涉及Mini/MicroLED封装,这两家企业均有新专利!

行家说Display 2023-12-05 18:41

2023

12·05

行家说快讯:

近期,行家说Display通过国家知识产权局观察到,明阳电路、芯瑞达在Micro LED芯片封装、miniCOB封装方面,均有相关专利进入公布/授权阶段。


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01

明阳电路:Micro LED芯片封装方法


近日,深圳明阳电路科技股份有限公司申请一项名为“一种Micro LED芯片的封装方法”,公开号CN117153959A,申请日期为2023年10月。

据专利摘要显示,该项专利包括:对载板中封装区域进行带电处理;将载板放置在安装腔室内部,在惰性气体氛围下,将micro‑led芯片输入至安装腔室内部,使得micro‑led芯片吸附在封装区域。

本申请提供的一种micro‑led芯片的封装方法,操作简单,设备成本低,能够有效降低micro‑led芯片的封装成本,扩大micro‑led显示技术的应用范围。

来源国家知识产权局官网

值得一提的是,据国家知识产权局信息,2023年下半年,深圳明阳电路科技股份有限公司还有多项专利有动态,如“一种半固化片及其形成的mini-LED芯板和制备方法”、“一种厚铜PCB板激光钻孔的制作方法”、“一种提高Stub控制精度的背钻深度获取方法”等。   

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02

芯瑞达:miniCOB封装的复合透镜


12月5日,国家知识产权局授权了名为“一种基于miniCOB封装的复合透镜”的专利。  

据了解,该专利属于实用新型专利,专利权人为安徽芯瑞达科技股份有限公司,授权公告号CN220138342U,申请日期为2023年2月。

来源国家知识产权局官网

本实用新型公开了一种基于miniCOB封装的复合透镜,涉及LED晶片封装技术领域,包括基板,所述基板上设置有用于安装晶片的安装点位,所述晶片通过锡膏固定安装在基板的安装点位上;所述基板上设置有硅胶,所述硅胶完全覆盖在所述晶片的外侧;所述基板上设置有微透镜,所述微透镜上设置有晶片孔,所述晶片孔底部设置有胶孔;本实用新型通过UV胶与mini透镜结合形成复合透镜,对晶片进行密封保护和调节光形,使出光更均匀。改变微透镜单一的现状,可以是折射式也可以是反射式,对一致性也能很好的调节。

来源国家知识产权局官网

来源国家知识产权局官网、行家说综合整理

END

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