轻松单颗16GB秒杀GDDR6!全新显存大规模量产

硬件世界 2020-07-02

SK海力士今天宣布,已经开始大规模批量生产新一代HBM2E DRAM内存/显存芯片,距离去年8月首次提出这一规格只有10个月的时间。

SK海力士的HBM2E具备大容量、高速度、低功耗的特点,利用TSV硅穿孔技术垂直堆叠八颗16Gb(2GB)芯片,从而做到单颗容量16GB,是上代HBM2的两倍,理论上更是可以做到十二颗堆叠、单颗单颗容量24GB。

HBM2每个堆栈的数据率高达3.6Gbps(可理解为等效频率3.6GHz),搭配1024-bit I/O,带宽可以轻松做到460GB/s,电压则维持HBM2 1.2V的水平。

如果使用四颗组合,总容量就是64GB,总位宽为4096-bit,总带宽则超过1.8TB/s。

这样的规格是GDDR6望尘莫及的。

SK海力士表示,HBM2E可广泛应用于工业4.0、高端GPU显卡、高性能超级计算机、机器学习、AI人工智能等各种尖端领域。

在历史上,SK海力士也是第一个搞定了HBM,并由AMD显卡首发,最初搭载于R9 390X。

三星也在积极准备HBM2E,美光则模糊地表示会在年底之前推出新一代HBM。

说到美光,确实慢了不少。

HBM2E标准最早是三星及SK海力士提出的,现在成了国际标准,这两家也是最早推出产品的,而美光身为第三大内存芯片厂商,一直没有推出HBM显存,以致于业界都在怀疑美光是不是放弃了HBM显存。

在日前的财报会议上,美光否认放弃HBM竞争,表示他们不会退出HBM市场,今年底之前会推出相关的HBM显存。

根据美光的信息,他们在上个季度(截至5月28日的财季)中已经出样了首款HBM内存/显存芯片,它与业界最先进的产品相比都有足够的竞争力,将会扩展美光在AI数据中心市场的机会。

从美光的表态来看,他们的HBM内存/显存芯片已经搞定了,并且出样给客户,也不可能是第一代HBM了,至少也是HBM2或者最新的HBM2E。

今年2月份,固态存储协会(JEDEC)发布第三版HBM2存储标准JESD235C,也就是HBM2e,将针脚带宽提高到3.2Gbps,前两版中依次是2Gbps、2.4Gbps,环比提升33%。

按照设计规范,单Die最大2GB、单堆栈12 Die(无标准高度限制),也就是24GB容量,匹配1024bit位宽,单堆栈理论最大带宽410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说,总带宽高达1.64TB/s,容量高达96GB。

HBM显存从2015年的AMD Fury系列显卡上首发,5年了都没普及,主要原因还是成本太高,这就跟厂商的产量太少有关,如今三大厂商都投入资源量产HBM显存,希望尽早看到HBM显存廉价化。


硬件世界 共同研究探讨硬件知识及相关信息
评论
热门推荐
相关推荐
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦