登录｜注册
面包芯语

OPPOFindX6发布：拼接设计、后摄巨大

eWiseTech 2023-03-21 16:51

今天，OPPO 如约召开Find X6 系列及 Pad2 双旗舰发布会，发布会由OPPO副总裁刘作虎主持。

发布会上公布了Find X6系列的外观，机身由两种材质组成，玻璃与素皮拼接而成，X6系列提供多种配色方案，其中FindX6Pro拥有大漠银月、云墨黑、飞泉绿三款色彩，FindX6拥有飞泉绿，星空黑，雪山金三款色彩。

除了独特的外观，X6最大的卖点就是其摄影摄像了，影像部分采用环形镜头设计，看起来十分巨大，内置三颗摄像头，其中有一颗是潜望式长焦，位置在左下方。

Find X6标准版搭载与Find X6 Pro同样的潜望式长焦镜头，致力于在低光照模式下带来更清晰的画质，更真实的色彩和更自然的光影效果。

配置方面，OPPO Find X6 Pro搭载5000万像素IMX989主摄（支持OIS防抖）+5000万像素IMX890超广角+5000万像素IMX890大底潜望镜头，这三颗镜头全是主摄级别。

此外，Find X6将全系搭载暗光长焦的拍摄功能，这意味着以后可以在晚上或暗光环境下，利用长焦镜头拍出足够清晰的照片。

其他方面，该机将会搭载骁龙8 Gen2处理器，采用三星2K E6屏，内置5000mAh大电池，支持100W有线以及50W无线快充。

售价方面：OPPO Find X6标准版:12+256G，4499元;16+512G，4999元; OPPO Find X6 Pro:12+256G，5999元;16+256G，6499元;16+512G，6999元。Find X6系列将在3月21日下午16点开启全平台预订，包括OPPO商城、京东、天猫、抖音以及各大授权电商OPPO体验店、授权零售商，3月24日上午10点正式开售。

同时，OPPO发布平板电脑Pad 2，起售价2999元，以及无线蓝牙耳机Enco Free3 499元。

往/期/回/顾



E拆解：揭秘小米 13 Pro的模组与IC信息


揭秘 Apple Watch Ultra中的IC


E拆解：华为 Mate50 Pro内部布局整齐，并没有无太大结构变化

ewisetech


扫码关注我们

微博：@ewisetech

网站：ewisetech.com

电话：021-58777795




登录阅读全文
免责声明： 该内容由专栏作者授权发布或作者转载，目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。若内容或图片侵犯您的权益，请及时联系本站删除。侵权投诉联系：  nick.zong@aspencore.com！
eWiseTech
评论 （0）
  • 《MATLAB 机器学习》电子书
    《MATLAB 机器学习》电子书
  • 数据中心暖通设备
    数据中心的电气设备设计
  • 14、谷景科普0510色环电感超声波震荡后出现不良的常见原因分析
    14、谷景科普0510色环电感超声波震荡后出现不良的常见原因分析
  • 晶体管电路设计 铃木雅臣著作
    内涵晶体管基础知识与晶体管放大电路制作。包括OP放大器制作等。
  • 12、谷景科普铁硅铝大电流电感的线圈的两种绕法
    12、谷景科普铁硅铝大电流电感的线圈的两种绕法
  • 实用电源电路集锦-开关电源、直流稳压电源、交流稳压电源等

    一、直流稳压电源

    二、可调直流稳压电源

    三、开关电源

    四、交流稳压电源

    五、变换电源

    六、逆变电源

    七、充电电源

    八、应急电源

  • 同济高等数学第六版上册习题全解指南
    同济高等数学第六版上册习题全解指南，2007版扫描件。
  • 15、磁环线圈共模电感封装尺寸你知道怎么选吗
    15、磁环线圈共模电感封装尺寸你知道怎么选吗
  • 移动端架构师体系课（30周完整版+源码+电子书）
    今天给大家分享一套移动端架构师视频教程，《移动端架构师》一共分为6大阶段，30周，500多课时！提供配套的源码+电子课件（独家）下载！

    课程大纲：
    【0】源码+电子书
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第1周、走进移动端架构师
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第2周、通用UI组件开发与基础框架设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第3周、高级UI组件定制与解耦设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第4周、Android必备Kotlin核心技术
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第5周、Android UI核心组件剖析与实战
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第6周、Android 导航架构探秘
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第7周、线程与线程池核心技术
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第8周、Android网络编程进阶
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周、架构首页模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周+、架构首页分类模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第10周、解密Jetpack工具库核心组件
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第11周、架构商品详情模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第12周、Android消息机制与类加载
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第13周、玩转Kotlin x Java 设计模式
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第14周、主流架构模式演进之路
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第15周、主流架构实战搜索模块
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第16周、IOC架构设计
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第17周、构建与打包能力
    【阶段4：混合架构设计与开发】第18周、走进Flutter开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第19周、Flutter混合架构原理剖析与应用
    【阶段4：混合架构设计与开发】第20周、Flutter实战应用与性能优化
    【阶段4：混合架构设计与开发】第21周、走进RN开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第22周、RN混合架构原理剖析与应用
    【阶段5：稳定性及性能调优】第23周、稳定性优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第24周、性能优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第25周、开发技能拓展
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第26周、后端-DAU超千万的移动端接口设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第27周、前端-管理后台设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第28周、【SDK+服务端+控台】配置中心架构实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第29周、HiAbility SDK开发
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第30周、学成“下山”



    移动开发“两极分化”，没有差不多的“中间层”，唯有尽早成长为架构师，你的职业道路才能走的更远更稳！

    架构师两大核心能力：
    1、从0到100构建千万级APP的技术能力
    小型APP逐渐被小程序替代
    移动开发的重心转向
    大型APP开发

    2、驾驭大厂APP架构设计与落地能力
    行业趋于成熟,企业用人倾向于
    具备架构思维与架构设计能力的
    复合型人才


    经历千万级项目全流程，对一个工程师的成长弥足珍贵，但现实中这样的机会凤毛麟角，于是有了咱们这套《移动端架构师》课程

    掌握千万日活APP的架构能力
    · 定制移动端优质解决方案
    · 基础库&框架&模块的技术选型
    · 基础模块&组件设计开发维护

    “技术+管理” 综合发展
    解决项目中关键问题&技术难题
    · 持续优化团队开发流程
    · 提高团队开发能力&效率


    掌握大部分高阶人才必备技术栈
    底层&框架源码深度剖析
    · 多设备多版本兼容适配
    · 主流混合开发框架实践应用
  • 13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
    13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
  • 闲聊阻抗匹配
    阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。阻抗匹配是微波电子学的一部分，也是射频电路中非常重要的一部分，主要用于传输线路中，以达到能够将所有高频微波信号传输到负载点的目的。回溯到原点，提高能源效率。阻抗，顾名思义就是对电路中电流起到阻碍作用的元器件。我们在射频电路中，又引入了特征阻抗和等效阻抗两个概念。特征阻抗是射频传输线的一个固有特性，其物理意义是在射频传输线上入射波电压与入射波电流的比值，或者反射波电压和反射波电流的比值。等效阻抗也是传输线理论的一个概念，
    cxtf004 2023-05-30 14:58 135浏览
  • 刚刚！广东重磅文件出炉，放大招！推进传感器芯片等“广东强芯”工程、核心软件攻关工程！
    今日（5月29日），广东省人民政府网站发布，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高。到2035年，高质量发展实现更大成效，科技创新能力大幅跃升，城乡区域发展更加协调更加平衡。意见称，广东建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽
    传感器专家网 2023-05-29 19:54 117浏览
  • 【经验分享】射频电路板设计的几个要点
    射频(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。1、微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(th
    攻城狮华哥 2023-05-30 11:27 150浏览
  • 经纬恒润AUTOSAR成功适配智芯科技国产车规级芯片
    近日，经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP成功适配智芯半导体的Z20K14x产品家族。同时，经纬恒润完成了对智芯半导体Z20K14X 产品MCAL软件适配和工程集成，为智芯半导体提供了全套AUTOSAR解决方案。  左图：经纬恒润AUTOSAR EAS CP软件工程配置页面  右图：智芯半导体Z20K14x产品板   通过本次合作，智芯半导体的芯片产品将以功能更加完善、性能更加量化、服务更加完整的状态面向车
    hirain 2023-05-30 11:12 176浏览
  • 数电票是否打印，看这一篇就够了~
     近日，财政部会计司发布了《关于公布电子凭证会计数据标准（试行版）的通知》，为做好电子凭证会计数据标准深化试点工作，研究制定了9类电子凭证的会计数据标准。在通知的《电子凭证会计数据标准——全面数字化的电子发票（试行版）》指南中，明确了数电票报销入账归档的具体处理方式。    指南明确： 接收方取得数电票报销入账归档的，应按照《财政部 国家档案局关于规范电子会计凭证报销入账归档的通知》（财会〔2020〕6号，以下称《通知》）和《会计档案管
    科技财经汇 2023-05-29 20:47 168浏览
  • 滴滴、T3出行、曹操出行“猛攻”无人驾驶网约车
    网约车行业竞争越来越卷，自动驾驶成为网约车平台重要的发力点，滴滴、T3出行、曹操出行等网约车平台相继对外宣布自动驾驶的计划并提出了“小目标”。滴滴发布两款自动驾驶核心硬件——“北曜Beta”激光雷达和三域融合计算平台“Orca虎鲸”，并宣布首款自动驾驶量产车型计划于2025年接入滴滴共享出行网络。T3出行联手轻舟智航在苏州启动Robtaxi的公开运营，并计划到2026年末，L4自动驾驶车辆商业运营达1000辆。曹操出行与吉利汽车达成战略合作，计划围绕出行平台构建集车内空间开发、定制车、智能驾驶、
    刘旷 2023-05-30 10:51 181浏览
  • 二极管基础知识整理
    一、二极管基础 1、   基础知识 2、   各项参数： (1)    结电容       结电容有两种，分别是势垒电容和扩散电容。        势垒电容：PN结两端电压变化，引起积累在中间区域的电荷数量的改变，从而呈现电容效应，这个电容就是势垒电容。 扩散电容：当有外加正向偏压时，在PN结两侧的少子扩散
    HGno1 2023-05-29 22:55 153浏览
  • MEMS传感器芯片是这样被制造出来的！（20+高清大图）
    MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？此外，谈到MEMS传感器，我们还常说ASIC芯片，ASIC芯片是什么？对MEMS传感器有什么作用？MEMS传感器的ASIC芯片相比其他ASIC芯片有什么特别？MEMS传感器的主要构造？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统，是将微电子电路技术与微机械
    传感器专家网 2023-05-29 20:00 125浏览
  • LDO之电容
    [2] 电容器与电容 （1）什么是电容器？ 电容器是用于储存电荷的器件，其中包含一对或多对由绝缘体分隔的导体。容器通常由铝、钽或陶瓷等材料制成。各种材料的电容器在系统中使用时具有各自的优缺点，如表 1 所示。陶瓷电容器通常是理想的选择，因为其电容变化最小，而且成本较低。                 （2）  直流电压降额        
    HGno1 2023-05-29 23:42 146浏览
  • LDO之压降Vdrop
    [1] 压降 （1）什么是压降？ 压降电压 VDO 是指为实现正常稳压，输入电压 VIN 必须高出所需输出电压 VOUT(nom) 的最小压差。 （2）决定压降的因素是什么？                           
    HGno1 2023-05-29 23:34 142浏览
我要评论
0
0
点击右上角，分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦