应用,促进了数字经济的发展和智能时代的到来。可以说,在过去20年,MEMS颠覆和扩展了传感器。传感器专家网https://www.sensorexpert.com.cn专注于传感器技术领域,致力
    传感器专家网 2023-06-08 19:28 157浏览
  • 最近在使用串口读一些数据,但是总会出现些发、送之间的冲突问题,为了弄清楚问题的所在,于是产生了想法,做了一个日志保存。[code]void Widget::SaveLogTxt(QString dat ){ QDateTime currenttime = QDateTime::currentDateTime(); QString strDate = currenttime.toString("yyyy/MM/dd"); QString strTime = currenttime
    E_ARM 2023-06-09 10:31 126浏览
  • 低温型产品概述:霍尔效应测试仪由电磁铁、电磁铁电源、高精度恒流源、高精度电压表、霍尔效应样品支架、标准样品、高低温杜瓦,控温仪,系统软件组成。为本仪器系统专门研制的JH10效应仪将恒流源,六位半微伏表及霍尔测量复杂的切换继电器——开关组装成一体,大大减化了实验的连线与操作。JH10可单独做恒流源、微伏表使用。用途:用于测量半导体材料的载流子浓度、迁移率、电阻率、霍尔系数等重要参数,而这些参数是了解半导体材料电学特性必须预先掌控的,因此霍尔效应测试系统是理解和研究半导体器件和半导体材料电学特性必*
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  • 近年来,伴随着智慧化港口的大潮流,经纬恒润L4高级别智能驾驶业务产品也陆续扎根港口自动驾驶多个项目中,帮助港口实现无人水平运输自动化,达到降本增效的效果,助力客户实现智慧化绿色港口。   在整个港口水平运输场景中,经纬恒润提供了端到端的车、路、网、云、图全栈式自研解决方案,包含自动驾驶系统、路侧车路协同、基于5G网络的远程遥控驾驶、车队调度管理平台、数字孪生、仿真系统、高精地图等专业模块,组成了一套完整的智慧港口解决方案。本篇专门介绍其中的自动驾驶系统。  
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  • MSDS中干电池、铅酸蓄电池、锂电池正负极材料介绍191-0751-6775一、干电池干电池也叫锰锌电池,所谓干电池是相对于伏打电池而言,所谓锰锌是指其原材料。针对其它材料的干电池如氧化银电池,镍镉电池而言。锰锌电池的电压是15V。干电池是消耗化学原料产生电能的。它的电压不高,所能产生的持续电流不能超过1安培。锌锰干电池:正极材料:锰、石墨棒负极材料:锌镁锰干电池:正极材料:二氧化锰粉、氯化铵及碳黑组成的一个混合糊状物负极材料:镁筒锌空气电池:正极材料:用活性炭吸附空气中的氧或纯氧作为正极活性物
    陈丽莎 2023-06-09 16:43 108浏览
  • 半导体制冷片是电子器件中重要的辅助元件,用于控制器件的温度,从而保证器件的稳定性和可靠性。在半导体制冷片的制造过程中,半导体制冷片的基板材料选择是非常关键的,因为基板材料的性能会直接影响到制冷片的性能。同时作为精密制冷片新型技术,对陶瓷基板的要求也高于普通基板。1.外观要求:严格的铜面平整度,粗糙度要求控制在0.5um以内,铜面上不允许有凹坑、铜颗粒、氧化、任何形式的外观划伤等。2.尺寸要求:完成板厚控制公差在10-20um以内,而陶瓷板材的来料公差就有±30un公差,这就意味着需要挑选公差范围
    斯利通陶瓷电路板 2023-06-08 11:50 169浏览
  • 前段时间出了接近一个月的差,没来得及及更新试用报告,有点不好意思,今天抽空过来写一下自己的看书的心得以及对于整个书籍的一些认知和看法,希望对大家能够有一定的帮助,也希望可以和大家一起探讨进步。以前自己都是使用的Altium Designer做开发设计的,大学的时候就开始接触,作为个人爱好延续至今,对于PADS也是有所耳闻,只是一直没有机会来了解,根据我个人的经验来看,按照以前使用Altium 的经验来说,PADS设计指南 无论说是从流程步骤上以及类容的细致程度上都还是很不错的,从设计流程、原理图
    君莫笑啊 2023-06-08 11:21 180浏览
  • 近期有点全身心投入到了嵌入式驱动的开发意思了,起早贪黑的学习。不过也是,人生的路都是在不断地学习中度过的。对于干了几年的硬件工程师而言,不说硬件是不是很牛了,就是想换换脑子,整天三极管、电阻、电容的,确实让人乏味。思来想去,硬件是软件的基座,驱动是软件沟通硬件的桥梁。倒不如自己整点知识,也方便自己以后调试硬件不是,再说了从软件角度去理解硬件思维,会有很多不同的收获不是。 奋战了一个月,倒是把驱动的基本框架了解七七八八了,兴致使然,图像采集感觉还不错,公司有产品当开发板,也是省下了大部分的学
    二月半 2023-06-08 12:09 601浏览
  • CS5466支持dsc1.1/12a压缩视频传输,是一款Type-C转HDMI8K30HZ或者4K144HZ方案芯片,Type-C/DP1.4转HDMI2.1的显示协议转换芯片, 内部集成了PD3.0及DSC decoder.CS5466电路原理图参考:CS5466芯片产品参数特性:1. Type-C/DP(2lanes)to HDMI2.1 8K30或者4K144产品。2. 支持HDMI2.1 FRL。3. 集成DSC1.2a decoder。4. DSC支持RGB, YCbCr4:4:4,
    QQ1540182856 2023-06-09 09:52 128浏览
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