来源 ：JDI官网、日本经济新闻

CINNO Research 产业资讯，据日本经济新闻报道，处于重建中的日本JDI 公司于9月29日宣布，已终止与惠科电子（HKC，为中国面板巨头企业）关于合作量产OLED面板的商务谈判。JDI曾于惠科电子约定以下内容，即由JDI提供技术，在2025年之前由惠科电子量产OLED面板。据悉，因技术授权费的支付等问题，导致双方谈判破裂。

日本显示器株式会社（JDI）于2023年4月10日宣布与惠科股份有限公司（HKC）签署了一份合作备忘录（MOU），旨在就JDI的下一代eLEAP技术、产线、全球创新和产业化中心以及高端车载显示业务进行战略联盟合作。随后，于2023年6月30日，JDI宣布JDI和HKC已同意将MOU的磋商期延长至2023年9月底。

然而，今天JDI和HKC双方达成一致意见，将解除本MOU商谈，并继续就车载显示业务的合作协议进行商谈，特此公告。

1. 本MOU解除理由

如上所述，JDI和HKC一直在讨论作为全球战略合作伙伴，在JDI的下一代eLEAP技术、产线、全球创新和产业化中心以及高端汽车显示器业务方面进行合作。

然而，鉴于JDI增长机会的最新发展，在HKC的理解和同意下，JDI决定结束更广泛的合作备忘录的磋商，专注于高端车载显示屏业务的合作。

2. 未来影响

这一变化对JDI 2024年3月期财年盈利的影响微乎其微。

JDI和HKC正在继续合作关系的探讨，如果出现任何需要进一步披露的事项，JDI将立即披露。

9月29日，JDI还宣布计划在中国安徽省新建OLED面板工厂，并以2025年后投产为目标。该工厂的总投额及出资比例尚未确定。JDI计划向中国企业、投资者筹集资金，此外，还计划与当地政府等单位进行磋商，力争在2023年12月前达成最终协议。

韩国和中国的面板厂家不仅占据了大部分OLED面板市场份额，而且具有量产技术优势。作为“后起之秀”的JDI是否值得惠科电子向其支付知识产权费呢？其中仍存在诸多不确定因素。JDI与惠科电子未能在知识产权费的支付方面达成一致意见是本次谈判破裂的主要原因。

如今，JDI在资产管理公司Ichigo Asset Management, Ltd.（斯科特·卡隆先生为社长）的带领下，正努力重建业务。预计到2024财年（2023年4月一2024年3月）JDI将连续亏损十年。斯科特·卡隆先生在记者见面会上表示：“我们将减轻资产，摆脱疲软的业务模式”。

JDI成立于2012年，由索尼、东芝、日立制作所的小型面板业务合并而成。在全球中小尺寸面板液晶领域，JDI排名第四。由于错过了OLED面板市场发展趋势，再加上与中国面板厂家之间的激烈价格竞争，导致JDI陷入了经营困境。甚至一度出现了债务远超资产的情况。得益于Ichigo Asset Management, Ltd.对JDI实施的“债换股交易（Debit Equity Swap，简称为：“DES”）和债务豁免（Debit Waive）”，JDI自有资本比例在2023财年达到56%。

2023国际车载显示产业发展高峰论坛

本次峰会将由中国知名电子信息产业咨询公司CINNO Research联手汽车智能化专业技术服务商上海良益企业管理咨询有限公司联合主办，大会将围绕车载显示的创新发展，邀请上游材料、面板、系统厂、整车厂齐聚一堂，针对车载显示技术的演进趋势及未来市场前景展开探讨。（扫描海报中二维码或点文末“阅读原文”即可报名）

2023国际车载显示产业发展核心竞争力榜单申报

基于对车载显示行业发展的洞悉，鼓励并推动产业链企业的技术研发、产品应用、市场推广，本次论坛将评选并发布「2023国际车载显示产业发展核心竞争力」榜单，奖项初步评选将由 CINNO华商光电科技产业研究院依据自有科技型企业管理评价体系——司南理论进行比选和打分筛选入围企业，CINNO司南理论从企业的市场渗透力、产品竞争力、技术延展力、资源整合力和综合运营力5大指标对企业进行全维度考评，重点评价企业在所处生态链环节中的技术领先性与创新性。

欢迎车载显示行业供应链厂商积极参与报名，报名通道现正开启。

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全球车载背光模组市场分析报告

第一章：车载背光模组行业概况

第二章：全球车载背光模组市场发展趋势

1. 2018-2026年全球汽车及新能源汽车销量变化趋势

2. 2018-2026年全球车载显示屏出货数量变化趋势

3. 2018-2026年全球车载背光模组市场发展趋势

第三章：全球车载背光模组市场竞争格局分析及预测

1. 全球车载背光模组主要生产企业分析

2. 全球车载背光模组出货量及竞争格局分析

第四章：Mini-LED技术在车载背光模组上的应用趋势

1. Mini-LED 车载背光的发展现状

2. Mini-LED 车载背光模组的市场渗透率及未来趋势分析

3. Mini-LED 车载背光模组供应商布局状况

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