美国商务部芯片计划办公室（CHIPS Program Office）声明称，美国商务部9月22日发布了实施《芯片和科学法案》国家安全保护措施的最终规则。该规则详细阐述了该法案的两项核心规定：第一项规定是禁止芯片基金受助人十年内在其他相关国家扩大半导体材料生产能力；第二项规定是限制受助人与相关外国实体开展某些联合研究或技术许可活动。 (界面新闻)
当地时间9月21日，欧洲《芯片法案》正式生效。当天欧盟委员会发布的公告称，该方案通过 “欧洲芯片计划” 促进关键技术产业化，鼓励公共和私营企业对芯片制造商及其供应商的制造设施进行投资。（第一财经）
德国贸易投资总署（GTAI）详细梳理了欧盟16个微芯片工厂新项目，其中的10个位于德国，包括英特尔在马格德堡耗资380亿欧元的大型工厂，以及台积电在德累斯顿地区耗资110亿欧元的新工厂和英飞凌耗资50亿欧元的扩建工厂。博世、格芯、Vishay和X-Fab也在德国各地扩张，而Wolfspeed正在德国西南部小镇恩斯多夫建设一座耗资25亿欧元的工厂。（科创板日报）
9月18日，韩国经济财政部会同相关政府部门在首尔政府大楼召开经济部长紧急会议，公布了“推进先进产业全球集群”后续行动计划。韩国政府承诺明年投资4000亿韩元、未来五年投资2.2万亿韩元，用于国家战略产业专业区、先进医疗综合区、研发中心等创新能力集群特区。特别是正在争取免除“龙仁半导体专业区”公共机构初步可行性评估，以加快建设速度。 (BusinessKorea)
DIGITIMES分析师陈泽嘉日前指出，2023年中国台湾晶圆代工产值预估为779亿美元，同比下降13%。这一降幅相比此前预测下调了10个百分点。原因在于，消费电子市场表现疲软，供应链调整未能如期结束。其中第二季度，晶圆代工厂平均产能利用率仅有70%。陈泽嘉预计2024年晶圆代工市场将触底反弹，同比增长15%，不过依然受到需求不确定性的影响。（科创板日报）
SEMI报告指出，为满足未来市场需求，包括博世、英飞凌、三菱、安森美、意法半导体等供应商正加速其8英寸厂产能。预估2023年到2026年，汽车和功率半导体的8英寸厂产能将增加34％。（科创板日报）
IDC预测，全球半导体产业市场规模在2023年将同比降低13.1％至5188亿美元，2024年回归成长轨道，将同比增长20.7％，回升至6259亿美元。长期而言，半导体产业将由车用、数据中心、工业及AI四大新科技应用驱动成长，IDC预测，到2032年全球半导体产业产值将达到1万亿美元。（科创板日报）
据TrendForce集邦咨询，AI刺激相关供应链备货热潮，除了激励第二季全球前十大IC设计公司营收达381亿美元，环比增长12.5%。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大IC设计营收将持续有双位数的季成长幅度，且产值有望创新高。（TrendForce）
近期，各大社区平台流传出高通上海公司即将大规模裁员的消息。据称本次裁员主要集中于无线业务研发部门，补偿标准为普通员工（包含刚入职的员工）N+4，无固定期限的资深员工N+7，且没有三倍封顶限制。高通表示，这是今年早些时候公司总部对外公布的调整计划的一部分，网传的“大规模撤离上海”、“一窝端”等都不属实。 (界面新闻、芯智讯)
蔚来宣布 ，首款自研芯片——激光雷达主控芯片“杨戬”10月量产。“杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片，8核64位处理器，提供了强大的计算支撑，并且加配8通道9bit的ADC，采样率高达1GHz，可高效捕获激光雷达传感器的原始数据，还将为激光雷达降低50%的功耗。（科创板日报）
当地时间9月21日，格芯宣布，美国国防部已授予其一份为期十年的新合同，为广泛的关键航空航天和国防应用供应芯片。美国国防部将在今年9月向其拨款1730万美元，十年总支出上限为31亿美元。这是美国国防部与格芯晶圆代工业务团队之间的第三份连续十年期合同。（科创板日报）
当地时间9月23日，美光科技在印度古吉拉特邦举行其价值27.5亿美元的组装、测试和封装工厂（ATMP）奠基仪式。此次活动在古吉拉特邦工业发展公司（GIDC）位于萨南德的工业区举行，该公司已为该项目分配了93英亩的土地。有消息称，该项目是“印度半导体使命”（ISM）下最大的投资项目。（集微网）
近日有消息称ChatGPT的热潮逐渐褪去，微软开始下调英伟达H100芯片订单，且拉货放缓。市场消息称，AI协作工具Microsoft 365 Copilot需求不如之前强烈也是微软下调芯片订单的一个原因。但中国台湾厂AI供应链表示，英伟达AI芯片仍供不应求，微软还是维持2024年需求量翻倍的展望，并上调GH200芯片订单，AI服务器长期增长动能不变。（集微网）
据知情人士透露，铠侠9月21日向工会进行说明后，将在56岁以上的正式员工中招募希望提前退休的员工，并对应征者增加退休金以及提供再就业支持。（TechSugar）
韩国公平贸易委员会（KFTC）表示，将暂时对博通及其附属公司处以191亿韩元（约合1424万美元）罚款，因其强迫三星电子达成一项长期供应协议，协议包括射频（RF）前端电路、Wi-Fi和蓝牙组件。该合同包括三星必须从2021年1月到2023年底购买价值7.6亿美元的博通零部件的条款，而如果采购量少于此，需要弥补差额。（TechSugar）
英特尔于当地时间9月22日在欧盟的一桩反垄断案件中被判罚款3.76亿欧元（约4亿美元）。据了解，该案件源于近20年前英特尔因滥用自身在芯片市场的主导地位阻挡竞争对手销售，遭欧盟以“反垄断违规行为”处以10.6亿欧元（11.3亿美元）的巨额罚款，但总部位于卢森堡的欧洲第二高普通法院在去年驳回这项判决。最近，欧盟反垄断监管机构重新审理之后，认定英特尔当时的确构成滥用市场支配地位规则，再次对英特尔处以4亿美元罚款。（芯智讯）
据东芝公司官网消息，日前超过一半的股东参与了由私募股权基金日本产业伙伴公司（JIP）牵头的135亿美元（当前约合985.5亿元人民币）收购交易，达到了将公司私有化的门槛，从而结束了其74年的上市实体历史。（第一财经）
AMD商业客户事业全球事业发展协理Justin Galton受访时谈到，除了最高端的部分以外，AMD目前并未看到市场对于人工智能（AI）专用的x86架构PC芯片，存在广泛的需求，这也是为何AMD迄今仅推出一款搭载专用AI加速器的PC CPU的原因所在。（DigiTimes）
台积电积极扩增先进封装产能，近期再对设备厂追加三成设备订单，带动CoWoS先进封装的中介层供应链的联电、日月光等厂商后续接单量同步翻倍，联电与日月光或将涨价。其中，联电已针对超急件（super hot run）的中介层订单调涨价格，并启动产能倍增计划；日月光先进封装报价也在酝酿调涨。 (台湾经济日报)
台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成。
台积电这次寻求辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机。业界人士透露，台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，此前启动扩产后，原计划拟将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上。(台湾经济日报)
9月20日，有消息称，近期中国MCU市况已见到曙光，部分料件出现回补库存，且MCU厂已有部分料件出现涨价趋势，价格逐步筑底。明年晶圆厂成本有望松动，对毛利率逐步有所帮助。（集微网）
据供应链人士透露，英特尔在国内市场推出的“特供版”AI处理器Gaudi 2连月来订单不断急升。Gaudi 2采用台积电7纳米制程，英特尔现已向台积电大追单，据了解，订单能见度已至2024年中，下一代采用台积电5/4纳米制程Gaudi 3也正加速2024年上市进程。 (DigiTimes)
业内人士称，DRAM价格预计将在下一季度回升，但是由于终端市场需求尚未出现明显复苏，涨幅可能不会太大。DDR5内存模组价格在过去一个月上涨5-10%之后，还将进一步上涨，入门级产品价格也将上涨3-5%。另外，预计高价位DDR5产品将面临供应短缺，领涨DRAM市场。 (集微网)
近期属合约市场下游的厂商，已接获原厂通知，Q4将调涨合约价，也让合约市场客户在9月有时间向下游通知涨价。按照原厂发出的通知，不同产品涨幅不同，但涨幅几乎都在双位数水平，其中NAND闪存Q4合约价有望涨一至两成，DRAM则约涨一成。
业界人士评估，此番原厂涨价的立场坚定明确，有可能是因为手上已握有大厂大单，产能已有特定订单可消耗，看准供需有望出现缺口，因此有底气一口气喊出涨价，也有望终结这一波存储芯片的量缩价跌走势。（科创板日报）
美国宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体制成了全尺寸、工业规模的晶圆。此外，半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，从而可以与硅芯片集成。最新研究结果已于近期发表在了《物质》杂志上。（科创板日报）
英特尔对外披露了半导体玻璃基板技术的开发进展，旨在2030年前将单一封装芯片中的晶体管数量上限提高至1万亿个。英特尔表示，与目前业界主流的有机基板相比，玻璃具有独特的性能，在平坦度、热稳定性和机械稳定性方面都有更好的表现。该最新先进封装预计2026年至2030年量产，将先导入需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的资料中心、AI、制图。 (台湾经济日报)
根据市场调查机构Counterpoint Research公布的报告，在2017-2023年间，已经有接近500个品牌退出智能手机市场。该报告认为这些品牌退出智能手机市场的原因包括用户群发展不够成熟、设备质量要求不断提高、用户拉长更换周期、扩大的二手翻新市场、经济下行、供应链瓶颈，4G到5G等重大技术转型等。（Counterpoint Research）
在苹果新机 iPhone 15 系列开卖之际，立讯精密董事长王来春表示，今年为苹果生产三款 iPhone 15，业务（规模）较过去一年翻了一番，并说正在为 Apple Vision Pro 做生产准备。
王来春强调，继续在中国扩充产能，以满足苹果的需求。去年该公司在昆山新建一个园区，专门支持 iPhone 的开发和量产，这座园区创造数万个工作岗位，也为地方带来重大财政贡献。（钜亨网）
研究机构Canalys近日发布了统计显示，2023年第二季度，苹果、小米、华为为排名前三的可穿戴腕戴设备品牌，其中苹果出货量810万占比18%，小米出货480万占比11%，华为出货430万占比10%。排名第四、第五的品牌分别是Noise、Fire-Boltt，除此之外的其它厂商合计占比47%。受消费者需求转变，预计全球可穿戴腕带市场将在2027年之前以4.1%的年均增长率持续增长。（Canalys）
研究机构IDC表示，随着个人电脑和显示器需求的放缓，游戏显示器、游戏PC的需求出现恢复性增长。机构预测，2023年全球游戏显示器出货量将同比增长10.8%，而游戏PC将下降10.5%，但跌幅会小于整体PC市场。（集微网）
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结合某地下污水厂项目，从结构、系统组成、系统功能、控制要求、场景模式等方面介绍了地下污水厂智能照明控制系统，探索了一套适用于地下污水厂的智能照明控制策略，以确保地下污水厂正常运行的照明需求。
