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芯报丨斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂

AI芯天下 2023-03-21 20:30

聚焦:人工智能、芯片等行业

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每日芯报

0321期

❶斥资约1.7亿美元！东京电子在日本盖半导体设备新厂

据日经亚洲报道，日本半导体设备制造商东京电子昨（20）日表示，将花费约 220 亿日元（约合1.67 亿美元）在日本东北部建造生产设施，以应对半导体行业的新需求。目标基地将位于奥州市，东京电子子公司东京电子技术解决方案已与奥州市就工厂选址达成协议。这将是东京电子在奥州的第七家生产工厂，东京电子技术解决方案总裁佐佐木真夫（Sadao Sasaki）表示，2020年投产的第六家工厂目前处于全面生产状态。预计2025年秋季竣工后，公司的半导体制造设备产能将扩大50%，产能将比原来规模扩大一倍之多。


❷福州发布支持光电产业发展新政，成立福州光电产业基金二期
福州市人民政府办公厅印发《关于支持光电产业发展的措施》，以抢抓光电产业发展机遇，推动福州市打造具有较大影响力的光电产业聚集区。《措施》提出要推动光电产业集聚发展、加强光电产业科技创新、加大光电产业融资支持、支持光电企业做大做强、强化光电产业人才保障。

❸合肥新站高新区集中签约超百亿元项目，涵盖新型显示、IC等领域

合肥新站高新区举行2023年春季招商引资项目集中签约仪式。据悉，共12个项目签约，总投资107.6亿元人民币，涵盖新型显示、集成电路、新能源及装备制造等多板块。其中，新型显示项目1个、总投资40亿元，集成电路项目3个、总投资3.78亿元，新能源及装备制造4个、总投资32亿元。


❹三星电机申请14项固态电池专利
据The Elec报道，三星电机迄今已申请了14项看似与固态电池相关的专利。据韩国专利局运营的韩国所有专利开放门户网站Kpris称，该组件制造商迄今已提交了14项与固态电池相关的专利。总数中有12份是在2020年11月至12月期间提交的。固态电池是一种使用固态电解质代替当今商用锂离子电池中使用的液态电解质的电池。


海外要闻
❶三星/英特尔等巨头投资，半导体大厂下注越南
近日，据中文国际频道CCTV4引述路透社报道称，包括苹果在内的多家美国半导体企业计划在本周访问越南，探讨在越南的投资与销售机遇。在半导体巨头的持续投资下，越南已经成为全球重要电子产品的出口地，出口价值相当于全球电子出口价值的1.8%。目前，越南三分之一的电子企业是外商直接投资企业，在越南前100名的电子公司中，有99家为外资企业。据悉，越南已经吸引了包括韩国三星、LG、美国英特尔、以及日本松下和佳能等公司的投资。
❷台积电亚利桑那工厂4纳米明年量产，高通为首批客户
据台湾《经济日报》消息，台积电美国亚利桑那州厂预计2024年量产4纳米，高通（Qualcomm）全球资深副总裁暨首席运营官陈若文今天表示，高通将是台积电美国厂4纳米的首批客户。陈若文进一步说明，外界误解台积电的美国大客户要求台积电将台湾地区的产能搬至美国，实际上是希望台积电在美国也能建置产能。至于成本，他不认为是个问题。

❸1000亿美元！存储大厂再扩产
据华尔街日报报道，存储器大厂美光科技计划在美国纽约州锡拉丘兹地区投资1000亿美元建设一个半导体制造园区，该园区将于2024年起开始动工兴建，2045年完成所有建设后将雇用9000名员工。针对人才供给方面，美光首席人事官April Arnzen表示，公司计划通过投资当地培训中心并向特定学校提供1000万美元来加强其科学、技术、工程和数学课程，从而建立人才梯队。其进一步表示，美光还与当地社区学院和大学合作，以确保他们的毕业生直接到岗。
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  • Git、Jenkins、Ansible实践CI/CD课程（20章完整版）
    分享课程——《Git、Jenkins、Ansible实践CI/CD》，课程一共20章，提供配套的文档+软件+脚本下载！学完本课程，你将会学到：掌握CI/CD自动化部署Git\Jenkins\Sonar\Nexus\Ansible\shell等内容。

    课程内容包含：
    1、掌握持续集成、持续交付、持续部署、自动化部署流程、容器发布流程、部署策略（蓝绿、灰度、滚动）
    2、掌握Git提交代码、回退代码、区域概念、分支模型；掌握远程仓库Gitee、Gitlab、备份、恢复
    3、掌握Jenkins基本应用、Jenkins集成Gitlab、集成Shell脚本、集成Ansible
    4、掌握Jenkins构建静态站点CI与CD，使用Shell、Ansible来实现不同环境的滚动升级策略
    5、掌握Jenkins构建Java应用（War包类型、Jar包类型），实现WebHook全自动CI流程
    6、掌握Nexus制品库，以及Jenkins如何集成制品库，实现自动拉取代码，自动编译代码，自提交制品库
    7、掌握Sonarqube质量检测，以及Jenkins集成Sonarqube进行代码质量扫描
    8、掌握Jenkins集成DingDing，实现Sonarqube质量检测结果状态通知
    9、掌握Jenkins全自动化CI流程，自动化部署测试环境CD流程，手动部署生产环境CD流程
    10、掌握JenkinsPipeline流水线CI与CD、掌握Jenkins分布式构建及RBAC权限管理

    课程大纲：
    第1章 持续集成CI、CD核心概念
    第2章 自动化发布代码策略
    第3章 Git分布式版本控制-本地仓库
    第4章 Git分布式版本控制-远程仓库
    第5章 Gitlab分布式版本控制系统-入门
    第6章 Gitlab分布式版本控制系统-进阶
    第7章 Gitlab分布式版本控制系统-维护
    第8章 Jenkins快速入门
    第9章 Jenkins集成Git、Shell、Ansible
    第10章 Jenkins基于Shell构建CI实战
    第11章 Jenkins基于Ansible构建CI实践
    第12章 Jenkins基于触发器实现自动化CI实践
    第13章 Jenkins基于CommitID实现自动化回退
    第14章 Jenkins实现Java项目的CI实践
    第15章 Jenkins基于Nexus实现CI-CD实践
    第16章 Jenkins基于Jar包实现CI-CD实践
    第17章 Jenkins集成SonarQube实现CI质量检查实践
    第18章 Jenkins集成钉钉实现CI质检结果通知实践
    第19章 Jenkins Pipeline流水线实现CI-CD实践
    第20章 Jenkins分布式构建与RBAC权限实践
    文档+软件+脚本
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    二、可调直流稳压电源

    三、开关电源

    四、交流稳压电源

    五、变换电源

    六、逆变电源

    七、充电电源

    八、应急电源

  • 从0写自己的Linux x86操作系统
    分享一套操作系统课程——从0写自己的Linux x86操作系统，附源码+课件+开发工具+参考资料+磁盘映像下载。

    适用人群
    对操作系统内部工作机制感兴趣，想要设计操作系统的大学生、软件开发人员

    课程采用从0行代码编写的方式，教你如何写一个类似于Linux 0.11的x86操作系统，从而深入掌握操作系统的工作原理。

    课程大纲
    第一阶段：引导程序设计
        设计boot程序，接管计算机运行权
        设计loader程序，加载并解析操作系统内核
    第二阶段：多进程管理
        增加中断处理模块，可处理硬件中断和异常
        利用多任务机制，实现系统中多进程的运行
        实现信号量与锁，允许进程之间同步和互斥
    第三阶段：虚拟内存管理
        为系统增加页表，实现进程加载到虚拟地址
        利用分页机制，让进程之间相互隔离，运行互不影响
    第四阶段：tty与文件系统
        增加文件系统模块，可从磁盘上加载程序并执行
        支持标准输入输出文件，允许应用使用printf输出
    第五阶段：命令行shell实现
        实现命令行接口，解析命令行参数并执行
        创建自己的应用程序，并在shell中动态加载并执行
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  • 移动端架构师体系课（30周完整版+源码+电子书）
    今天给大家分享一套移动端架构师视频教程，《移动端架构师》一共分为6大阶段，30周，500多课时！提供配套的源码+电子课件（独家）下载！

    课程大纲：
    【0】源码+电子书
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第1周、走进移动端架构师
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第2周、通用UI组件开发与基础框架设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第3周、高级UI组件定制与解耦设计
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第4周、Android必备Kotlin核心技术
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第5周、Android UI核心组件剖析与实战
    【阶段1：Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第6周、Android 导航架构探秘
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第7周、线程与线程池核心技术
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第8周、Android网络编程进阶
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周、架构首页模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第9周+、架构首页分类模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第10周、解密Jetpack工具库核心组件
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第11周、架构商品详情模块
    【阶段2：解锁Android高阶技能，探秘实战Jetpack】第12周、Android消息机制与类加载
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第13周、玩转Kotlin x Java 设计模式
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第14周、主流架构模式演进之路
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第15周、主流架构实战搜索模块
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第16周、IOC架构设计
    【阶段3：主流架构演进与项目架构改造】第17周、构建与打包能力
    【阶段4：混合架构设计与开发】第18周、走进Flutter开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第19周、Flutter混合架构原理剖析与应用
    【阶段4：混合架构设计与开发】第20周、Flutter实战应用与性能优化
    【阶段4：混合架构设计与开发】第21周、走进RN开发
    【阶段4：混合架构设计与开发】第22周、RN混合架构原理剖析与应用
    【阶段5：稳定性及性能调优】第23周、稳定性优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第24周、性能优化
    【阶段5：稳定性及性能调优】第25周、开发技能拓展
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第26周、后端-DAU超千万的移动端接口设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第27周、前端-管理后台设计实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第28周、【SDK+服务端+控台】配置中心架构实现
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第29周、HiAbility SDK开发
    【阶段6：前后端接口设计与配置中心系统】第30周、学成“下山”



    移动开发“两极分化”，没有差不多的“中间层”，唯有尽早成长为架构师，你的职业道路才能走的更远更稳！

    架构师两大核心能力：
    1、从0到100构建千万级APP的技术能力
    小型APP逐渐被小程序替代
    移动开发的重心转向
    大型APP开发

    2、驾驭大厂APP架构设计与落地能力
    行业趋于成熟,企业用人倾向于
    具备架构思维与架构设计能力的
    复合型人才


    经历千万级项目全流程，对一个工程师的成长弥足珍贵，但现实中这样的机会凤毛麟角，于是有了咱们这套《移动端架构师》课程

    掌握千万日活APP的架构能力
    · 定制移动端优质解决方案
    · 基础库&框架&模块的技术选型
    · 基础模块&组件设计开发维护

    “技术+管理” 综合发展
    解决项目中关键问题&技术难题
    · 持续优化团队开发流程
    · 提高团队开发能力&效率


    掌握大部分高阶人才必备技术栈
    底层&框架源码深度剖析
    · 多设备多版本兼容适配
    · 主流混合开发框架实践应用
  • 数据中心暖通设备
    数据中心的电气设备设计
  • C++微服务架构及安全云盘项目实训课程
    分享课程——C++微服务架构及安全云盘项目实训，包含课程配套资料下载。


    本课程从实践中理解软件工程，学习需求分析、架构设计、详细设计文档的编写，学习编程规范，了解多人协作开发策略，理解并引用软件的版本管理，熟悉git工具和软件发布管理流程， bug管理提交问题。
  • 基于python人工智能算法的五官识别设计资料
    基于python人工智能算法的五官识别设计资料
  • LDO之电容
    [2] 电容器与电容 （1）什么是电容器？ 电容器是用于储存电荷的器件，其中包含一对或多对由绝缘体分隔的导体。容器通常由铝、钽或陶瓷等材料制成。各种材料的电容器在系统中使用时具有各自的优缺点，如表 1 所示。陶瓷电容器通常是理想的选择，因为其电容变化最小，而且成本较低。                 （2）  直流电压降额        
    HGno1 2023-05-29 23:42 141浏览
  • 后摩尔时代，洞见第三代半导体功率器件静态参数测试的趋势和未来！
    前言 2022年，全球半导体产业连续高增长，进入调整周期。与此形成对比，在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下，第三代半导体产业保持高速发展，全球化供应链体系正在形成，竞争格局逐步确立，产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设，国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证，技术稳步提升，产能不断释放，国产碳化硅(SiC）器件及模块开始“上机”，生态体系逐渐完善，自主可控能力不断增强，整体竞争实力日益提升。 01 产能释放，第三代半导体产业即将进入”战国
    普赛斯仪表 2023-05-29 17:31 150浏览
  • 数电票是否打印，看这一篇就够了~
     近日，财政部会计司发布了《关于公布电子凭证会计数据标准（试行版）的通知》，为做好电子凭证会计数据标准深化试点工作，研究制定了9类电子凭证的会计数据标准。在通知的《电子凭证会计数据标准——全面数字化的电子发票（试行版）》指南中，明确了数电票报销入账归档的具体处理方式。    指南明确： 接收方取得数电票报销入账归档的，应按照《财政部 国家档案局关于规范电子会计凭证报销入账归档的通知》（财会〔2020〕6号，以下称《通知》）和《会计档案管
    科技财经汇 2023-05-29 20:47 166浏览
  • 二极管基础知识整理
    一、二极管基础 1、   基础知识 2、   各项参数： (1)    结电容       结电容有两种，分别是势垒电容和扩散电容。        势垒电容：PN结两端电压变化，引起积累在中间区域的电荷数量的改变，从而呈现电容效应，这个电容就是势垒电容。 扩散电容：当有外加正向偏压时，在PN结两侧的少子扩散
    HGno1 2023-05-29 22:55 152浏览
  • 滴滴、T3出行、曹操出行“猛攻”无人驾驶网约车
    网约车行业竞争越来越卷，自动驾驶成为网约车平台重要的发力点，滴滴、T3出行、曹操出行等网约车平台相继对外宣布自动驾驶的计划并提出了“小目标”。滴滴发布两款自动驾驶核心硬件——“北曜Beta”激光雷达和三域融合计算平台“Orca虎鲸”，并宣布首款自动驾驶量产车型计划于2025年接入滴滴共享出行网络。T3出行联手轻舟智航在苏州启动Robtaxi的公开运营，并计划到2026年末，L4自动驾驶车辆商业运营达1000辆。曹操出行与吉利汽车达成战略合作，计划围绕出行平台构建集车内空间开发、定制车、智能驾驶、
    刘旷 2023-05-30 10:51 179浏览
  • 陶瓷线路板-传感器射频/微波技术的革新
    当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时，陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者，陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点，推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性，并通过数据展示其卓越的优势。 陶瓷线路板以其材料特性和制造工艺成为传感器射频/微波应用的理想选择。 一、首先，陶瓷材料具有优异的机械强度和耐高温性能，能够承受高功率和极端环境条件下的工作。根据数据显示，陶瓷线路板的机械强度远超过传统的有机基板，可以承受更高的压力和振动，从而
    斯利通陶瓷电路板 2023-05-29 16:58 235浏览
  • 经纬恒润AUTOSAR成功适配智芯科技国产车规级芯片
    近日，经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP成功适配智芯半导体的Z20K14x产品家族。同时，经纬恒润完成了对智芯半导体Z20K14X 产品MCAL软件适配和工程集成，为智芯半导体提供了全套AUTOSAR解决方案。  左图：经纬恒润AUTOSAR EAS CP软件工程配置页面  右图：智芯半导体Z20K14x产品板   通过本次合作，智芯半导体的芯片产品将以功能更加完善、性能更加量化、服务更加完整的状态面向车
    hirain 2023-05-30 11:12 170浏览
  • MEMS传感器芯片是这样被制造出来的！（20+高清大图）
    MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？此外，谈到MEMS传感器，我们还常说ASIC芯片，ASIC芯片是什么？对MEMS传感器有什么作用？MEMS传感器的ASIC芯片相比其他ASIC芯片有什么特别？MEMS传感器的主要构造？MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别？MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写，中文名称是微机电系统，是将微电子电路技术与微机械
    传感器专家网 2023-05-29 20:00 124浏览
  • 刚刚！广东重磅文件出炉，放大招！推进传感器芯片等“广东强芯”工程、核心软件攻关工程！
    今日（5月29日），广东省人民政府网站发布，中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见（以下简称意见）。意见指出，要坚持制造业当家，强化高质量发展的产业根基。《意见》指出，到2027年，全省高质量发展实现新进步，自主创新能力明显提高。到2035年，高质量发展实现更大成效，科技创新能力大幅跃升，城乡区域发展更加协调更加平衡。意见称，广东建设现代化产业集群。着力发展先进制造业，打造梯次型产业格局，争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展，重点加快发展集成电路、新能源汽
    传感器专家网 2023-05-29 19:54 115浏览
  • 闲聊阻抗匹配
    阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配，得到最大功率输出的一种工作状态。阻抗匹配是微波电子学的一部分，也是射频电路中非常重要的一部分，主要用于传输线路中，以达到能够将所有高频微波信号传输到负载点的目的。回溯到原点，提高能源效率。阻抗，顾名思义就是对电路中电流起到阻碍作用的元器件。我们在射频电路中，又引入了特征阻抗和等效阻抗两个概念。特征阻抗是射频传输线的一个固有特性，其物理意义是在射频传输线上入射波电压与入射波电流的比值，或者反射波电压和反射波电流的比值。等效阻抗也是传输线理论的一个概念，
    cxtf004 2023-05-30 14:58 132浏览
  • 【经验分享】射频电路板设计的几个要点
    射频(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性，但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过，在实际设计时，真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时，如何对它们进行折衷处理，本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。1、微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔，但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接，这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm，这些过孔一般分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(th
    攻城狮华哥 2023-05-30 11:27 145浏览
  • LDO之压降Vdrop
    [1] 压降 （1）什么是压降？ 压降电压 VDO 是指为实现正常稳压，输入电压 VIN 必须高出所需输出电压 VOUT(nom) 的最小压差。 （2）决定压降的因素是什么？                           
    HGno1 2023-05-29 23:34 138浏览
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