2023年11月PCB行业投资、签约、开竣工等项目盘点

原创 HNPCA 2023-12-03 12:08

广告分割线


HNPCA小编以事件发生的时间轴为顺序盘点了2023年11月国内外PCB行业投资、签约、开竣工等项目(不完全统计)


01

投融资、签约等


PCB企业Elephantech筹集了约1.88亿元

111日日本印制电路板制造商Elephantech (总部位于东京都中央区)发布新闻稿,宣布通过第三方配股筹集了约39亿日元(约1.88亿人民币)的资金。Elephantech自成立以来累计筹集的资金总额约为100亿日元(包括增资65亿元、贷款和补贴34亿日元)

Elephantech表示,本次筹资是自2022年9月以来持续进行的D轮融资的一部分。他们将继续利用筹集到的资金,扩大对环境影响较小的P-Flex®(该公司FPC产品的名称,采用喷墨打印技术)柔性印刷电路板的量产,加强国内外销售,并开发金属喷墨印刷技术。在本次资金筹集中,除了Elephantech现有股ME Innovation Fund LP之外,该公司还获得了来自新股东味之素株式会社(Ajinomoto)未来创造资本株式会社(Mizuho Leasing Company, Limited)和其他机构的投资。

台燿投资6.5亿元泰国设厂

11月1日,CCL厂商台燿(6274.TW)发布公告,因应市场营运发展及全球供应链布局,董事会决议通过泰国投资案。公司拟在泰国投资设厂,预计投资金额为32亿泰铢(约6.5亿人民币),依据公司说明泰国厂最快2025年首季开出产能。

此外,公司还将转投资泰国子公司TAIWAN UNION TECHNOLOGY (THAILAND) COMPANY CO.,LTD.,其交易总金额为10.5亿泰铢(约2.13亿人民币)公司将根据建厂需求分次注资,计划在11月先注资5.25亿泰铢(约1.07亿人民币)

三、TTM拟约1.3亿美元投建新工厂

11月1日,TTM Technologies(NASDAQ:TTMI;简称:TTM或公司)布,将在美国纽约州锡拉丘兹(Syracuse)投建新工厂,主要生产用于美国军事应用领域的高端PCB,建成后将成为北美技术最先进的PCB制造工厂,至2026年预计投资为1亿至1.3亿美元(约7.31-9.51亿人民币)

项目目前已完成初步建筑设计和布局,并正在申请所需的许可证。新工厂占地面积将达到或超过160,000平方英尺。预计在2024年上半年破土动工,2025年下半年开始投产。

四、五株科技智能制造(盐亭)生产基地项目签约

11月1日,五株科技智能制造(盐亭)生产基地项目签约仪式在广东省东莞市举行,标志着盐亭首个百亿级项目——益方田园PCB产业园开始入驻项目,进入落地建设的实质性发展阶段。

该项目总投资约30亿元,分两期投入五株科技是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的企业,与华为、中兴、宁德时代等通信智能终端企业建立了长期稳定合作关系,连续九年入围全球印制电路板百强企业排行榜,2022年公司年产值约30亿元。

五、尖点对泰国子公司增资4亿泰铢

11月3日,PCB制程钻针及钻孔服务厂尖点(8021-TW)发布公告,对泰国子公司增资4亿泰铢(约人民币8205.60万元),将在泰国巴真府设厂,目前土地正待签约,预计产能规模也将依台PCB厂需求进一步规划,也与PCB厂商讨入厂设置代钻孔服务设施的可行性。依尖点规划,泰国钻针厂预计2025年中投产。

六、精英拟赴泰设厂

11月8日,精英(2331.TW)发布公告,因应地缘政治、全球供应链变化,以及拓展PCB产业,将透过精祥科技(开曼)股份有限公司投资在泰国设立孙公司Elite Circuit Technology(Thailand)Co., Ltd.预计未来三年内投资总金额15亿新台币(约3.39亿人民币),其中用于购买土地约4.6亿新台币(约1.04亿人民币),投资新建厂房约7.6亿新台币(约1.72亿人民币)

精英指出,泰国公司预计2025年建厂完成开始营运,未来将专注于高频高速电路板及多层电路板,应用产品包括主机板、显示卡、伺服器、资料中心、网通产品、车载产品等。

七、2家PCB上市大企加码泰国投资

 (1)、11月9日,华通(2313-TW)发布公告,公司董事会决议对子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.进行现金增资,交易总金额为15亿泰铢(约3.06亿人民币)。到目前为止,华通对泰国子公司COMPEQ (Thailand) Co., Ltd.的累计投资达到30亿泰铢(约6.13亿人民币)

华通于今年3月9日发布公告,宣布投资15亿泰铢(约2.98亿元人民币,按3月10日的汇率)在泰国设立子公司。同年4月26日,该公司取得了在泰国北揽省邦博区(亚洲工业园区)的建厂用地,土地面积约112-3-67.6莱 (等同180,670.4平方公尺),每单位价格为5,406.25泰铢/平方公尺,购买土地的交易总金额为976,749,350泰铢(约人民币2亿元,按4月27日的汇率)

(2)、11月9日,敬鵬(2355-TW)代子公司发布公告,将对Chin Poon Electronics (Thailand) Public Co., Ltd.进行现金增资约12亿泰铢(约2.45亿人民币),用于未来产能扩充及成长计划。据悉,敬鹏在中国大陆、台湾和泰国均设有工厂,占比分别为台湾54%、中国37%,以及泰国占9%。

八、健鼎拟4.37亿在东南亚设子公司

11月9日,健鼎(3044-TW)公司董事会决议投资6000万美元(约4.37亿人民币)在越南设立子公TRIPOD VIETNAM (CHAUDUC)ELECTRONIC COMPANY LIMITED公司已签署越南周德工业区租地协议案,具体地址为越南巴地头顿省周德工业区Plot No.40的土地使用权,面积为179,800平方公尺,交易总金额为1561.3万美元(约1.14亿人民币),预计将在2024年动工兴建新厂。

除此之外,健鼎还将对100%持股的越南子公司TRIPOD VIETNAM(BIENHOA)ELECTRONIC COMPANY LIMITED增资3000万美元(约2.19亿人民币)

九、PCB微钻铣刀具及3C领域刀具研发生产项目签约

11月9日,江西省吉安市万安县举行PCB微钻铣刀具及3C领域刀具研发生产项目签约仪式。项目由宜昌永鑫精工科技股份有限公司投资建设,年产40000万支PCB专用微钻研发生产项目。

十、兴森科技拟购买控股子公司25%股权

11月13日晚,兴森科技(002436.SZ)发布公告,公司以挂牌底价300,389,041.10元进场参与购买控股子公司广州兴科半导体有限公司(简称“广州兴科”)的少数股东科学城(广州)投资集团有限公司所持有的广州兴科25%股权。

公司最终被确认为标的股权的成交方,并顺利取得标的股权,公司将直接持有广州兴科66.00%股权,通过广州兴森众城企业管理合伙企业(有限合伙)间接持有广州兴科9.99%。广州兴科是由国家大基金联合兴森等公司于2020年2月成立,聚焦IC载板,半导体封装项目。项目投资总额约30亿元,首期投资约16亿元,月产能30000㎡IC封装基板和15000类载板;二期投资约14亿元。

十一、天承科技拟在泰国投资建设生产基地

11月14日,天承发布(688603.SH)公告称,拟在泰国投资建设生产基地,投资金额为人民币1亿元(以中国及当地主管部门批准金额为准),包括但不限于新设泰国公司、购买土地、购建固定资产等相关事项。本次投资资金来源于公司自有资金和自筹资金,拟于曼谷机场周边的工业园区购买约30亩土地并投资建设生产基地,本次对外投资的具体路径公司尚在规划之中,泰国公司尚未设立,泰国公司的注册登记信息最终以当地登记机关核准为准。

此外,天承科技同日还发布公告称,公司根据经营和战略发展的需要,为加强公司的核心竞争力,拟以自有资金人民币1000万元投资设立全资子公司上海天承科技有限公司。

十二、TOPPAN Holdings宣布29亿投资计划

据外媒11月24日消息,日本TOPPAN Holdings(旧称:凸版印刷,7911.T)拟在未来三年内向其电子领域投资约600亿日元(约人民币28.96亿元),旨在从人工智能驱动的半导体行业的增长中获利。TOPPAN的主要目标之一是将用于芯片封装的FC-BGA基板的产能提高一倍。(更多详情点此链接)

十三、ElephantechLITEON合作促进低碳印刷电路板量生产

11月15日,日本印制电路板制造商Elephantech发布新闻稿,宣布与总部位于台湾的LITEON(光宝科技,2301.TW)签署了一份新的谅解备忘录,以促进低碳印刷电路板的量产。(更多详情点此链接)

十四、奥芯半导体计划50亿在浙江打造全智能化工厂

11月18日,以“引领绿色发展·共创数智未来”为主题的2023安吉县第十六届投资贸易人才洽谈会开幕式举行。奥芯半导体科技公司总经理洪志王在会上致辞表示,公司计划在安吉投资50亿元,打造一个年产值45亿的全智能化工厂。公司团队会加大力度推进项目,确保高标准、高质量、高效率如期完成项目建设并实现投产。

奥芯半导体是一家致力于FC-BGA、IC封装基板材料的研发和生产的科创型企业,产品主要应用在承载需要大算力如CPU、GPU、AI等高阶芯片。

十五、中一科技拟60亿建设生产基地

11月19日,中一科技(301150.SZ)公告,公司拟与陕西省宝鸡市人民政府、宝鸡市金台区人民政府、宝鸡市工业发展集团有限公司签署项目投资协议书及相关附属协议,由公司与工业发展集团共同出资设立控股子公司“中一科技陕西有限公司(暂定)”,并以其为投资主体建设“8万吨先进电子材料产业基地项目”。

该项目陕西省宝鸡市金台区蟠龙高新技术产业开发区,计划投资总额约60亿元,项目分三期建设,分别为3万吨/年、3万吨/年、2万吨/年,项目每期建设至正式投产运营周期约为18个月。项目计划用地约500亩,其中一期用地约300亩,二、三期用地约200亩。(更多详情点此链接)

十六、深南电路拟12.74亿元投资建设泰国工厂

11月23日,深南电路(002916.SZ)公告,拟通过全资子公司欧博腾有限公司、广芯封装基板香港有限公司在泰国共同设立新公司,新设公司将负责投资建设泰国工厂,泰国工厂总投资金额12.74亿元。

十七、Taiyo Kogyo投资了1110万元提高产能
近日,日本企业Taiyo Kogyo投资了2.3亿日元(约人民币1110.02万元)引进高密度线路板和高频基板的生产设备。公司将通过稳定的高难度FPC供应,扩大在医疗、通信和汽车领域的市场份额。公司计划在2023年6月引进高精度全自动镀铜线、2023年引进8月精细图案显影/蚀刻线以及2024年4月引进高密度/高清图案曝光设备。

十八、NHK Spring拟约4.83亿元新建PCB厂

近日,日本NHK Spring(5991.T)宣布将在位于日本长野县驹根市的现有工厂旁新建一座工厂,计划投资金额约100亿日元(约人民币4.83亿元),以扩大电动汽车零部件用金属基板(IMS)的产能。
据悉,新厂房具体位置位于长野县驹根市赤穗1170-1,占地面积约13000㎡,计划于2024年10月开工,2026年5月投产,计划投资总额约200亿日元(约人民币9.66亿元),包括未来的资本投资计划,该项目于2021年启动。
十九、多个PCB行业项目签约江西信丰

11月25日,“信赢天下 丰收未来”2023赣南脐橙国际博览会暨江西省信丰县电子信息产业链招商推介会在信丰举办,会上集中签约了17个项目。其中,广东正业科技股份有限公司新建PCB专用设备、新材料生产项目、合肥芯碁微电子装备股份有限公司新建微纳直写光刻项目、亿璟集团有限公司新建年产300万片LCD触摸屏和60万㎡FPC项目等多个项目签约信丰。

二十、东威科技拟在泰国建厂

11月25日,东威科技(688700.SH)发布公告称,拟在泰国投资建设生产基地,投资金额为人民币6100万元(以中国及当地主管部门批准金额为准),包括但不限于新设泰国公司、购买土地、建设厂房、购建固定资产等相关事项。项目位于洛加纳大城工业园内

二十一、ICAPE集团收购Bordan Electronic Consult

11月27日,全球印刷电路板技术分销商ICAPE集团(泛欧交易所: ALICA)宣布收购德国公司Bordan Electronic Consult公司100%的资产。

Bordan Electronic Consult自2002年以来,专注于定制技术零部件的设计和分销,服务于大约30个客户(主要位于德国),其中近80%的产品是定制的。该公司在2022年实现了900万欧元(约人民币7053.12万元)的收入,毛利润超35%。

收购完成后,ICAPE将在德国成立CIPEM运营部门,专门从事定制技术零件的分销,与Bordan Electronic Consult建立的长期合作伙伴关系将使ICAPE能够与总部位于德国、日本和台湾的供应商进行多样化采购,并在短中期内产生潜在的采购、成本和销售协同效应。


02

开竣工、投产等


一、投资约26亿,2大电路板项目奠基

11月3日,重庆市荣昌区举行第四季度项目集中开工、投产活动暨重庆光速电子有限公司、重庆通明电子有限公司开工奠基仪式。

两公司的用地规模、厂房设计也一样,均占地58亩,各建1栋3层楼高的厂房,每栋厂房长300米、宽80米。两项目均投资13亿元左右,设计产能均为年产400万㎡高端电路板,达产后年产值均为15亿元左右。光速电子的产品应用领域主要为智能手机、智能穿戴、数码产品;通明电子的产品应用领域主要为航空航天、医疗设备、汽车电子。

二、梅州三个PCB行业项目集中动工/竣工/投产

11月4日,广东省梅州市梅县区举行第六届世界客商大会梅县区“百千万工程”系列项目动工、竣工、投产活动,包括3个PCB行业项目。

(1)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目二期开工:计划总投资40亿元。嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目,产品以4.5um至6um极薄铜箔为主。该项目总投资约81亿元,规划用地816亩。

(2)、嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目一期竣工:嘉元时代年产10万吨高性能电解铜箔项目是嘉元科技与宁德时代合资公司广东嘉元时代新能源材料有限公司建设项目,计划总投资81亿元,规划用地面积816亩。项目于2022年6月正式动工建设,新建铜箔生产车间、研发综合楼,员工生活配套设施楼,配置溶铜设备、锂电生箔一体机、分切机、水处理装置等主要生产设施及辅助设备,产品以4.5微米至6微米极薄铜箔为主。目前,首期年产5万吨铜箔项目厂房已完成建设,首批10台生产设备已完成安装、调试工作,正式试产。

(3)、超华科技年产600万张高端芯板项目主体工程竣工:计划投资3.76亿元新建“年产600万张高端芯板”项目,达成后将新增年产量550万张R4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。

三、年产2000吨微电子级聚酰亚胺(PI)薄膜及其应用90万㎡FPC建设项目开工

11月6日,浙江省金华市婺城区“竞跑国际枢纽城 奋进都市核心区”2023年第二批百亿项目集中开工仪式举行。其中,年产2000吨微电子级聚酰亚胺薄膜及其应用90万㎡柔性线路板建设项目开工。

项目总投资10亿元,一期用地35亩,二期用地40亩,建筑面积约11865.73㎡。一期项目主要致力于高端聚酰亚胺薄膜产品及柔性线路板产品的生产、研发和销售。

四、重庆汇犇电子有限公司开业大吉

11月9日,位于重庆市荣昌区创新大道9号10栋的重庆汇犇电子有限公司举行了隆重的开业典礼。公开资料显示,重庆汇犇电子有限公司成立于2022年4月,法定代表人为刘德秀,注册资本2,000万(元),是一家专业生产线路板的高科技企业,产品广泛用于电脑、通讯、航空、家电等各种行业。

该公司隶属于惠州市汇犇电子科技有限公司,母公司创建于2015年10月,是一家生产销售PCB板、线路板耗材、塑胶注塑为主的高科技企业,旗下有惠州市汇犇电子产品有限公司,江西省汇升电子科技有限公司,重庆汇犇电子有限公司等。

五、一PCB行业项目开工奠基

11月14日,全球领先的高精度生产设备供应商Mycronic该公司在德国Reinhardshof的建筑工地举行了奠基仪式,计划将位于德国韦特海姆的Mycronic PCB测试业务线总部在2024年底从Reicholzheim搬迁Reinhardshof

计划在一年内建设一座的三层办公楼,建筑面积1200㎡,生产区域将扩大到3000㎡,用于生产印刷电路板电气测试系统。

六、广东盈骅总部和封装载板项目封顶

11月14日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶。该项目位于广东省广州市黄埔区中新广州知识城集成电路创新园内。项目总投资约9.55亿元,用地面积约3万㎡,建筑面积约12.7万㎡。该公司成立于2017年,主要从事半导体封装载板基材的产品研发、制造与技术服务。

七、上海山崎电路泰国工厂奠基

11月16日,上海山崎电路板有限公司(简称“山崎电路”)泰国工厂一期项目开工奠基。山崎电路的泰国公司位于安美德(泰国罗勇府工业园区),公司英文名为“SYKC CIRCUIT (THAILAND) CO., LTD.。新工厂的建设将为公司的业务增长和市场拓展提供强有力的支持。

山崎电路成立于1992年12月,注册资金21,708.84万元。公司坐落于上海市青浦区华新镇华蔡路388号,是一家专业生产和研发高精密、高可靠度线路板的高新技术企业;产品主要应用于汽车、工控/医疗、4G/5G通讯、电梯、电源等领域。公司的客户包括华为、日本电产、日本电装、日本三菱等国际知名企业。

八、广州巨龙新总部基地建成封顶

11月18日,广州巨龙新总部封顶仪式隆重举行。项目位于广东省广州市花都区金谷工业园智能装备制造基地,新基地建筑面积40000㎡,目标产能将达1500米/月;新基地重点进行研发、生产制造高端HDI水平湿法设备、IC载板湿法设备、太阳能光伏超细铜线路湿法设备。

九、洲旭电路PCB项目封顶

11月18日,江西洲旭电路有限公司“高频高速板、高阶汽车板、高多层软硬结合板项目”迎来了最后一块顶板浇筑,标志着该项目主体结构全面封顶。该项目占地面积169亩,建筑面积171145.99㎡,选择行业领先的ERP、IMS系统,全自动化生产和检测设备。项目总规划产能240万㎡,总投资30亿人民币,分2期规划设计,其中一期120万 项目全部投产后,预计年销售额16亿元人民币,可上缴税收6000万元

十、珠海骏亚集团珠海基地开业

11月18日,骏亚集团(603386.SH)珠海基地开业庆典隆重举行。骏亚集团是一家专业从事印刷电路板的研发、生产、销售的国家高新技术企业。目前在华南地区(广东深圳、惠州、珠海)、华中地区(湖南长沙、江西龙南)、华东地区(安徽广德)建有六大生产基地,业务范围涵盖特种PCB、高多层PCB样板快板、中小批量PCB、大批量PCB、FPC&RFPC、SMT贴装及电子产品代工,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、通讯、工控、安防、电源、能源、医疗等领域,是华为、中兴、三星、伟创力、ABB等国内外知名企业的长期合作伙伴。

十一、珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目开工

11月20日,宏昌电子(603002.SH)旗下珠海宏仁功能性高阶覆铜板电子材料项目正式开工。该项目位于珠海市金湾区南水镇,总用地面积4.78万㎡,总建筑面积5.26万㎡。覆铜板不仅是电子工业的基础材料,也是PCB电路板中的重要组件,项目建成后,将作为高阶覆铜板、高频高速树脂材料等产业内容的研发生产基地。

十二、6.3亿美元! 南亚电子增资扩产项目动工

11月28日,南亚电子材料(惠州)有限公司铜箔厂建设项目动工仪式在广东省惠州市博罗县石湾镇举行,项目总投资6.3亿美元(约人民币44.2亿元),将建设总建筑面积6.6万㎡的铜箔生产基地,预计于2025年6月建成投产。届时,这一项目将年产1.2万吨电解铜箔和1.14万吨锂电铜箔。

据了解,南亚(惠州)项目由台塑企业南亚塑胶工业股份有限公司的南亚塑胶工业(香港)有限公司独资兴建,于2001年1月落户惠州市博罗县石湾镇,总用地面积880亩,目前惠州厂区已完成四期建设,总投资金额为7.17亿美元,已建设完成及建设中土地面积822亩。

十三、奥士康泰国基地封顶

11月28日,奥士康(002913.SZ)泰国基地——森德科技有限公司一期项目全面封顶。森德科技有限公司成立于2023年2月,位于泰国大城府洛加纳工业园,是奥士康打造的全新智能化PCB生产基地。森德科技总投资近12亿元,占地约400亩。森德科技初期产能规划12万㎡/月,产品主要覆盖汽车电子、NB、通讯网络、服务器、交换机、能源等产品领域。


03

项目备案

湖北省
江西省

(1)、遂川县盈和新材料有限公司:年产20万㎡HDI电路板项目

(2)、赣州科视光学科技有限公司:载板及MINI LED数字光刻装备产业化项目

(3)、江西博钰电子有限公司:线路板及灯带生产线改扩建项目

(4)、江西新亿科技有限公司:年产500万㎡线路板项目

(5)、江西纽沃新材料科技有限公司:电子电路绝缘敷形涂层阻燃新材料生产项目

(6)、江西麦得豪新材料有限公司:年产3万吨高性能超薄电子铜箔扩建项目

(7)、江西胜永信科技有限公司:PCB智能装备制造项目

(8)、赣州科奥精密制造有限公司:新建PCB设备配套产品精加工项目

(9)、赣州昊捷精密机械有限公司:新建PCB设备配套产品精加工项目

(10)、赣州华合精密机械有限公司:新建PCB设备配套产品精加工项目

(11)、江西形而上电子科技有限公司:南昌市新建区形而上PCB数字化智能制造项目

 (12)、江西联宇宏电子科技有限公司:双面多层线路板建设项目

(13)、吉安煜琦电路有限公司:年产100万㎡高端精密线路板项目

(14)、江西博为科技有限公司:年产50万㎡5G高密度线路板项目

(15)、南昌华勤电子科技有限公司:华勤高新区笔电高密度电路板设计工程研究中心创新能力建设项目

(16)、江西乔斯特新材料有限公司:年产1800万张多层覆铜板项目

(17)、江西依铭新材料有限公司:年产6000万张铝基板和覆铜板项目

(18)、江西弘信柔性电子科技有限公司:年产50万㎡软硬结合板建设项目

(19)、江西航盛科技有限公司:年产20万㎡HDI线路板项目

(20)、江西省耐立德电路有限公司:PCB线路板项目

(21)、江西协恩电子材料有限公司:井冈山经开区PCB专用周边材料项目

(22)、定南县锦鹏电子有限公司:年产150万㎡PCB技改扩建项目

(23)、江西隆亿达自动化设备有限公司:PCB智能设备制造项目

(24)、江西兆兴电子材料有限公司:年产120万㎡双面高精密PCB项目

(25)、江西兆鑫精密工具有限公司:年产4亿支PCB微钻铣刀具及3C领域刀具研发生产项目

(26)、江西金宏电路有限公司:年产300万㎡高端PCB研发生产项目

(27)、江西兴晟捷电路有限公司:PCB自动化产线技改项目


广东省

(1)、科世佳集成电路(广东)有限公司:科世佳高精密线路板生产基地建设项目

(2)、惠州市旺科优科技有限公司:旺科优线路板烘烤设备生产厂房建设项目

(3)、珠海市奔创电子有限公司:线路板生产基地新建项目

(4)、珠海市容大感光科技有限公司:感光线路干膜光刻胶及IC载板阻焊干膜光刻胶扩建项目

(5)、珠海市领卓电子有限公司:电路板制造工厂建设项目

(6)、科世佳集成电路(广东)有限公司:高密度PCB线路板产线改造项目

(7)、江门伊帕思新材料科技有限公司:年产BT材料(覆铜板)312万㎡、BT材料(半固化片)624万㎡、铝基板43万㎡新建项目

(8)、中山市康鸿电子科技有限公司:年产60万㎡高多层精密电路板智能化生产线改建项目

(9)、珠海牧泰莱电路有限公司:线路板生产设备投资项目

(10)、安捷利(番禺)电子实业有限公司:南沙新兴产业园高端多层软板项目

(11)、江门市纽泰克新材料科技有限公司:线路板加工制造项目

(12)、广东成德电子科技股份有限公司:高端电子电路及微波通信研发制造项目

(13)、开平依利安达电子有限公司:酸性蚀刻液再生及铜回收利用建设项目(二期)


湖北省

(1)、湖北奕宏精密制造有限公司:柔性线路板智能化提升技改项目

(2)、湖北碧辰科技股份有限公司:LED背光显示线路板生产线技术改造项目

(3)、湖北碧辰科技股份有限公司:碧辰LED背光显示线路板扩建项目

(4)、志博信科技(黄石)有限公司:博信高阶HDI及类载板智能工厂建设项目

广告分割线



编审 | Xyy

原创 | 此内容为HNPCA原创,著作权归HNPCA所有。未经HNPCA授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像

HNPCA | 打造全球IC&PCB行业最具影响力的媒体








☟☟更多PCB行业新闻,敬请关注HNPCA公众号

☟☟点击“阅读原文”直达HNPCA英文网站

HNPCA 关注湖南省电子电路行业信息平台,了解行业最新资讯,赢得产业先机,聚积行业力量,共创电子电路行业未来!
评论 (0)
  •        电子工程是近年来兴起的新兴学科,它的发展对现代社会的科技进步有着重要的推动作用。在学习电子工程的过程中,我不仅获得了扎实的专业知识,还培养了实践能力和解决问题的能力。下面我将分享我在电子工程领域的心得体会。       学习电子工程的过程中,遇到了许多困难和挑战,但我从未放弃。我坚信,只有坚持不懈,才能克服困难并取得成功。通过自主学习和实践,我掌握了许多基础的电子知识和技能。随着时间的推移,我的自信心也
    1316492391 2024-02-22 09:41 103浏览
  •  配图来自Canva可画受宏观环境影响,降本增效成为多数企业发展的主旋律。企业大规模缩减开支成为了市场常态,这使得多数SaaS企业TO B端的生意受阻,一些关于SaaS寒冬的传言愈演愈烈,作为SaaS领域最重要的细分赛道之一,CRM SaaS也处于不温不火状态。头部CRM SaaS厂商的运营情况往往综合反映行业的景气程度,是整个行业的晴雨表。在海外,美国客户关系管理软件巨头Salesforce深陷裁员风波。知情人士称,美国客户关系管理软件巨头Salesforce将裁员近700人,约占该
    刘旷 2024-02-23 11:24 76浏览
  • 双方的合作可助力开发人员在两分钟内将新开发板配置入网 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ:SLAB)日前宣布,公司与开源硬件和软件领域的全球领导者Arduino建立了新的合作伙伴关系,将支持Arduino开发者社区的3,300万用户更好地实现Matter over Thread应用的无缝开发。Arduino的首个Matter软件库是与芯科科技合作开发的,目前可在芯科科技的xG24 Explorer套件和
    电子科技圈 2024-02-23 11:44 62浏览
  • 概述 AP8P059 是一款集成低压 LDO、光 控、充电控制、过充保护、欠压保护、PIR 感应、延时为一体的人体感应太阳能 LED 灯控制芯片,只需要很少的外接元件,适 用于锂电池供电的PIR人体感应LED灯具 的应用。 外置的一级带通增益放大 器便于客户调整感应灵敏度,可与多个品 牌 PIR 传感器匹配,进行信号预处理。 还内置了高精度高PSRR的 LDO,该 LDO 给 PIR 传感器供电,可有 效抑制电源和环境噪声,提高抗干扰能力。 采用了 SOP8 封装。 特点  工作待机电
    Auguss 2024-02-23 15:00 50浏览
  • 固态光耦合器是一种光学器件,通常用于隔离和传递电信号或数据信号的装置。在不断发展的电子领域中,一个经常被忽视的关键组件是固态光耦合器。尽管它对于确保电子系统的顺利运行具有重要意义,但许多用户发现自己缺乏对其内部工作原理以及相对于传统同行的优势的详细了解。固态光耦合器基础知识:固态光耦合器,也称为光隔离器,是设计用于使用光波传输电信号的重要组件。与传统设备不同,这些设备利用半导体技术,结合发光二极管(LED)和光电探测器来实现信号隔离。内部组成及工作原理:让我们深入研究这些非凡组件的核心。典型的固
    腾恩科技-彭工 2024-02-23 16:18 52浏览
  • 在科研的世界里,概率论就像一座坚实的桥梁,连接着理论与实践。说到概率论,不得不提门捷列夫纸牌和法拉第抛磁铁这两个有趣的故事。门捷列夫,这位化学界的巨匠,不仅在元素周期表上做出了卓越贡献,还以他的智慧和幽默为概率论教学带来了乐趣。据说,在一次概率论的课堂上,他拿出了一副特制的纸牌,牌面上印有各种化学元素和反应。学生们通过洗牌、抽牌等游戏形式,亲身感受到了概率的奥妙,这不仅使概率论变得生动有趣,还加深了对这一学科的理解。而法拉第,这位电磁学领域的先驱,也曾在科研中巧妙地运用了概率论。他著名的抛磁铁实
    丙丁先生 2024-02-23 05:32 69浏览
  • 在《WiMinet 评说 1.2:多跳无线网络的现状》一文中,我们提到:在室外长距离的无线自组织网络中,由于节点之间的链路损耗较大,其链路预算相对不足,其包误码率PER会相应升高,也就是丢包概率 p 会比较大;而在一个大规模网络中,某些分支节点的通讯链路又会比较深,也就是网络跳数 n 比较大,在这种情况下其通讯成功率Pn自然也就显著下降了,人们的切身感受就是这个链路不太稳定。 此时人们的第一反应自然是上 TCP 算法,在发送节点启用 TCP Client 算法,在接收点启用 TCP Se
    微网高通WiMinet 2024-02-23 15:24 46浏览
  • 在一个繁忙的化工厂里,三个控制方法——概率控制、PID控制与前馈控制,各自担当着重要的角色。一天,化工厂接到一个紧急任务,需要生产一种新型的高分子材料。这种材料的生产过程对温度、压力和流量的控制要求极高,稍有差池就会导致产品质量不达标。面对这一挑战,化工厂决定让三种控制方法联手,共同确保生产过程的稳定性和精确性。概率控制首先站了出来。它说:“我先来做个大概的预测,根据历史数据和经验,我们可以估算出生产过程中可能出现的各种情况及其概率。这样,我们就可以提前做好准备,应对可能出现的风险。”PID控制
    丙丁先生 2024-02-23 05:38 70浏览
  • 在不断发展的技术领域,光耦合器在确保无缝通信和可靠信号传输方面的作用变得越来越关键。本文深入探讨了光耦合器的复杂性,阐明了其重要性,探索了进步,并解决了光耦合器技术人员面临的常见问题。光耦合器基础知识:光耦合器,也称为光隔离器,是电子电路中的重要组件,旨在使用光波传输电信号。核心原理涉及通过光束传输信号,确保输入和输出之间的电气隔离。智能光耦合器的演变:随着智能光耦合器的出现,光耦合器的传统用途得到了扩展。这标志着一个革命性的时代,光耦合器无缝集成到智能系统中,实现互联世界中各种设备之间的通信。
    腾恩科技-彭工 2024-02-23 16:16 42浏览
  • 来源:虹科工业智能互联 虹科技术丨PTP时钟源设备全攻略:从普通时钟到透明时钟的进阶之路原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/ArBtuLpU6mXax4QWmZDKfQ欢迎关注虹科,为您提供最新资讯!#PTP #普通时钟 #透明时钟导读在现代通信技术中,精确时间同步对于保障网络性能至关重要。PTP(Precision Time Protocol)时钟源设备作为实现高精度时间同步的关键组件,其配置和选择对于网络架构师和工程师来说至关重要。本文将探讨普通时钟和透明时钟的特
    虹科电子科技 2024-02-22 16:15 82浏览
  • 产品描述AP2915 是一款可以一路灯串切换两路灯串的降压恒流驱动器,高效率、外围简单、内置功率管,适用于5-80V 输入的高精度降压 LED 恒流驱动芯片。内置功率管输出最大功率可达 12W,最大电流 1.2A。AP2915 一路灯亮切换两路灯亮,其中一路灯亮可以全亮,可以半亮。AP2915 工作频率固定在 150KHZ左右,同时内置抖频电路,可以降低对其他设备的 EMI干扰。另外采用平均电流采样模式,可以提高宽输入电压情况下的电流精度。AP2915 带有输出短路保护功能,5V~80V 输入条
    Auguss 2024-02-23 14:14 56浏览
  • 非常荣欣参加了这次《物联网鸿蒙系统App开发》试读体验活动,同时非常感谢面包板论坛举办此活动。本书印刷还是非常新颖,具有精美漫画。下图为图书正面。作为新一代物联网操作系统,鸿蒙不仅可以应用在手机上,汽车、家电、手表、眼镜、AR/VR设备等都可以使用鸿蒙系统。物联网将以我们肉眼可见的速度发展,目前国内外掌握鸿蒙开发技术的人员相对较少,我们相信,你的加入会让这个行业生气勃勃,充满无限的想象力。新的物联时代正在到来,鸿蒙系统能催生出更多的应用场景,让我们一起见证鸿蒙的魅力吧。本书在编写过程中,尽可能做
    shenwen2007_656583087 2024-02-22 13:44 165浏览
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦