清溢光电拟定增募资12亿元投建半导体掩模版等项目

半导体前沿 2023-12-06 18:10

  • 第六届半导体大硅片论坛将于12月7-8日上海召开,来自新昇、超硅、上海集成电路协会、KLA等公司的专家将带来精彩报告

  • 工业参观:半导体大硅片企业上海新昇半导体与上海超硅半导体

12月6日,清溢光电发布公告称,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过12亿元(含本数),募集资金扣除相关发行费用后将用于投资高精度掩膜版生产基地建设项目一期、高端半导体掩膜版生产基地建设项目一期。




近年来我国集中建设高精度、高世代面板线,为承接全球新型显示产能转移提供了良好条件,全球平板显示产业布局向中国转移的进程明显加快。平板显示掩膜版在整个平板显示产业中处于上游区段,显示面板生产行业的增长带动了掩膜版行业的不断发展。


根据Omdia 统计,2022 年中国大陆平板显示掩膜版需求 731 亿日元,预计到 2027 年中国大陆平板显示掩膜版需求达到 822亿日元,具有广阔的市场空间。


高精度掩膜版是生产 AMOLED/LTPS 及高分辨率 TFT-LCD 显示屏的关键要素,随着中国大陆 AMOLED/LTPS、高世代面板线的陆续投产,显示面板行业对高精度、大尺寸的掩膜版需求将大幅增加。然而,中国大陆掩膜版的发展滞后于平板显示行业投资整体增长,特别在 AMOLED/LTPS 等高精度掩膜版上国产化率不足,仍严重依赖进口,国产化率较低,难以满足相关产业发展的要求,高精度掩膜版未来的国产替代空间巨大。


清溢光电指出,公司作为国内领先的平板显示用掩膜版生产企业,需加大产能生产大尺寸高精度掩膜版,从而提高企业持续发展的能力,并提升国内大尺寸高精度掩膜版的配套能力。通过实施本次募投项目,可提高公司高精度掩膜版的技术能力和产能,从而带动国产化配套水平的提升,填补国内高精度掩膜版空白,促进我国电子信息产业的健康发展。


在半导体芯片掩膜版行业,由于 IC 制造掩膜版技术壁垒高,工艺难度大,国内半导体掩膜版生产厂商的技术水平及产业化能力与美国、日本等国际先进厂商相比存在较大差距,我国中高端半导体掩膜版产品主要仍依赖于进口。


清溢光电表示,公司通过不断地进行研发投入和产品创新,奋力追赶国际先进技术水平。通过实施本次募投项目,公司可逐步实现 130nm、65nm 以及更高节点的高端半导体掩膜版的量产与国产化配套,满足客户需求的不断变化,推动公司实现产品升级、技术领先,加强公司可持续发展的市场竞争能力。


来源:集微网

论坛信息


会议名称:第六届半导体大硅片论坛2023

会议时间:2023年127-8

会议地点:上海

主办单位:亚化咨询



日程安排


126

17:00~20:00   会前注册


127

09:00~12:30   演讲报告

12:30~14:00   自助午餐与交流

14:00~17:30   演讲报告

17:30~19:30   招待晚宴


128

09:00~17:00   工业参观



会议日程


第六届半导体大硅片论坛2023 日程

全球与上海半导体产业概况

——上海市集成电路行业协会

存储芯片用大尺寸硅片生产技术

——上海超硅半导体股份有限公司

12英寸半导体晶圆全自动测试仪技术介绍

——苏州艺力鼎丰智能技术有限公司

半导体硅片金属杂质分析技术回顾与展望

——安捷伦科技(中国)有限公司

12寸半导体级硅单晶炉的研发制造及技术

——南京晶能半导体科技有限公司

中国大硅片:面向未来再出发

——上海硅产业集团股份有限公司

SOI(绝缘体上硅)晶圆技术、市场和应用

——合晶科技

大硅片出厂检测技术的进展报告

——科天国际贸易(上海)有限公司

电子级多晶硅的技术与发展

——江苏鑫华半导体材料科技有限公司

IGBT用低氧MCZ硅片的特点简介

——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

国内半导体大硅片市场及企业现状

——亚化咨询


会议背景


2012年到2022年,全球半导体硅片出货面积稳定增长,2022年全球硅片出货面积达147.13亿平方英寸,市场规模高达138.31亿美元,在半导体材料中占据最大份额。硅片行业高度集中,5大厂商(信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron)市场份额接近90%。


受益于产业链转移及上升周期,2022年中国国内半导体材料市场规模近130亿美元,位居全球第二,同比增长7.3%。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、超硅等纷纷扩充8英寸与12英寸硅片产能。2023年上半年,受行业周期下行影响,半导体硅片出货同比有所下滑。随着国内晶圆厂持续扩产,长期来看半导体硅片需求仍能保持增长。


自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇?全球经济的不确定性,如何影响半导体硅片需求变化?美国制裁对国内半导体产业及硅片将有哪些影响?企业该如何未雨绸缪,应对新一轮的机遇与挑战?


第六届半导体大硅片论坛将于2023年12月7-8日在上海召开。会议由亚化咨询主办,多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局,大硅片项目规划与建设进展,供需与价格趋势,制造技术与关键材料、设备,以及电子级多晶硅最新进展等议题。



会议主题


1. 新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2. 半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3. 新一轮制裁对大硅片供应链的影响

4. 中国大硅片最新项目规划与建设进展

5. 已建成大硅片工厂生产运营经验

6. 大硅片制造先进设备需求及国产化情况

7. 电子级多晶硅项目规划与现状

8. 硅外延片的市场供需及应用

9. 单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10. 硅片掺杂技术与细分下游需求

11. 特色工艺用硅片生长技术



参会费用



1人

团队报名(同一公司≥3人)

12.7 会议

3200元/人

2900元/人

12.8 参观

300元/人

300元/人


赞助方案



项目

项目内容

主题演讲

25分钟主题演讲

参会名额

微信推送

“半导体前沿”微信公众号,

企业介绍以及相关软文

会刊广告

研讨会会刊,

彩色全页广告(尺寸A4)

资料入袋赞助

企业的宣传册放入会议包袋

现场展台

现场展示台,展示样品、资料,

含两个参会名额

现场易拉宝

现场1个易拉宝展示

礼品赞助

印有赞助商logo的礼品赠送参会听众

茶歇赞助

冠名和赞助会议期间的茶歇

晚宴赞助

冠名和赞助会议的招待晚宴

Logo展示

背景墙 logo,会刊封面logo




报名方式


朱经理 17717602095 (微信同号)

邮箱:ritazhu@chemweekly.com

关于亚化咨询

亚化咨询是国内领先的新兴能源、材料领域的产业智库,2008年成立于上海浦东。业务范围:咨询研究、会议培训、产业中介。重点关注:新兴能源、材料产业,如煤化工、高端石化、光伏、氢能与燃料电池、生物能源材料、半导体、储能等。

半导体前沿 半导体与材料:集成电路 (IC)、大硅片、晶圆制造、先进封装;市场、项目、技术、设备、产业园区.
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