7680核心!Intel DG2独显就长这样!老黄压力有点大

硬件世界 2020-09-15

Intel Xe GPU架构已经在Tiger Lake 11代酷睿中首发,不过只是最入门级的Xe LP低功耗版,晚上还有Xe HPG标准版、Xe HP高性能版、Xe HPC高性能计算版。

Intel官方也已确认,接下来将推出同样基于Xe LP低功耗版的独立显卡“DG1”,针对轻薄和标准笔记本市场,而根据传闻,后续就是基于Xe HPG的桌面独立显卡“DG2”,也有可能会同时用于游戏本。

Intel Xe开发样卡

最新说法称,Intel DG2独显将有128EU(执行单元)、384EU、512EU等不同型号,暂不清楚是不同的芯片,还是同一个芯片阉割而来,只知道384EU型号的核心面积约为185-188平方毫米,非常小巧。

同时,Intel还在评估960EU型号,每个EU依然有8个FP32 ALU单元,也可以叫8个核心,那么总计就是7680个核心,只是不清楚它是否会投入量产。

相比之下,Tiger Lake中集成的Xe核显最多只有96EU、768核心。

另外,Intel DG2独显搭配GDDR6显存,位宽192-bit,容量为6GB,但频率不详。

据说,Intel DG2独显将在2021年第二季度发布。


Xe基本架构图


Xe EU执行单元架构图

根据Intel官方公布的资料,Xe LP采用自家的10nm SuperFin制造工艺、标准封装;Xe HPG外包代工(可能是台积电6nm);Xe HP使用增强版的10nm SuperFin,搭配EMIB封装,用于发烧级市场和数据中心、AI领域。

最顶级的Xe HPC主要针对大规模计算领域,制造方面就比较复杂了,根据用途不同分别使用10nm SuperFin、10nm SuperFin增强版、下一代(7nm)+外包、外包等不同工艺,而且会使用更高级的3D Foveros、CO-EMIB封装。

然后,更激动人心的来了,我们第一次见到了Intel DG显卡的PCB封装基底设计图,并确定了封装尺寸。

这次现身的是384单元、3072核心版本。

从设计图上看,DG2显卡的GPU芯片封装基地面积为42.5×37.5=1593.75平方毫米,GPU核心则呈长方形,面积为22.3×8.5=189.55平方毫米,对于这样核心规模的GPU来说还是相当迷你的。

GPU芯片周围可以看到六颗显存焊接位,都是GDDR6,总容量应该就是6GB,位宽则必然对应192-bit。

目前还不清楚这个设计是桌面版还是笔记本移动版,看起来后者的可能性更大,MXM样式。

另外有人发现,Intel DG2独立显卡的一份资料中,搭配处理器是Tiger Lake-H(45W),显然就是11代酷睿的高性能版本,预计最多8核心,也将是Intel 10nm工艺处理器在消费市场上第一次做到8核心。

Tiger Lake-H有望在明年上半年发布,而据说DG2独立显卡得等到2021年二季度,正好契合,而且DG2还可以往后继续搭配Alder Lake-P,也就是第12代处理器,预计2021年底发布。

Alder Lake系列同时还有Alder Lake-H、Alder Lake-U版本,采用大小核混合架构,第一批是八个大核加两个小核,后续增加八个大核、六个小核。

有趣的是,DG2这里搭配的显存是8GB GDDR6,推测位宽对应256-bit,核心规模则或许是512单元,也就是已确定的最顶配版。

还有,有文档暗示,DG2独立显卡支持USB Type-C接口,而考虑到Intel已经支持雷电4/USB4,或许就是为此准备的。

这么搞下去,NVIDIA MX、GTX、RTX系列笔记本显卡,都快要没活路了。


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