1. 哲库倒掉的真正原因与血泪教训

芯片产业的“361”理论：10%靠钱，30%靠人，剩下的60%靠坚持。如果OPPO造芯的故事一开始这样讲：投入10亿美元（真投了10亿美金）；集结3000人的队伍（真招募了3000人）；出货全球前五的终端大客户背书（OPPO是其母公司）。这个故事怎么样？钱、人、客户，成功要素全部具备，为何哲库依然失败了，其背后真正的原因，比10亿美金更宝贵。

虽然论人数哲库是大陆第五大设计企业，但其影响力、成绩和贡献还没有进入中国芯片设计的第一梯队。造芯的规律是十年才能磨一剑，二十年才能见成效。一个成立仅四年的公司有何成绩，业界心知肚明。

从结果来看，哲库芯片对OPPO助力不多。有意思的是，OPPO 2022年出货量跌幅为27%左右，但在今年一季度OPPO却是全球手机市场恢复势头相对最好的品牌。IDC数据显示，OPPO一季度在中国市场环比增长11.9%，是唯一取得正增长的品牌；在国际市场环比增长8.8%，第二名三星仅为4.0%。这说明OPPO销售状况的起起伏伏与自研芯片的有无没有直接关系。

第二，OPPO雄心太大，选择的技术道路太难。

因为不满足于小芯片，哲库设立四大研发部门，重头是位于北京的B中心，研发BB（基带芯片）。该部门以原英特尔西安团队为班底，总共才300多人，但是常规做基带芯片最低团队配置也要超过1500人。

这个难度别说OPPO，即便自研芯片实力很强的苹果，基带芯片也是它难以逾越的高峰。所以OPPO要想攻下包括基带在内的大芯片，付出的努力和代价让人望而生畏。其实在2019年哲库启动时，我就表达了相关的疑虑。

第三，纯终端企业自己造大芯片的时代已经过去了。终端企业不仅无力支撑芯片的量，公司基因也不利于芯片攻坚。

一颗系统芯片要想盈利，至少需要1-5亿的采购量才能覆盖研发、IP、流片等成本。OPPO手机出货的量级远远不够。

最最重要的一点，华为2004年成立海思半导体，“10亿人民币起步，花10亿美元，10年出成果”。还有哪家系统公司能坚持投入十年，不问产出？OPPO才四年，这个道理绝不是“四是四，十是十，不要把四说成十，也不要把十说成四”绕口令这么难以理解！

第四，国内终端造芯的失败教训没有认真总结。

2014年小米开启小米造芯之路，但在发布SoC芯片澎湃S1之后，遇到巨大困难，S2始终难产，再也没有SoC芯片发布。此后小米陆续发布了电源管理、图像处理等小芯片，勉为其难地支撑着小米造芯的门面，但其基带芯片渺无音讯。

10亿美元的血泪教训

教训一：系统公司做芯片，有“体质劣势”，硬实力不足。

教训二：啃芯片硬骨头，还要有软实力。既要认清产业与技术规律，还要有合适的企业文化。有多大实力，有多深的认知，才能做多大的事业。

教训三：半导体行业的“361”理论。

教训四：垂直整合制造的“IDM”时代已经过时，手机公司做芯片也不例外。

2. 理想CEO采用长鑫存储芯片

5月25日，理想汽车CEO李想发文称最近又开始出现有组织的黑理想大量使用中国本土供应商，对此反驳并公开了部分国产芯片供应商。

李想还直接公开了部分合作的本土供应链企业，如国产芯片的地平线和芯驰、长鑫的存储器、激光雷达的禾赛，电池的宁德时代和欣旺达、空气悬架的孔辉和保隆，刹车系统的伯特利等等。

理想的L系列芯片国产化率已经超过25%。

据南华早报报道，一名消息人士透露，在中国网信办对美国美光科技公司的产品实施部分禁令后，包括浪潮集团和联想集团在内的中国顶级服务器制造商已要求供应商暂停订购含有美光芯片的模组。

中国市场一直是美光公司的主要收入来源之一，占该公司2022年308亿美元总收入的11%左右。美光预计，受禁令影响，其总销售额将出现低至高的个位数损失。

据悉，5月21日晚，网信中国微信公众号发文指出，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审查。

3. 重大突破华海清科！

国产半导体设备细分环节又有突破。5月21日，国内CMP（化学机械抛光）设备巨头华海清科披露自愿性公告，其新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台已经发往集成电路龙头企业。

华海清科方面表示，随着先进封装、 Chiplet等技术应用将提升对减薄设备需求，但在过去，先进封装减薄机几乎全部依赖进口，国内市场主要被日本DISCO等巨头占领。在业内看来，这一环节有着广阔国产替代空间。

目前大部分的3D NAND、背照型图像传感器 (BSI)、智能手机SoC等先进芯片均使用3D IC 技术。

而先进封装减薄机国内市场主要被国外设备占领。其中以日本DISCO、东京精密株式会社和以色列ADT公司 (已被光力科技旗下的先进微电子有限公司收购) 为主。而日本巨头DISCO占有约七成左右份额。

4. 台积电凭借sub7nm技术获大量AI芯片订单

台积电在过去几个月中看到英伟达的AI芯片订单有所增加。相关媒体也援引市场消息人士的透露报道称，英伟达A100和H100这两款针对数据中心的高性能GPU的订单在增加，他们也增加了在台积电的投片量。

相关媒体提到，英伟达H100 GPU采用的是台积电4nm制程工艺，A100则是7nm制程工艺，英伟达在台积电增加的投片量，也将填补联发科削减订单后相关制程工艺的产能空缺。

AI芯片客户可选择台积电和三星代工芯片，然而，消息人士透露，三星在节点进步方面落后于台积电，此外三星也迎合内部芯片生产。

5. 传荷兰光刻机零部件供应商KMWE在华开设工厂，规避技术出口限制

据外媒报道，荷兰知名精密零部件制造商，同时也是ASML重要上游供应商的KMWE在中国开设了一家工厂，以规避半导体技术出口限制。新分公司生产与马来西亚现有分公司相同的产品，但专门面向中国市场。

KMWE主管Edward Voncken表示：“如果没有中美之间的贸易冲突，我们可能不会那样做”。

去年10月，美国宣布了多项对半导体相关技术出口的限制措施，这些也影响到半导体设备制造商的上游供应商——KMWE为ASML和Besi（贝思半导体）等公司工作。此外，中国公司和中国政府越来越多地要求电子和半导体制造设备及零部件从中国供应商处采购，这是为了防止出现更多令人不快的意外情况，并提振国内半导体产业。

报道还提及，另一家设备制造商NTS在中国设有子公司已有一段时间了。最近，其负责人解释了上海长达数月的封锁如何严重损害了人们对中国政府的信心。

6. 代工三巨头 2023刀刃见谁血？

台积电：都不是事

根据台积电财报，其2021年第一季度营收为3614.1亿新台币，同比增长16.7%，环比增长0.2%。同时，净利润为1397.39亿新台币（约合49.81亿美元），同比增长了19.4%，环比增长2.2%，Q1净利润率则为38.6%。

2月，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。

3月，传出台积电预计在大陆工厂投资28亿美元，扩产28nm成熟工艺的芯片。

4月，台积电宣布将在德国建28nm工厂。此外台积电宣布扩大3nm芯片工厂的产能，将会在台湾省生产制造更多3nm制程的芯片。

三星：五年赶超穷追不舍

据韩国经济日报报道，三星芯片业务负责人再次表示，三星电子将在五年内超越规模更大的代工竞争对手，在芯片加工领域占据领先地位。“五年赶超台积电”的口号始终是三星努力的方向。趁着台积电面临争议和地域的争议，三星加紧布局市场。

不仅是日本，三星正在加速建设韩国平泽第三工厂中的晶圆代工生产线，该产线采4纳米制程。目标2023年第4季首次量产。此次投资占三星晶圆代工总产量的6~7%。

技术超车

GAA或成为三星弯道超车的关键。目前三星4nm技术目前比台积电落后约两年，3nm技术落后约一年。但是三星的技术并没有得到所有人的认可，技术的领先并不意味着良率和性能领先，良率更是三星的“黑料”和“痛点”。

另外，AMD已将部分4nmCPU芯片订单从台积电转移到三星

英特尔：长夜破晓，IDM 2.0战略新阶段

然而，英特尔自己的代工地位距离“领导者”还差几个三星

日前，SemiAnalysis的分析师DylanPatel发布推文称：“非常不幸的消息，英特尔即将大规模裁员！英特尔的数据中心和客户端事业部门的预算削减了约10%，意味着多达 20% 的集体裁员。但LTD（工艺节点）不受影响。”

长夜漫漫，终有破晓之时。英特尔宣布外部客户和英特尔自身的产品线将全面采用内部代工模式。内部代工模式意味着英特尔的业务部门、设计和制造团队之间建立一致的流程和系统，这使得英特尔可以更好地识别和解决当前模式中存在的结构性低效率问题，还能让英特尔的产品线和外部客户都调整到相似的地位。

英特尔还将创建一个涵盖制造、技术开发和晶圆代工服务的代工会计模型，以提高财务执行的透明度，并允许英特尔对代工部门的绩效进行基准测试。Stuart Pann除了领导新创建的“IDM 2.0 Acceleration Office”，还将担任首席业务转型官，向首席财务官Dave Zinsner汇报工作，并加入执行领导团队。

这给IDM 2.0带来了一些光明。

7. 日本半导体设备出口管制比美国杀伤力还大吗？

据金融时报报道，中国的半导体行业担心，日本对关键芯片制造设备出口的限制范围如此之广，以至于可能会影响其低级芯片的生产，这些芯片用于从汽车到洗衣机的各种产品。

然而，研究过拟议规则细则的中国行业高管表示，在限制中国制造半导体的能力方面，他们可能比美国走得更远。

“日本的出口管制将比华盛顿去年的制裁更令中国不安，”一位不愿透露姓名的中国芯片工厂高管表示。

去年10月，华盛顿针对14纳米设备做了出口管制的规定。

一位接近ASML的人士表示，该公司仍在等待荷兰政府的最终细节，预计该政府将在7月中旬之前阐明其限制措施。

然而，日本的规格包括45纳米等基本芯片，用于尼康提供的浸没式光刻技术等设备的出口管制，因为某些技术对于生产先进芯片至关重要。

8. 芯片之争是国运之战吗

第二次世界大战是由钢铁和铝决定的，冷战是由核武器定义的。而从现在到未来一段时间里，中国和美国之间的竞争很大概率会由芯片决定。

然而，中国芯片的高速前进引发了美国人的战略焦虑，其中最“卡脖子”的一招就是，切断对华为公司的芯片供应。个中原因不难解释。

比如，孤注一掷“去中国化”。美国一方面阻止中国推进核心技术研发，另一方面又谋求把中国排除在产业链之外。2022年8月推出的《芯片与科学法案》就限制获得美国补贴的各国企业在中国投资或扩建先进制程芯片

有人说，中国能在一穷二白的条件下搞出核武器，但未必能在现在搞出芯片。因为核武器需要在最核心的地方有几位像邓稼先、于敏这样的人才，就可以不计人力、物力成本地堆积出来。

而造芯片呢？从芯片设计软件到光刻机，再到硅材料，需要成千上万个邓稼先和于敏，才有机会做到技术上可行、商业上可盈利。这样的庞大系统，只能由全世界最顶尖的科技公司和科学家来共同完成。

不过，过于悲观也不可取。美国的打压至少让我们丢掉了对岁月静好的幻想，坚定了独立自主、自研芯片的决心。同时冷静下来看，打赢这场“芯片战争”不是没有机会。中国至少有三大优势，美国的战线也至少有两大缺口。

优势一：“新型举国体制”。高速列车、大飞机、超级计算机、新一代移动通信，等等，都曾是“卡脖子”技术，但我们一直在加强自主创新和技术攻关。这些技术瓶颈的攻破正是发挥新型举国体制优势的生动体现。

优势二：“超大规模单一市场”。中国是世界上最具活力的“超大规模单一市场”，是众多西方高科技企业最大的业务增长极和利润来源地。据媒体报道，2022年全球芯片销售额为4万亿，而中国就进口了超2.88万亿。中国市场占据全球半导体芯片消费市场72%的份额。

优势三：“全供应链”。我国是世界上唯一拥有联合国产业分类中全部工业门类的国家，虽然目前仍缺乏高端芯片的生产能力，但有望通过完整的工业体系、完备的基础设施等进行产业升级，打破西方世界垄断。如果说世界上哪个国家有望独立制造尖端芯片，中国一定位居其中。

缺口一：美国内部政企也不完全一致。尽管美国政府千方百计打压，但也有高科技企业并不想舍弃中国这个大市场。

缺口二：联盟内部并非“铁板一块”。据光明网报道，今年4月，ASML公司CEO彼得·温宁克称，随着中国半导体产业的发展，进入中国市场“是绝对必要的”。不管是美国竭力构建的“芯片联盟”，还是整个西方世界内部，都未必是“铁板一块”，一些国家和企业对美国科技霸权同样心怀不满。

9. 打破垄断十大国产半导体设备龙头！

近日，日本经济产业省公布外汇法法令修正案，正式将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，该管制将在7月23日生效。

2022年国内上市公司半导体设备TOP 10正所谓“一代设备，一代工艺，一代产品”，半导体设备是整个行业发展的基石。尽管这次日本半导体设备出口限制还没有提及具体针对哪个国家实行出口管制，但新增的23个项目将需要单独许可证，不包括友好国家等42个国家和地区的许可证，这给诸多国家的出口带来了实际困难。如果日本半导体设备管制的战火蔓延到国内，给国内半导体产业发展必然会造成一定影响。但从积极的角度来看，国产化替代进程将进一步加速。

莫大康：浙江大学校友，求是缘半导体联盟顾问。亲历50年中国半导体产业发展历程的著名学者、行业评论家。

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