新能源汽车市场活跃，功率半导体需求增长，相关企业积极扩产，近日，中微创芯、苏州德信相关功率半导体项目传来最新进展。
- 中微创芯：高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目通线，总投资10亿元，新增月产能120万颗；
- 苏州德信：高端功率器件晶圆研发生产项目奠基，预计总投资50亿元，一期新增6英寸晶圆产能7万片/月。
9月20日，高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目在青岛中德生态园正式投产通线，项目投建方青岛中微创芯也正式入驻新厂区。
据悉，该项目总投资10亿元，占地43亩，总建筑面积73700平方米。投产后可实现每月产能120万颗高端智能功率模块，年产值约16.5亿元，投产后将为新能源及家电领域稳定供应高端功率模块。二期三期主要完成产品研发和生产。
据介绍，该项目团队核心成员具备超过15年的功率模块和IPM的产品开发经验，专注于工业、汽车和家电类功率器件及应用解决方案开发产品，主要包含从600V、650V、1200V和1700V系列IGBT芯片和模块以及智能功率模块产品。产品结构涵盖单管、灌封模块和IPM模块的市场主流系列，同时接受大批量产品的定制开发。其中，针对于风光电储能行业和新能源汽车行业，中微创芯持续不断的升级产品，推出了六代、七代IGBT芯片，提供各种单管和模块，并建设有自己的封测厂，已经开始持续稳定的供货。
公开资料显示，青岛中微创芯电子有限公司是一家专注于新型功率半导体器件开发的高科技公司，核心业务包括：IGBT、coolmos，SiC等芯片产品的技术开发，以及高端智能功率模块（IPM）的设计、制造和销售。青岛琴芯微电子科技有限公司是青岛中微创芯电子有限公司的全资子公司。9月20日，德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目在苏州工业园区举行奠基仪式。
据悉，德信芯片将在苏州工业园区建设高端功率器件晶圆研发生产基地，预计总投资50亿元，研发生产高端功率器件，主营产品包括高可靠性FRD、MEMES以及以光储、车载电子为主要应用场景的其他大功率、高可靠性功率半导体器件。项目一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达7万片每月。公开资料显示，2022年，苏州德信芯片科技有限公司由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立。
据苏州固锝当时公告显示，苏州固锝投资1亿元设立苏州德信，投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线，延伸与完善苏州固锝产业链；投资项目聚焦于高端功率半导体芯片，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。
