传华为向联发科下巨额芯片订单,超 1.2 亿颗芯片

电子工程世界 2020-08-05

8月4日,有消息称华为不只与高通签订采购意向书,也和联发科签订了合作意向书与采购大单,且订单超过1.2亿颗芯片数量。对于这一消息,联发科财务长兼发言人回应称:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”华为方面尚未对此消息作出评论。


如果消息属实,那么按华为近两年内的单年手机出货量约1.8亿台来计算,联发科所分到的订单量超过了三分之二,远高于高通。据了解,华为自今年二季度以来,已增加对联发科中端芯片天玑800的采购,并用在华为畅享系列和荣耀Play系列等手机上。

目前主流的手机芯片厂,基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中,三星因为坚持自研架构,导致处理器性能表现不佳,没有市场竞争力。高通是海思的主要竞争对手,也是三家中实力最强的,但它是一家标准的美国企业。为了更好地规避风险,华为最终决定和联发科深化合作。

其实,我们可以轻易看出,华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供处理器业务的比例。Digitimes Research的调查报告显示,华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供的移动应用处理器(AP)的比例,以减少其子公司 HiSilicon Technologies 的麒麟芯片的使用,以应对美国的贸易禁令。Digitimes Research 还指出,自 2020 年第二季度以来,华为已增加了对联发科技中端天玑 800 5G SoC 的购买,以生产其畅享和荣耀智能手机,并且也可能在 2020 年下半年和 2021 年开始购买联发科技的高端 5G AP。


面对相关传闻,联发科发言负责人兼财务长顾大为表示:“根据公司政策,我们不评论单一客户相关讯息。”但是从此前发布的财报预期来看,联发科预计第三季度出货量将大幅增长,营收将达到825-879亿新台币(折合195-208亿人民币),环比增长22%-30%,远远超出市场预期。

来源:网络内容综合整理。
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