PCB设计之“如何使用Allegro建立封装”

硬件助手 2020-08-18

本文主要介绍使用Allegro建立PCB封装的流程。


Footprint的层

Footprint必要的CLASS和SUBCLASS如下表所示:

 


CLASS

SUBCLASS

元件要素

备注

1

ETCH

Top

Pad/PIN(表贴孔或通孔)、Shape(贴片IC下的散热铜箔)

必要、有导电性

2

Bottom

Pad/PIN(通孔或盲孔)

视需要而定、有导电性

3

Package Geometry

Pin_Number

映射原理图元件的Pin号。如果PAD没有标号,表示原理图不关心这个Pin或是机械孔

必要

4

Assembly_Top

元件的实际大小,用来产生元器件的装配图


5

Silkscreen_Top

元件的外形和说明:线条、弧、字、Shape

必要

6

Place_Bound_Top

元件占地区域和高度,用来防止两个元器件叠加在一起不报错,外框尺寸需要包括焊盘在内。

必要

7

Ref Des

Silkscreen_Top

元件的位号标志

必要

8

Assembly_Top

封装的名称标志

必要

9

PinPad

Top



10

Soldermask_Top



11

Pastemask_Top



12

Component Value

Silkscreen_Top

元件的型号或元件值

必要

13

Assembly_Top



14

Route Keepout

Top

禁止布线区

视需要而定

15

Via Keepout

Top

禁止过孔区

视需要而定


Place_Bound_Top层为元器件实际大小,导出Placement文件时,Body Center是指Place_Bound_Top的几何中心点,而Show Element中显示的Origin XY坐标值是元器件建立封装时的原点坐标。


Footprint制作流程

Footprint制作流程如下:

  • 设置Design Parameters,根据实际元件封装尺寸选择单位、精度、画布大小、格点大小等;

  • 放置焊盘(Pin):根据Options面板设置放置条件,通过命令窗口放置焊盘

  • 引脚属性:Connect(焊盘有引脚编号)、Mechanical(焊盘无引脚编号)
  • 选择焊盘
  • X、Y方向上焊盘数量、间距、递增方向、焊盘旋转角度、起始引脚编号、引脚编号递增值、引脚编号字体大小、引脚编号放置位置偏移量等设置
  • 设置好放置条件后,通过命令窗口输入坐标值放置焊盘(这样比较精确)
  • 设置元件实体范围(PackageGeometry/Place_Bound_Top):

  • Setup→Areas→PackageBoundary;

  • Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top

  • 通过命令窗口添加元件实体范围(此大小是元器件在PCB中所占位置的大小!!!,布局时超过此范围会报错,此值为导出坐标文件使用的层)

  • 设置元件实体高度(PackageGeometry/Place_Bound_Top):

  • Setup→Areas→PackageHeight;

  • Options面板选择为Package Geometry/Place_Bound_Top

  • 选中上一步放置的shape

  • 在Min height和Max height中输入元件高度值

  • 添加元件外形丝印(PackageGeometry/Silkscreen_Top)

  • Add→Line;

  • Options面板选择为Package Geometry/Silkscreen_Top;

  • 设置线宽(如果为0,则在出光绘时会按默认值设定)

  • 通过命令窗口添加元件外形丝印和一脚标识

  • 添加元件装配层(PackageGeometry/Assembly_Top)

  • Add→Line;

  • Options面板选择为Package Geometry/Assembly_Top;

  • 设置线宽(如果为0,则在出光绘时会按默认值设定)

  • 通过命令窗口添加元件装配层大小(此大小建议和元器件的实际大小一致!!!)

  • 添加元件的位号标志(RefDes/Silkscreen_Top)

  • Layout→Lables→RefDes;

  • Options面板选择为RefDes/Silkscreen_Top;

  • 设置位号字体大小;

  • 在合适的位置输入元件位号标志(U*、J*、R*、C*等)。

注:pin1标识如果采用圆饼标识,最好使用多个同心圆环组成,每个圆环的线宽为5mil或更窄,以便在处理PCB丝印时统一改变线宽后变成圆环!

  • 添加元件的位号标志(RefDes/Assembly_Top)

  • Layout→Lables→RefDes;

  • Options面板选择为RefDes/Assembly_Top;

  • 设置位号字体大小;

  • 在合适的位置输入元件位号标志(U*、J*、R*、C*等)。

  • 保存元件,创建符号,如果没有创建符号,执行菜单File→Create Symbol即可创建psm文件。


以上就是针对Allegro建立PCB封装的简单介绍。

 

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