西安微电子技术研究所12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工建设

MEMS 2023-03-31 00:01

3月30日上午

12英寸晶圆级TSV立体集成项目

在珠海高新区举行开工仪式

项目的开工建设

标志着西安微电子技术研究所

在推进“三步走”战略目标征程中

迈出重要一步




珠海市委副书记、市长黄志豪,珠海市副市长覃春,珠海市政府秘书长文华,中国航天电子技术研究院原党委书记王亚文,所长唐磊,中国时代远望科技有限公司董事长严强,所党委书记薛东风,珠海高新区党工委书记赵适剑等领导出席仪式。高新区党工委副书记、管委会主任王小彬主持仪式。

仪式上,在黄志豪、王亚文、覃春、唐磊、文华、严强、薛东风、赵适剑、王小彬及投资方代表深圳市创新投资副总裁张键、中兴新通讯有限公司副总经理张帆、格力集团总裁助理、格力金投董事长陈恩的见证下,西安微电子技术研究所与珠海格新建设开发有限公司共同签署《12英寸TSV立体集成项目产业园区租赁协议》。随后,各位见证嘉宾共同为项目培土奠基。

该项目由西安微电子技术研究所、中国时代远望科技有限公司、中兴新通讯有限公司、深圳市创新投资集团有限公司、珠海格金六号股权投资基金共同投资设立。

项目园区落户于珠海国家高新区唐家湾主园区,总占地约10万平方米(合151亩),建设总投资30亿元,其中一期投资16.5亿元,主要是园区基础建设和生产线建设,周期21个月,预计一期达产后可实现年产24万片TSV晶圆能力,年产值规模超8亿元。二期能力扩充后,可实现年产60万片TSV晶圆能力。

项目定位于行业领先的TSV立体集成科研生产基地,技术水平国际先进,产品类型多元化,覆盖3D TSV立体集成、2.5D系统集成等领域。

项目园区由格力集团旗下格创投资控股有限公司和珠海市高新建设投资有限公司共同成立的合资公司珠海格新建设开发有限公司实施代建,未来将打造成为国内半导体中道技术及立体集成技术产业高地。项目建成投产后,将有力助推粤港澳大湾区集成电路前道、中道、后道全产业链发展。

赵适剑在致辞中表示,12英寸晶圆级TSV立体集成项目在珠海高新区落地开工,必将强力推动珠海集成电路产业链强链补链,助力珠海突破集成电路领域关键核心技术,助推广东打造集成电路“第三极”。珠海高新区将为项目提供最优政策支持、最优载体配套、最优营商环境、最优人才生态,全力支持项目做优做大,共同打造大湾区集成电路产业标杆品牌。

唐磊在致辞中表示,珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目是实现航天技术与市场资源深度结合,建设世界一流电子技术强所的又一重要里程碑,在各方的大力协同、密切配合下,项目必将实现规模化、产业化、集群化发展目标,对完善粤港澳大湾区集成电路全产业链发展,推动地方经济高质量发展提供有力支撑。

西安微电子技术研究所相关部门负责人,珠海市及高新区相关部门负责同志,项目股东代表,格力集团、高新建投公司等项目建设监理单位代表参加活动。


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