集微网消息,据《金融时报》报道,为与美国半导体限制相抗衡,中国加大对于中芯国际、华为等企业的扶持,包括放宽相关补贴条件,让这些企业更好获得帮助,且使这些公司对政府支持的研究也将拥有更多控制权。
知情人士透露,芯片制造商中芯国际、华虹半导体和华为,以及设备供应商北方华创和中微公司都将受益于这项政策。
该报道称,被选中的公司将有机会获得额外的政府资金,而不必实现以前必需的绩效目标。他们还将能够在国家支持的研究项目中发挥更大的作用,减少国有企业和学术机构的影响。
在中国本月初决定组建中央科技委员会,并重新组建科学技术部后,中国政府与一些芯片公司进行了更密切的合作,而这也是中国官方对科技战略的调整。
一位直接了解政策的人士表示,“中国政府将补贴这些公司生产和部署本地化芯片制造工具,没有任何资金上限,只是为了克服美国的限制。”
一位与中国芯片制造商密切合作的政府官员表示,中国在非功能性研究上浪费了太多资金,无法绕过制裁而没有收获,“是时候摒弃幻想,将所有可能的资源投入到有能力引导行业走出困境的公司。”
报道引述分析人士称,中国需要加快自主研发本土的替代产品,但这并非易事。总部位于中国台北的以赛亚研究副总裁Lucy Chen表示,用国内替代设备替换,肯定会经历阵痛,但这是不可避免的。
版权声明
*免责声明:以上内容来自天天IC,不代表集成电路 IC的观点和立场,仅供学习交流之用,若有侵权请及时联系管理员(微信15055361565)删除,谢谢!
这本书给你实践的经验,是最佳的实用设计方法学
所需E币: 5
2023-06-08 14:15
大小: 16.87MB
上传者:二月半
道路车辆 电气及电子设备的环境条件和试验
第1~3部分
法拉电容点焊机PCB与avr单片机程序
法拉电容点焊机PCB与avr单片机程序
法拉电容点焊机PCB与avr单片机程序
瑞萨 RA6E2 功能板,免费申请
https://mbb.eet-china.com/evaluating/product-127.html