美国当地时间3月21日，美国商务部发布的美国半导体法的具体规定，获得补贴的企业，在今后10年在包括中国在内的部分国家进行扩大半导体产能等重大交易时，需将补贴全额退还。

对此，中国外交部发言人汪文斌对此回应表示，美方所谓“护栏”是彻头彻尾的科技封锁和保护主义行径，美国为了维护自身的霸权，不断泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，甚至不惜牺牲盟友利益，胁迫一些国家围堵遏制中国，人为推动产业链“脱钩断链”，严重违反市场经济规律和公平竞争原则，严重阻碍世界经济复苏和发展。我们对此坚决反对，已多次向美方提出严正交涉。中方将继续坚定维护中国企业的正当合法权益。

汪文斌强调，遏制打压阻挡不了中国发展的步伐，只会增强中国实现高水平科技自立自强的决心和能力。为维护一己霸权之私，绑架国际正常经贸合作，终将作茧自缚。我们希望各方从自身长远利益和公平公正市场原则出发，恪守国际经贸规则，同中方共同维护全球产业链供应链稳定，维护各方共同利益。

据国际半导体产业协会（SEMI）预测数据显示，2023年全球晶圆厂设备支出预计将从2022年创纪录的980亿美元同比下降22%至760亿美元，到2024年复苏，同比增长21%至920亿美元。

报告称，2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存的增加。2024年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求增强的推动。

按照地区划分，SEMI预计中国台湾地区将在2024年保持全球晶圆厂设备支出的领先地位，投资额为249亿美元，同比增长4.2%；其次是韩国，为210亿美元，中国大陆支出将排名第三，约为160亿美元，与2023年的投资相当。

TrendForce发布报告称，自2023年第一季度以来，大尺寸面板驱动IC再降价的空间受限，主要是晶圆代工价格不易回到疫情前水平所致，预计今年第二季度面板驱动IC单价将持平，或小幅环比减少约1%~3%。

报告指出，过去几个季度随着面板价格的滑落，在面板厂施压下驱动IC单价来到相对低点，但晶圆代工价格近期并未有大幅度降价，代工价格也趋于稳定。目前多数的晶圆厂仍用折扣或是免费晶圆的方式提供小幅度的投片折价，并无意愿调整牌价，此举即是预期2023下半年的投片需求将会复苏。

TrendForce表示，面板驱动IC历经长时间严格控制投片量来管理库存水位，时序进入第二季度IC库存状态趋于健康。2022年驱动IC库存高峰动辄高达半年以上的情况已经很罕见，多数产品逐渐进入约8~10周的健康水位。随着2022年末大尺寸面板价格落底，预期2023年面板需求有望逐季增温，特别在第三季度传统旺季，随着面板的需求增加，将进一步带动面板驱动IC提前拉货。

整体而言，预期面板驱动IC需求将逐季增加，价格也会同步回稳。但在投片谨慎的情况下，由于面板驱动IC备货周期长达2~3个月，面临传统旺季第三季度来临时，当需求大量涌入，是否有足够备料时间仍有待观察。

据韩媒报道，引用TrendForce在3月19日公布的报告，三星代工业务在2022年第四季度的营收为7.0164万亿韩元（当前约合369.76亿元人民币）。

报告中还指出三星DRAM业务营收为7.2103万亿韩元（当前约合379.98亿元人民币），两者仅相差2000亿韩元（当前约10.54亿元人民币）。这是三星代工业务首次和DRAM业务持平。

三星NAND业务在去年第三季度的营收为5.6094万亿韩元（当前约合295.62亿元人民币），第四季度的营收为4.5571万亿韩元（当前约合240.16亿元人民币），代工业务和NAND业务的差距正在拉大。

DRAM和NAND闪存此前被认为是驱动三星电子增长的两驾马车，其市场占比分别达到了50%和30%。业内人士推测三星的代工业务有望在2023年超过DRAM业务。

一脉脉平台认证为联想员工的人发文称，联想自有手机品牌拯救者手机业务将全线裁撤，从当年的中华酷联到现在的电竞手机业务，联想再次砍掉了自有手机业务。

此外，该员工还透露，后续联想将仅保留当年29亿美金收购的摩托罗拉移动业务。

目前，联想暂未针对此事进行任何回应。

TechInsights（前Strategy Analytics）发布报告称，随着电池电动汽车的发展，汽车半导体的需求激增，宽带隙技术的使用也有所增加。SiC MOSFET为动力系统提供了Si IGBT和SiC MOSFET的替代方案。

TechInsights表示，碳化硅市场收益在2022年至2027年期间将以35%的复合年增长率从12亿美元（当前约合82.44亿元人民币）增长到53亿美元（当前约合364.11亿元人民币）。到2029年，该市场规模将增长到94亿美元（当前约合645.78亿元人民币），其中中国将占一半。

报告指出，近年来，中国半导体企业在开发和生产碳化硅半导体产品方面取得了重大进展，且应用范围广泛，这包括了汽车行业。

此外，报告称中国政府对碳化硅发展的关注以及对该行业的重大投资为中国企业提供了独特的赶超机会。总体而言，中国碳化硅半导体供应链的发展呈现出复杂而不断变化的格局，挑战与机遇并存。