政府工作报告提出要[加快建设现代化产业体系]，其中数字经济是提升社会核心竞争力、推动经济高质量发展的重要抓手。

围绕数字经济相关的信创、人工智能、通信新基建，后续从政策投资、产业带动、社会效率提升三个方面可展望极大的市场空间，具备投资加速机会。

整体来看，将更加关注半导体设备、与人工智能相关的软硬件和基础设施、工业软件以及微逆和户储等领域的布局机遇。

在2023年全国两会上，有关补齐半导体产业短板、稳定国产供应链，出现了许多建设性的政策方向和实际举措。

2023年政府工作重点提到着力扩大内需的举措，要鼓励和吸引更多民间资本参与国家重大工程和补短板项目建设，激发民间投资活力。

此外在加快建设现代化产业体系方面，提到要围绕制造业重点产业链，集中优质资源合力推进关键核心技术攻关。

①设计：多而不强。从产品分布上看，整体集中在中低端领域，如传统消费电子、普通工控安防、智能设备周边芯片等；但在先进CPU、GPU、FPGA及对应的高端服务器、计算机、算力设备等应用仍较为薄弱。

②设备：高端任重道远。根据国内部分晶圆厂设备招标采购数据测算，部分推进国产化较快的典型晶圆厂的设备国产化率已经能够从2018年的10.34%提升到2022年上半年的24.38%。

然而，半导体设备市场全球前15名均为美日欧厂商，中国大陆厂商在全球市场占比仅约2%。

国产替代能力从高到低大致排序：化学机械抛光、炉管、清洗、离子注入、薄膜(PVD/CVD)、刻蚀、量测、光刻，其中量测和光刻环节国产化替代最为迫切。

其中核心设备光刻机国产化率仅为1.1%，国产厂商快速追赶，28nmArFi光刻机正在研发。

③材料：高端材料方面我国综合实力不足。国内主要晶圆厂的半导体材料供应商，其中日本厂商约占30%，美国厂商约占20%，国产化率在20%—30%。部分核心材料如光刻胶，国内产业仍有较大差距。

④EDA软件：处于起步阶段。国内EDA行业目前仍由国外传统优势厂商占据主要市场份额，国际三大EDA巨头2020年合计占领约80%的市场份额。

中国内地虽然也有较多EDA软件，但没有很好地发展起来，主要是受到技术壁垒和客户及生态壁垒的限制。

目前，国际上的主要基础软件供应商包括美国的Cadence、Synopsys和MentorGraphics等，中国的基础软件产业还处于起步阶段，面临着技术落后、市场份额小等问题。

解决基础软件问题的关键在于加强技术创新和市场化，中国需要加强对基础软件的技术研发和创新，提高自主知识产权和核心竞争力。

近年来新应用、新技术驱动全球半导体产业快速成长。

根据ICinsights数据，20年国内IC需求规模1430亿美元，供给规模227亿美元，自给率约16%，较19年提升1.2pct，预计25年有望达到近20%。

整体来看，国内半导体产业仍存在广阔的国产替代空间，尤其设备、材料、EDA、高端芯片设计仍为主要卡脖子环节。

在当前地缘政治不确定性升级的背景下，国内半导体产业成长属性凸显，设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求。

推动相关厂商积极扩产，并积极导入国产设备、材料，国内EDA、设备、材料等上游[卡脖子]环节有望迎来黄金发展时期。

中国式现代化语境下的半导体产业自强主要通过两个方面得以实现：一是政府产业扶持和协同创新推动半导体产业高质量发展；二是坚持三大战略共同塑造半导体产业发展的新动能新优势。

从国家政策制定及重大项目推出可看到，政府企业对于半导体产业的期待是实现国产水平全面提升。

由于外部因素，我国在推动半导体技术方面，也在尊重国内现实，向产业条件比较优秀的封装领域集中发力，向半导体设计、制造、设备、设计软件等方面进行技术延伸。

加大投资力度，加速高端芯片制造落地，平衡芯片产业布局，才能为我国人工智能产业奠定基石。

国内正在集中目标，打造领军型龙头企业，也是避免押宝式的投入和低水平无序竞争的方法。

从政策层面推动建设以龙头企业为核心的[核壳型]芯片产业生态，扶持众多的[专精特新]中小微企业形成芯片产业[壳]，构建抗冲击力强的、可持续发展型的全链条芯片产业生态。

我国半导体产业在设计和封测环节发展程度较好，其中封测环节多年来一直是我国半导体产业链中与国际领先水平差距最小的细分板块。

而芯片设计在过去几年的产业发展中受到高度关注，中低端应用有一定增长。

而在材料、设备，以及设计制造所需软件、高端光刻机(EUV)、高端光刻胶、电子设计自动化工具(EDA)等配套上存在一定不足，导致高端芯片，如CPU、存储器、PPGA等严重依赖进口。

我国在半导体上游核心环节急切突破技术围堵的需求下，即使半导体在2022年进入下行周期，设备和核心零部件、材料等方面技术比较强的企业，还是获得了非常多的政策扶持和资本加持。

预计2023年之后设备和零部件、材料会十分火热，逻辑是因为这个领域还有非常多的环节没有突破。

设备和材料是非常关键的环节，也是我们国家现在最被卡脖子的环节，设备和材料企业的护城河又非常好，建立起优势后不容易被赶超。

高端芯片成长所需生态中的EDA工具、集成电路IP、芯片设计Knowhow能力，过去的不足不仅曾为国产CPU、GPU发展蒙上阴影，对当前成长中的芯片设计企业亦构成一定的风险。

从近年国家集成电路大基金、地方政府产业引导基金、科创板、重大科技项目、产业政策等的推出，芯片设计领域所受支持力度不断提高，补短板显现出一定效果。

EDA工具、芯片IP赛道出现龙头企业并完成IPO募资。

华大九天是国内EDA工具先行者，目前该公司市场份额占比保持在50%以上。

概伦电子目前已形成核心关键工具，能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点，和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线。

同为科创板公司的芯原股份，目前是全球排名第七、中国大陆排名第一的IP服务商。在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上，具有优秀的设计能力。

整体我国光刻胶产品以中低端的PCB光刻胶和LCD光刻胶为主，而技术难度较高的半导体领域的KrF、ArF光刻胶，则几乎全部依赖进口。

EUV光刻胶方面，由于我国缺少7nm以下先进制程芯片厂，既没有大量的EUV光刻胶需求，也没有相应的供给厂商。

不过从产业格局来看，全球EUV光刻的瓶颈，已从光刻机转向光刻胶，高端光刻胶成为全球性的技术挑战，也是中国企业迈不过去、未来需要瞄准攻克的目标。

站在全面建设社会主义现代化国家新征程的起点上，唯有在尖端科技，特别是半导体产业上自主自强，解决大量关键技术和核心零部件还依赖进口和[卡脖子]的难题，建成安全、自主、可控的产业链和供应链。

部分资料参考：中国基金报：《公募基金解读芯片产业投资机遇》，中信证券：《半导体产业政策梳理与分析》，科创板日报：《半导体产业链短板补齐成效》，人民论坛网：《坚决打赢半导体领域核心技术攻坚战》

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