6月8日消息，国外网友Revegnus (@Tech_Reve)在Twitter上曝光据称是台积电圆代工的报价单，其中一张图片资料来源于已经成立了37年的专业的研究机构The Information Network。
根据所公布的资料图显示，2023年台积电3nm的晶圆代工报价为19865美元每片晶圆，相比5nm的13400美元增长了42.9%。另外，The Information Network的数据预计，自2023年开始至2025年，台积电各个先进制裁节点的晶圆代工报价将会逐年下降。至于2025年量产的2nm制程，预计晶圆代工报价约为24570美元，相比届时的3nm晶圆代工报价18445美元上涨了33.2%。（芯智讯）
针对欧盟正在考虑出台强制禁令，禁止在5G建设中使用华为设备的消息，外交部发言人汪文斌表示：美国和一些欧洲国家口口声声说华为存在安全风险，却拿不出任何证据，这是典型的有罪推定、睁眼说瞎话。
华为欧洲发言人声明表示，所报道的欧盟计划“不符合任何一方的利益”，并补充说，华为强烈反对将网络安全评估政治化，这违反了欧盟及其成员国的原则和法律。（集微网）
据工商时报6月9日报道，台积电目前最大的封测厂：竹南先进封测六厂（AP6）已正式启用，成为台积电第一座实现3D Fabric封装技术，整合前段至后段制程以及测试服务的自动化先进封装测试厂。这一工厂的启用，也为目前吃紧的CoWoS产能带来一场及时雨。（工商时报）
6月9日消息，欧盟通过了《欧洲芯片法案》的新项目，这项最新计划已被标记为欧洲共同利益的重要项目 (IPCEI)，该计划涉及56家公司。欧盟成员国将以公共资金形式提供81亿欧元资金，预计这将带来额外的137亿欧元的私人投资，使得总体的投资规模达到近220亿欧元。
德国30多个微电子项目将获得约40亿欧元（约合42.9亿美元）的补贴。据路透社报道，德国经济部提供的一份文件显示，英飞凌、Elmos和博世是获得资金的公司之一，但芯片制造商Nexperia不在名单上。（芯智讯、路透社）
市场指出，大厂持续减产之下，被动元件目前库存水位已逐渐进入健康状态。国巨董事长陈泰铭指出，可能还需要两个季度的消化时间，日系被动元件业者也认为，下半年终端库存仍持续修正，此为产业目前普遍现象。 (台湾电子时报)
集微网消息，今年4月份，美国芯片进口额月减16.1%至47亿美元，为去年7月以来的最低水平，但亚洲仍保持了85%的芯片出货量份额。（集微网）
SK海力士6月8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。238层NAND闪存作为世界上最小体积的芯片，生产效率比上一代的176层提升了34%，成本竞争力得到了大幅改善。此产品的数据传输速度为每秒2.4Gb(千兆比特)，比上一代的速度快50%。（科创板日报）
2023 年第一季度，由于零售商和PC制造商继续消耗库存，而AMD和Nvidia正准备发布新一代主流AIB（这将成为最好的显卡）。为此Jon Peddie Research报道说，桌面GPU市场创下数十年来的新低，而英特尔继续通过其独立的 Arc Alchemist GPU 获得份额，目前控制着4%的市场份额。（tom's hardware）
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并发编程：
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异常处理和调试：
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