想从事芯片行业,高考这些专业进入相关产业链有优势~

皇华电子元器件IC供应商 2023-06-09 14:41

近年来,国际形势的不确定性以及中美贸易战日益白热化的趋势下,华为、中兴等企业受到制裁,我国芯片相关领域受制于人的危机日渐凸显。


为应对这场势在必行的国产替代浪潮且引领中国朝着高度自动化、智能化的方向发展,国家大力支持芯片企业的发展。从资本密集涌入到国家政策的大力支持,芯片设计与芯片制造公司如雨后春笋。芯片产业野蛮生长,人才培养存在一定周期,抢人大战一触即发,直接推升了芯片人才的薪资迅猛上涨。



重压之下,不少芯片设计公司开始将目光投向了应届本科生。与此同时,各大高校也在加快芯片方向人才的提供,为市场降温。


眼前,正值高考分数陆续放榜,1000多万高考学子即将进入志愿报考阶段,芯片领域人才缺乏,又有高速发展的产业前景,或将成为今年的一大热门报读专业。

芯片产业热潮呈持续化态势



芯片是一个高精尖和专业化的产业,这个产业非常庞大、但分工极为细致,需要全球分工来协同完成。


芯片的生产过程主要分成三个环节:设计、制造、封测(封装和测试)。具体的工艺步骤、用到的软件、设备和材料更是繁杂,涉及到多个专业。



许多人关注到芯片,是因为中国芯片被美国“卡脖子”的问题。 为了不受制于人,国家出台了一系列利好政策。2021年1月,教育部印发通知,“交叉学科”被增设为新的“学科门类”,并在该学科门类下设立两个一级学科,“集成电路科学与工程便是其中之一。


国家把集成电路定为一级学科,鼓励资本进入,为相关产业和项目免税减税。芯片产业在政策利好、中美贸易摩擦、疫情导致的缺“芯”危机等多重因素影响下,成为新的风口,初创公司、互联网公司、手机厂商等纷纷入局,加薪挖人、企业招不到人已成常态。


根据《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020)》的数据显示,到2022年,我国芯片产业人才仍将有25万左右的缺口;中国半导体协会预测,到2025年我国芯片人才缺口或超30万。 


芯片的国产替代化是国家层面的战略,再加上人工智能、5G、自动驾驶等新技术的出现,对芯片又催生出了新的应用与需求,芯片越来越成为电子设备上不可或缺的器件之一。芯片产业的热潮还将持续延续下去,国内芯片产业前景广阔,上升空间巨大。

进入芯片行业选哪些专业


未来想要进入芯片行业,高考时应该选择哪些专业呢?


IC产业的不同环节需要不同专业的人才,涉及到多个学科领域,可选专业比较多。


最对口的是集成电路设计与集成系统,微电子科学与工程专业。


我们从其生产过程切入,浅谈一下:


芯片设计


芯片设计是IC产业链的上游,芯片设计人才培养周期长、需要经验积累,人才缺口非常大,尤其是高端的芯片设计人才,国内更是紧缺。


专业:集成电路设计与集成系统、微电子科学与工程或电子科学与工程专业。(建议读研、读博)


芯片制造


这也是目前我们被国外“卡脖子”的一个环节。制造环节是投入巨大,进入门槛极高的一环。在这方面占据全球超一半产能的企业是中国台湾的台积电。


除了对口的微电子科学与工程,电子科学与技术、材料科学与工程、物理学等专业的学生也可以在研究生阶段选择微电子、微纳或者半导体方向,这对材料学或者物理学的学生来说也是个不错的出路。


封装测试


封装、测试是IC产业链的下游,技术难度相对较低,国内发展得相对成熟,国内外技术差距相对较小,相关岗位通常电子信息类等多个专业毕业生都可以从事,个别学校也会直接开设电子封装技术这一本科专业。



软件开发


芯片设计中主要用到的软件是EDA,EDA是芯片设计过程中必须使用到的软件,其算法会直接决定芯片设计的优劣。它也是芯片产业中最容易被“卡脖子”的关键领域,目前美企Cadence、Synopsys、Mentor graphic是EDA软件三大龙头企业,占据了全球78%和中国77%的市场份额。


我国芯片产业也需要在未来拥有自主产权的设计工具,因此也非常需要具有一定集成电路基础的计算机、软件工程方面的人才。


设备&耗材


芯片制造中各个环节用到的设备和材料非常多。目前全球半导体设备市场主要被美国、日本垄断,我国半导体制造设备整体自给率比较低,尤其在光刻、涂胶显影等尖端设备方面。除设备外,半导体生产还会用到大量的材料,日本是全球半导体材料的龙头,在全球半导体材料市场占有的综合份额高达52%,生产半导体必备的19种材料都离不开日本企业的生产,国内半导体材料的自给率整体不高,其中光刻胶、电子特气国产化率同样不足5%。高端的设备和材料几乎全部都只能靠进口。


这一环节主要除了集成电路、微电子、电子专业的人才外,还需要材料、化学、物理、光学、机械等多个专业人才。



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