中芯与台积电的真实差距:一张图看懂

半导体商城 2020-07-06

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今年,晶圆、光刻等高精尖的半导体话题时不时掀起热议。
来自日媒的最新统计显示,今年第二季度,全球晶圆厂的座次是,台积电独揽51.5%的制造份额,高居第一,稳坐“天字一号代工厂”。
三星居次,份额是18.8%。3~5名分别是格芯、联电和中芯国际。
可以看到,中芯和台积电的差距仍然比较明显,对于名义工艺水准的差距,就当下来看,还需坦然接受。

外界注意到,台积电和三星是唯二已经量产7nm并正投产5nm的企业,其中苹果A14仿生处理器正在台积电2018年动工的台南工厂制造,预计它将是全球第一款大规模量产的5nm手机处理器,内部可集成多达150亿颗晶体管,比A13的85亿多76%。
不出意外的话,台积电的3nm会在2022年推出,它可能会是FinFET(鳍式场效应晶体管)的谢幕演出。
据悉,7nm每平方毫 米可容纳9650万颗晶体管,5nm扩展为1.7亿颗,3nm将达到3亿颗的规模。


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