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6月8日消息,Revegnus@Tech_ReveWafer 曝光了台积电目前晶圆以及先进工艺芯片代工价的表单,其中一张图来源于 The Information Network。
数据显示,每晶圆代工价从 90nm 到 3nm 乃至于未来的 2nm 一直在稳定增长,例如今年:3nm 报价 19865 美元,5nm 为 13400 美元,7nm 为 10235 美元。
本月早些时候,业界传出消息称台积电近期启动 2nm 试产前期准备工作,将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率,预计苹果、英伟达等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户,并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。
台积电表示不评论相关传闻,强调 2nm 技术研发进展顺利,预计 2025 年量产。从这里给出的代工报价来看,台积电 2nm 报价预计在 24570 美元左右。
从之前的传闻来看,台积电将在竹科宝山晶圆 20 厂领先全球量产 2nm。公开信息显示,台积电未来最先进的 2nm 生产基地会先落脚竹科宝山晶圆 20 厂,该厂区为四期规划,后续并将扩至中科,共计有六期的工程。
业界传出,台积电 2nm 研发初期会先在竹科建立小量试产生产线,目标今年试产近千片,试产顺利后,将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆 20 厂,由该厂团队接力冲刺 2024 年风险试产与 2025 年量产目标。
据悉,台积电 2nm 将首度采用全新环绕闸极(GAA)电晶体架构。台积电先前于技术论坛中指出,相关新技术整体系统效能较 3nm 大幅提升,客户群先期投入合作开发意愿远高于 3nm 家族初期,并可量身定做更多元方案。
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