摩尔已逝,摩尔定律会终结吗?

原创 DT半导体材料 2023-03-27 21:03


时代最伟大的人之一——戈登 摩尔去世了,享年94岁。

戈登·摩尔(1929年1月3日-2023年3月24日)


戈登摩尔作为英特尔的三位联合创始人之一,出生于1929年,美国旧金山佩斯卡迪诺,是这个时代最著名的科学家,企业家,IT行业的神。毫不夸张的说,摩尔定义了一个时代。在半导体行业发展的这几十年,“摩尔定律”估计是被提及次数最多的一个词,没有之一。无论是产品发布,还是行业峰会、技术研讨会之类。


 什么是摩尔定律?


到底什么是“摩尔定律”?归纳起来,主要有以下三种版本: 

1、集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一番。 

2、微处理器的性能每隔18个月提高一倍,而价格下降一倍。 

3、用一个美元所能买到的电脑性能,每隔18个月翻两番。
 

以上几种说法中,以第一种说法最为普遍,第二、三两种说法涉及到价格因素,其实质是一样的。三种说法虽然各有千秋,但在一点上是共同的,即'翻番'的周期都是18个月,至于'翻一番'(或两番)的是'集成电路芯片上所集成的电路的数目',是整个'计算机的性能',还是'一个美元所能买到的性能'就见仁见智了。 


 摩尔定律的由来


摩尔定律“始作俑者”便是戈顿·摩尔大名鼎鼎的芯片制造厂商Intel公司的创始人之一。


20世纪50年代末至用年代初半导体制造工业的高速发展,导致了“摩尔定律”的出台。早在1959年,美国著名半导体厂商仙童公司首先推出了平面型晶体管,紧接着于1961年又推出了平面型集成电路。这种平面型制造工艺是在研磨得很平的硅片上,采用一种所谓'光刻'技术来形成半导体电路的元器件,如二极管、三极管、电阻和电容等。只要'光刻'的精度不断提高,元器件的密度也会相应提高,从而具有极大的发展潜力。因此平面工艺被认为是'整个半导体工业键',也是摩尔定律问世的技术基础。


1965年,还是仙童半导体研发总监的Gordon Moore——也就是后来Intel的创始人之一,受邀《Electronics》杂志写了篇比较短的paper,主要内容是就未来10+年的半导体产业趋势预测的。这篇文章在Intel官网现在也仍然能看得到,题为Cramming more components onto integrated circuits(把更多器件塞进集成电路)。摩尔应这家杂志的要求对未来十年间半导体元件工业的发展趋势作出预言。据他推算,到1975年,在面积仅为四分之一平方英寸的单块硅芯片上,将有可能密集65000个元件。他是根据器件的复杂性(电路密度提高而价格降低)和时间之间的线性关系作出这一推断的,他的原话是这样说的:'最低元件价格下的理杂性每年大约增加一倍。可以确信,短期内这一增长率会继续保持。即便不是有所加快的话。而在更长时期内的增长率应是略有波动,尽管役有充分的理由来证明,这一增长率至少在未来十年内几乎维持为一个常数。'这就是后来被人称为'摩尔定律'的最初原型。有关“摩尔定律”的全貌,也都可以从这篇原始文章里得到解答。


“摩尔定律”的修正 


1975年;摩尔在国际电信联盟IEEE的学术年会上提交了一篇论文,根据当时的实际情况,对'密度每年回一番'的增长率进行了重新审定和修正。他预测大约到1980年半导体复杂度每年还会持续以两倍速度提升,而在此之后会渐渐缩减到每两年两倍速的程度。其实在此之前“摩尔定律”这个词都还没有真正流行。很快,加州理工学院教授Carver Mead对“摩尔定律(Moore's law)”这个词做了推广,然后摩尔定律就在半导体行业开始全面风靡——Intel的竞争对手为了宣传自家产品在性能上的提升也开始频繁引用“摩尔定律”一词。


Gordon Moore本人后续在很多场合接受过不少媒体采访,都被问到了“摩尔定律”。有一回他本人玩笑说:“摩尔定律其实是违反了墨菲定律的。”毕竟墨菲定律是说事情总会往更糟的方向发展。我们现在当然知道,摩尔定律被推而广之地作为IC芯片之上晶体管数量增长速度的一个现象表达,属于某种趋势的观察和推论,而不是什么自然界的物理法则。

早在2005年4月,Gordon Moore就在某次采访中回复说这个“定律”无法无限持续。当时他也提到了晶体管最终会在原子级别达到某种最小化的限制:“从(晶体管)尺寸来看,你会发现我们已经接近原子级别的尺寸,这会成为根本性障碍。不过在遇到障碍之前,至少还会要2、3代,但是我们能够看得到的未来。在遭遇这一根本性限制之前,我们还有10-20年。

"摩尔定律"的验证 


摩尔定律到底准不准?让我们先来看几个具体的数据。


1975年,在一种新出现的电荷前荷器件存储器芯片中,确实含有将近65000个元件,与十年前摩尔的预言的确惊人地一致!另据Intel公司公布的统计结果,单个芯片上的晶体管数目,从1971年4004处理器上的2300个,增长到1997年Pentium II处理器上的7.5百万个,26年内增加了3200倍。


对此进行一个简单的验证:如果按摩尔本人'每两年翻一番'的预测,26年中应包括13个翻番周期,每经过一个周期,芯片上集成的元件数应提高2n倍(0≤n≤12),因此到第13个周期即26年后元件数应提高了212=4096倍,作为一种发展趋势的预测,这与实际的增长倍数3200倍可以算是相当接近了。如果以其他人所说的18个月为翻番周期,则二者相去甚远。可见从长远来看,还是摩尔本人的说法更加接近实际。 

也有人从个人计算机(即PC)的三大要素--微处理器芯片、半导体存储器和系统软件来考察摩尔定律的正确性。微处理器方面,从1979年的8086和8088,到1982年的80286,1985年的80386,1989年的80486,1993年的Pentium,1996年的PentiumPro,1997年的PentiumII,功能越来越强,价格越来越低,每一次更新换代都是摩尔定律的直接结果。


与此同时PC机的内存储器容量由最早的480k扩大到8M,16M,与摩尔定律更为吻合。系统软件方面,早期的计算机由于存储容量的限制,系统软件的规模和功能受到很大限制,随着内存容量按照摩尔定律的速度呈指数增长,系统软件不再局限于狭小的空间,其所包含的程序代码的行数也剧增:Basic的源代码在1975年只有4,000行,20年后发展到大约50万行。微软的文字处理软件Word,1982年的第一版含有27,000行代码,20年后增加到大约200万行。有人将其发展速度绘制一条曲线后发现,软件的规模和复杂性的增长速度甚至超 过了摩尔定律。系统软件的发展反过来又提高了对处理器和存储芯片的需求,从而刺激了集成电路的更快发展。 

还是要说,摩尔定律并非数学、物理定律,而是对发展趋势的一种分析预测,因此,无论是它的文字表述还是定量计算,都应当容许一定的宽裕度。从这个意义上看,摩尔的预言实在是相当准确而又难能可贵的了,所以才会得到业界人士的公认,并产生巨大的反响。

 

摩尔定律的经济基础

作为一个现象——和对现象的表达,而非规律,这种现象能持续这么多年必然是有背后的推动力的。摩尔定律本身暗含了一个前提或前置条件,就是半导体制造成本的不断下降。比如以单个晶体管造价为依据,若随技术进步,这个价格必须呈一定的下降趋势,才有推动企业不断采用新技术的动力——因为成本下降了,意味着能赚到更多的钱。也就是说,摩尔定律从另外一个角度看,实际上是个生产成本的经济问题。

从1958年Jack Kilby发明的第一个只包含一个双极性晶体管、三个电阻和一个电容的集成电路到现如今动辄十亿个晶体管的处理器芯片,短短六十几年的时间集成电路产业以历史上前所未有的节奏飞速发展。

但近年来,随着人工智能、物联网、超级计算等时代的到来,对半导体材料与器件提出了更高的性能要求,半导体产业即将步入亟需转变突破发展的关键点。随着半导体制程特征尺寸缩小越来越困难,摩尔定律是否已经到达极限成为半导体业界乃至整个社会所关注的问题。其实但从新工艺制程的研发的角度来看,这并不是特别困难但随着特征尺寸越来越接近宏观物理和量子物理的边界,现在高级工艺制程的研发越来越困难,研发成本也越来越高。这也部分地打破了摩尔定律“投资发展制程——芯片生产成本降低——用部分利润继续投资发展制程”的逻辑。如果工艺制程继续按照摩尔定律所说的以指数级的速度缩小特征尺寸,会遇到两个阻碍,首先是经济学的阻碍,其次是物理学的阻碍。

 如何延续摩尔定律?

如何延续摩尔定律,实际上不仅是技术问题也是经济问题。鉴于应用的多元化与复杂程度的提高,微电子技术演进不再仅限于半导体CMOS工艺本身,半导体产业生态系统也在持续扩大。后摩尔时代电子技术的核心需求主要分成三个方向:即more Moore、morethan Moore和beyond Moore或beyond CMOS。这也是后摩尔时代全球半导体技术发展的三个主流路线。目前行业给出几种可能的方案:包括大热门的chiplet/3D封装,新兴器件技术(自旋器件/量子)和新兴架构(量子计算/神经形态计算)等。



 摩尔的生平 


1929年,戈登摩尔出生在美国旧金山,在加州伯克利大学获得化学学士学位,并在加州理工获得了物理化学博士学位,所以我们也可以称摩尔为 Doct Moore。 


1955年,晶体管的联合发明人威廉·肖克利 在硅谷创立肖克利半导体实验室,摩尔和集成电路的发明人罗伯特 诺伊斯一起加入肖克利半导体实验室。摩尔是以化学专家的身份加入到了肖克利实验室,主要从事半导体的理论研究。


1957年,罗伯特·诺伊斯(Robert Noyce),戈登·摩尔(Gordon Moore),金·赫尔尼(Jean Hoerni),朱利亚斯·布兰克(Julius Blank),尤金·克莱纳(Eugene Kleiner),杰·拉斯特(Jay Last),谢尔顿·罗伯茨(Sheldon Roberts),维克多·格里尼克(Victor Grinnich)共同创办仙童半导体公司。


1965年,摩尔发现出一个对后来计算机行业极为重大的定律,它发表在当年第35期《电子》杂志上,虽然只有3页纸的篇幅,但却是迄今为止半导体历史上最具意义的论文。


1968年7月,摩尔和他的长期同事Robert Noyce创立了英特尔。摩尔最初担任执行副总裁,直到1975年他成为总裁。


1979年,摩尔被任命为董事会主席和首席执行官,直到1987年,他放弃了首席执行官的职位,继续担任董事长。1997年,摩尔成为名誉主席,2006年卸任。

2023年3月24日,戈登·摩尔在夏威夷的家中去世,享年94岁。



免责声明 | 部分素材来源自网络,版权归原作者所有。如浸没权,请联系我们我们处理



2023(第三届)碳基半导体材料与器件产业发展论坛

2023年5月16-19日浙江·宁波

 

扫描二维码

报名注册,参与与活动


2023年5月16-19日相约宁波,参加与第三届碳基半导体材料与器件产业发展论坛(CarbonSemi 2023),加速探索碳芯产业…



DT半导体材料 聚焦于半导体材料行业的最新动态
评论 (0)
  • 基于ESP32-CAM的人工智能机器人设计资料
    基于ESP32-CAM的人工智能机器人设计资料
  • 15、磁环线圈共模电感封装尺寸你知道怎么选吗
    15、磁环线圈共模电感封装尺寸你知道怎么选吗
  • 13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
    13、谷景科普磁芯粉末对功率滤波电感选型的影响
  • 移动端架构师课程

    今天给大家分享一套移动端架构师视频教程,《移动端架构师》一共分为6大阶段,30周,500多课时!提供配套的源码+电子课件(独家)下载!


    架构师两大核心能力:
    1、从0到100构建千万级APP的技术能力
    小型APP逐渐被小程序替代
    移动开发的重心转向
    大型APP开发

    2、驾驭大厂APP架构设计与落地能力
    行业趋于成熟,企业用人倾向于
    具备架构思维与架构设计能力的
    复合型人才


    经历千万级项目全流程,对一个工程师的成长弥足珍贵,但现实中这样的机会凤毛麟角,于是有了咱们这套《移动端架构师》课程

    掌握千万日活APP的架构能力
    · 定制移动端优质解决方案
    · 基础库&框架&模块的技术选型
    · 基础模块&组件设计开发维护

    “技术+管理” 综合发展
    解决项目中关键问题&技术难题
    · 持续优化团队开发流程
    · 提高团队开发能力&效率


    掌握大部分高阶人才必备技术栈
    底层&框架源码深度剖析
    · 多设备多版本兼容适配
    · 主流混合开发框架实践应用


    课程大纲:
    【0】源码+电子书
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第1周、走进移动端架构师
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第2周、通用UI组件开发与基础框架设计
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第3周、高级UI组件定制与解耦设计
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第4周、Android必备Kotlin核心技术
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第5周、Android UI核心组件剖析与实战
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第6周、Android 导航架构探秘
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第7周、线程与线程池核心技术
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第8周、Android网络编程进阶
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第9周、架构首页模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第9周+、架构首页分类模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第10周、解密Jetpack工具库核心组件
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第11周、架构商品详情模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第12周、Android消息机制与类加载
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第13周、玩转Kotlin x Java 设计模式
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第14周、主流架构模式演进之路
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第15周、主流架构实战搜索模块
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第16周、IOC架构设计
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第17周、构建与打包能力
    【阶段4:混合架构设计与开发】第18周、走进Flutter开发
    【阶段4:混合架构设计与开发】第19周、Flutter混合架构原理剖析与应用
    【阶段4:混合架构设计与开发】第20周、Flutter实战应用与性能优化
    【阶段4:混合架构设计与开发】第21周、走进RN开发
    【阶段4:混合架构设计与开发】第22周、RN混合架构原理剖析与应用
    【阶段5:稳定性及性能调优】第23周、稳定性优化
    【阶段5:稳定性及性能调优】第24周、性能优化
    【阶段5:稳定性及性能调优】第25周、开发技能拓展
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第26周、后端-DAU超千万的移动端接口设计实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第27周、前端-管理后台设计实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第28周、【SDK+服务端+控台】配置中心架构实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第29周、HiAbility SDK开发
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第30周、学成“下山”
  • 移动端架构师体系课(30周完整版+源码+电子书)
    今天给大家分享一套移动端架构师视频教程,《移动端架构师》一共分为6大阶段,30周,500多课时!提供配套的源码+电子课件(独家)下载!

    课程大纲:
    【0】源码+电子书
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第1周、走进移动端架构师
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第2周、通用UI组件开发与基础框架设计
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第3周、高级UI组件定制与解耦设计
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第4周、Android必备Kotlin核心技术
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第5周、Android UI核心组件剖析与实战
    【阶段1:Kotlin x Java打造 UI 通用组件】第6周、Android 导航架构探秘
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第7周、线程与线程池核心技术
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第8周、Android网络编程进阶
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第9周、架构首页模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第9周+、架构首页分类模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第10周、解密Jetpack工具库核心组件
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第11周、架构商品详情模块
    【阶段2:解锁Android高阶技能,探秘实战Jetpack】第12周、Android消息机制与类加载
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第13周、玩转Kotlin x Java 设计模式
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第14周、主流架构模式演进之路
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第15周、主流架构实战搜索模块
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第16周、IOC架构设计
    【阶段3:主流架构演进与项目架构改造】第17周、构建与打包能力
    【阶段4:混合架构设计与开发】第18周、走进Flutter开发
    【阶段4:混合架构设计与开发】第19周、Flutter混合架构原理剖析与应用
    【阶段4:混合架构设计与开发】第20周、Flutter实战应用与性能优化
    【阶段4:混合架构设计与开发】第21周、走进RN开发
    【阶段4:混合架构设计与开发】第22周、RN混合架构原理剖析与应用
    【阶段5:稳定性及性能调优】第23周、稳定性优化
    【阶段5:稳定性及性能调优】第24周、性能优化
    【阶段5:稳定性及性能调优】第25周、开发技能拓展
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第26周、后端-DAU超千万的移动端接口设计实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第27周、前端-管理后台设计实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第28周、【SDK+服务端+控台】配置中心架构实现
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第29周、HiAbility SDK开发
    【阶段6:前后端接口设计与配置中心系统】第30周、学成“下山”



    移动开发“两极分化”,没有差不多的“中间层”,唯有尽早成长为架构师,你的职业道路才能走的更远更稳!

    架构师两大核心能力:
    1、从0到100构建千万级APP的技术能力
    小型APP逐渐被小程序替代
    移动开发的重心转向
    大型APP开发

    2、驾驭大厂APP架构设计与落地能力
    行业趋于成熟,企业用人倾向于
    具备架构思维与架构设计能力的
    复合型人才


    经历千万级项目全流程,对一个工程师的成长弥足珍贵,但现实中这样的机会凤毛麟角,于是有了咱们这套《移动端架构师》课程

    掌握千万日活APP的架构能力
    · 定制移动端优质解决方案
    · 基础库&框架&模块的技术选型
    · 基础模块&组件设计开发维护

    “技术+管理” 综合发展
    解决项目中关键问题&技术难题
    · 持续优化团队开发流程
    · 提高团队开发能力&效率


    掌握大部分高阶人才必备技术栈
    底层&框架源码深度剖析
    · 多设备多版本兼容适配
    · 主流混合开发框架实践应用
  • 《MATLAB 机器学习》电子书
    《MATLAB 机器学习》电子书
  • 面向多功能嵌入式客户端系统的高端平台
    面向多功能嵌入式客户端系统的高端平台 白皮书
  • 从0写自己的Linux x86操作系统
    分享一套操作系统课程——从0写自己的Linux x86操作系统,附源码+课件+开发工具+参考资料+磁盘映像下载。

    适用人群
    对操作系统内部工作机制感兴趣,想要设计操作系统的大学生、软件开发人员

    课程采用从0行代码编写的方式,教你如何写一个类似于Linux 0.11的x86操作系统,从而深入掌握操作系统的工作原理。

    课程大纲
    第一阶段:引导程序设计
        设计boot程序,接管计算机运行权
        设计loader程序,加载并解析操作系统内核
    第二阶段:多进程管理
        增加中断处理模块,可处理硬件中断和异常
        利用多任务机制,实现系统中多进程的运行
        实现信号量与锁,允许进程之间同步和互斥
    第三阶段:虚拟内存管理
        为系统增加页表,实现进程加载到虚拟地址
        利用分页机制,让进程之间相互隔离,运行互不影响
    第四阶段:tty与文件系统
        增加文件系统模块,可从磁盘上加载程序并执行
        支持标准输入输出文件,允许应用使用printf输出
    第五阶段:命令行shell实现
        实现命令行接口,解析命令行参数并执行
        创建自己的应用程序,并在shell中动态加载并执行
  • 基于python人工智能算法的五官识别设计资料
    基于python人工智能算法的五官识别设计资料
  • 信道编码;Turbo码;LDPC码
    介绍了宽带移动通信系统中先进的信道编码技术的软硬件实现,即Turbo码和LDPC码的FPGA实现。书中首先详细介绍了FPGA设计的基础知识,然后讲解信道编码技术中的码的构造、编译码算法和信道编码技术实现相关的软硬件知识
  • 数据中心暖通设备
    数据中心的电气设备设计
  • 基于波束形成的通信抗干扰算法与fpga实现
    波束形成相关的参考文献,涉及通信、导航等领域
  • 12、谷景科普铁硅铝大电流电感的线圈的两种绕法
    12、谷景科普铁硅铝大电流电感的线圈的两种绕法
  • 晶体管电路设计 铃木雅臣著作
    内涵晶体管基础知识与晶体管放大电路制作。包括OP放大器制作等。
  • MEMS芯片和ASIC芯片是一个MEMS传感器中技术和价值含量最高的部分。你知道MEMS芯片是怎么被制造出来的吗?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别?此外,谈到MEMS传感器,我们还常说ASIC芯片,ASIC芯片是什么?对MEMS传感器有什么作用?MEMS传感器的ASIC芯片相比其他ASIC芯片有什么特别?MEMS传感器的主要构造?MEMS芯片与集成电路芯片有什么区别?MEMS是Micro-Electro-MechanicalSystem的缩写,中文名称是微机电系统,是将微电子电路技术与微机械
    传感器专家网 2023-05-29 20:00 132浏览
  • 阻抗匹配是指负载阻抗与激励源内部阻抗互相适配,得到最大功率输出的一种工作状态。阻抗匹配是微波电子学的一部分,也是射频电路中非常重要的一部分,主要用于传输线路中,以达到能够将所有高频微波信号传输到负载点的目的。回溯到原点,提高能源效率。阻抗,顾名思义就是对电路中电流起到阻碍作用的元器件。我们在射频电路中,又引入了特征阻抗和等效阻抗两个概念。特征阻抗是射频传输线的一个固有特性,其物理意义是在射频传输线上入射波电压与入射波电流的比值,或者反射波电压和反射波电流的比值。等效阻抗也是传输线理论的一个概念,
    cxtf004 2023-05-30 14:58 186浏览
  • 网约车行业竞争越来越卷,自动驾驶成为网约车平台重要的发力点,滴滴、T3出行、曹操出行等网约车平台相继对外宣布自动驾驶的计划并提出了“小目标”。滴滴发布两款自动驾驶核心硬件——“北曜Beta”激光雷达和三域融合计算平台“Orca虎鲸”,并宣布首款自动驾驶量产车型计划于2025年接入滴滴共享出行网络。T3出行联手轻舟智航在苏州启动Robtaxi的公开运营,并计划到2026年末,L4自动驾驶车辆商业运营达1000辆。曹操出行与吉利汽车达成战略合作,计划围绕出行平台构建集车内空间开发、定制车、智能驾驶、
    刘旷 2023-05-30 10:51 225浏览
  • [2] 电容器与电容 (1)什么是电容器? 电容器是用于储存电荷的器件,其中包含一对或多对由绝缘体分隔的导体。容器通常由铝、钽或陶瓷等材料制成。各种材料的电容器在系统中使用时具有各自的优缺点,如表 1 所示。陶瓷电容器通常是理想的选择,因为其电容变化最小,而且成本较低。                 (2)  直流电压降额        
    HGno1 2023-05-29 23:42 182浏览
  •  近日,财政部会计司发布了《关于公布电子凭证会计数据标准(试行版)的通知》,为做好电子凭证会计数据标准深化试点工作,研究制定了9类电子凭证的会计数据标准。在通知的《电子凭证会计数据标准——全面数字化的电子发票(试行版)》指南中,明确了数电票报销入账归档的具体处理方式。    指南明确: 接收方取得数电票报销入账归档的,应按照《财政部 国家档案局关于规范电子会计凭证报销入账归档的通知》(财会〔2020〕6号,以下称《通知》)和《会计档案管
    科技财经汇 2023-05-29 20:47 190浏览
  • 在电脑内存条、显卡上,有一排金黄色导电触片,就是大家俗称的“金手指”。在PCB设计制作行业中的“金手指”(Gold Finger,或称Edge Connector),是由connector连接器作为PCB板对外连接网络的出口。关于“金手指”你知道多少呢?小编已做足了功课,今天就带大家全面了解PCB中“金手指”的设计,以及一些可制造性细节的处理等知识。“金手指”的功能用途1、“金手指”互连点当辅助PCB(如显卡、内存条)连接到主板时,会通过几个母槽中的其中一个插槽,如PCI、ISA或AGP槽,在外
    攻城狮华哥 2023-05-31 11:46 108浏览
  • [1] 压降 (1)什么是压降? 压降电压 VDO 是指为实现正常稳压,输入电压 VIN 必须高出所需输出电压 VOUT(nom) 的最小压差。 (2)决定压降的因素是什么?                           
    HGno1 2023-05-29 23:34 174浏览
  • By Toradex秦海1). 简介嵌入式 Linux  由于运行平台通常资源受限同时对稳定性要求高,因此需要比较精简,那么针对 SSH 服务器/客户端应用,通常也不使用庞大的 OpenSSH,而是采用十分精简的 Dropbear SSH工具。Dropbear 是一个基于 MIT License 的开源软件,其一些基本信息可以参考如下软件发布页面:https://matt.ucc.asn.au/dropbear/dropbear.html 本文所演示的平台来自于Toradex
    hai.qin_651820742 2023-05-31 15:16 103浏览
  • 前言 2022年,全球半导体产业连续高增长,进入调整周期。与此形成对比,在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下,第三代半导体产业保持高速发展,全球化供应链体系正在形成,竞争格局逐步确立,产业步入快速成长期。而国内第三代半导体产业经过前期产能部署和产线建设,国产第三代半导体产品相继开发成功并通过验证,技术稳步提升,产能不断释放,国产碳化硅(SiC)器件及模块开始“上机”,生态体系逐渐完善,自主可控能力不断增强,整体竞争实力日益提升。 01 产能释放,第三代半导体产业即将进入”战国
    普赛斯仪表 2023-05-29 17:31 165浏览
  • 射频(RF)电路板设计虽然在理论上还有很多不确定性,但RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则。不过,在实际设计时,真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时,如何对它们进行折衷处理,本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题。1、微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔,但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接,这就需要用到微过孔(microvia)。通常微过孔直径为0.05mm~0.20mm,这些过孔一般分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(bury via)和通孔(th
    攻城狮华哥 2023-05-30 11:27 202浏览
  • 今日(5月29日),广东省人民政府网站发布,中共广东省委、广东省人民政府关于新时代广东高质量发展的若干意见(以下简称意见)。意见指出,要坚持制造业当家,强化高质量发展的产业根基。《意见》指出,到2027年,全省高质量发展实现新进步,自主创新能力明显提高。到2035年,高质量发展实现更大成效,科技创新能力大幅跃升,城乡区域发展更加协调更加平衡。意见称,广东建设现代化产业集群。着力发展先进制造业,打造梯次型产业格局,争创国家先进制造业集群。推动20个战略性产业集群发展,重点加快发展集成电路、新能源汽
    传感器专家网 2023-05-29 19:54 136浏览
  • 一、二极管基础 1、   基础知识 2、   各项参数: (1)    结电容       结电容有两种,分别是势垒电容和扩散电容。        势垒电容:PN结两端电压变化,引起积累在中间区域的电荷数量的改变,从而呈现电容效应,这个电容就是势垒电容。 扩散电容:当有外加正向偏压时,在PN结两侧的少子扩散
    HGno1 2023-05-29 22:55 173浏览
  • 当谈及现代科技中的传感器射频/微波技术时,陶瓷线路板是不可或缺的重要组成部分。作为这一领域的创新引领者,陶瓷线路板以其卓越的性能和独特的特点,推动着传感器射频/微波技术的革新。本文将为您揭示陶瓷线路板在该领域的重要性,并通过数据展示其卓越的优势。 陶瓷线路板以其材料特性和制造工艺成为传感器射频/微波应用的理想选择。 一、首先,陶瓷材料具有优异的机械强度和耐高温性能,能够承受高功率和极端环境条件下的工作。根据数据显示,陶瓷线路板的机械强度远超过传统的有机基板,可以承受更高的压力和振动,从而
    斯利通陶瓷电路板 2023-05-29 16:58 246浏览
  • 近日,经纬恒润AUTOSAR基础软件产品INTEWORK-EAS-CP成功适配智芯半导体的Z20K14x产品家族。同时,经纬恒润完成了对智芯半导体Z20K14X 产品MCAL软件适配和工程集成,为智芯半导体提供了全套AUTOSAR解决方案。  左图:经纬恒润AUTOSAR EAS CP软件工程配置页面  右图:智芯半导体Z20K14x产品板   通过本次合作,智芯半导体的芯片产品将以功能更加完善、性能更加量化、服务更加完整的状态面向车
    hirain 2023-05-30 11:12 240浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦