来源:龙图光罩招股说明书
一、发行人概述
公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售,是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线,不断进行技术攻关和产品迭代,半导体掩模版工艺节点从 1μm 逐步提升至 130nm,产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域,终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。
二、发行人报告期的主要财务数据和财务指标
三、募集资金用途
公司拟首次公开发行不超过 3,337.50 万股人民币普通股(A 股),所募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:
1、高端半导体芯片掩模版制造基地项目
本项目是通过对公司现有核心产品的技术升级,实施更高制程(130nm-65nm节点)半导体掩模版的开发及产业化,以创新型、高性能、高品质产品满足更高端的市场要求,加速实现 130nm 工艺节点以下半导体掩模版的国产替代进程,同时提升公司的竞争力与盈利能力。
2、高端半导体芯片掩模版研发中心项目
通过本研发项目将提高企业的研发创新能力和整体竞争力,根据市场及客户的需求开展高端半导体掩模版技术工艺的研发,以适应不同市场及客户的需求。
四、发行人的股权结构
截至本招股说明书签署日,公司的股权结构及控制关系如下所示:
五、董事会成员
截至本招股说明书签署日,公司董事会成员共 5 名,其中独立董事 2 名。公司现任董事情况如下:
六、报告期内对主要客户销售情况
七、报告期内对主要供应商采购情况
报告期各期,公司向前五名原材料供应商采购情况如下:
八、员工结构
九、核心技术对主营业务收入
报告期内,公司核心产品占主营业务收入的比例情况如下:
十、研发投入情况
发行人历来对技术创新研发非常重视,报告期内不断加大研发投入力度,研发投入占营业收入的比例一直处于较高水平,研发投入具体情况如下:
科创板IPO咨询
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高级函数和闭包:
介绍高阶函数的概念,如map、filter、reduce等;
讲解闭包的原理和用法,展示闭包在实际项目中的应用。
迭代器和生成器:
解释迭代器和可迭代对象的概念;
探讨生成器的原理和用法,并介绍协程的概念。
并发编程:
讲解多线程和多进程编程的基本概念;
引入线程间通信、锁和条件变量等概念。
数据库编程:
介绍Python与关系型数据库的交互;
演示如何使用Python操作数据库进行增删改查。
异常处理和调试:
讲解异常处理的基本概念和错误处理技巧;
提供调试技巧,如断点调试、日志调试等。