ADI与Microsoft合作以批量生产先进的3D成像产品和解决方案

亚德诺半导体 2020-09-23

ADI宣布与Microsoft Corp.达成战略合作,利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。




目前,工业市场正在推动3D成像系统的发展,这些系统可以用在需要使用人机协作机器人、房间映射和库存管理系统等先进应用才能实现工业4.0的严苛环境中。此外,ToF还可以在汽车应用中实现乘员检测和驾驶员监测功能,为驾驶员和乘客提供更加安全的汽车驾乘体验。


ADI消费电子事业部总经理Duncan Bosworth表示:“我们的客户希望深度图像采集能够直接使用,且和拍照一样简单。HoloLens混合现实头戴设备和Azure Kinect开发套件中都使用了Microsoft的ToF 3D传感器技术,该技术被视为飞行时间技术领域的行业标准。将这种技术与ADI自主构建的解决方案结合,我们的客户能够轻松开发和扩展他们所需的下一代高性能应用,拿来即用。


ADI正在设计、生产和销售一个新的产品系列,其中包括3D ToF成像器、激光驱动器、基于软件和硬件的深度系统,这些产品将提供市场上出色的深度分辨率,精度可以达到毫米级。ADI将围绕互补金属氧化物半导体(CMOS)成像传感器构建完整系统,以提供3D细节效果更佳、操作距离更远,且操作更可靠的成像,而且不受视线范围内的目标限制。这个平台为客户提供即插即用功能,以快速实现大规模部署。


Microsoft合作伙伴硬件架构师Cyrus Bamji表示:“ADI是将物理现象转化为数字信息这一领域的领导者。此次合作可以扩大我们的ToF传感器技术的市场渗透率,助力商用3D传感器、摄像机和相关解决方案的开发,这些产品与方案可与基于Microsoft depth、Intelligent Cloud和Intelligent Edge平台构建的Microsoft生态系统兼容。”


ToF 3D传感器技术可以精确投射仅持续数纳秒的受控激光,这些激光之后从场景中反射到高分辨率图像传感器,从而可以对这个图像矩阵中的每个像素给出深度估值。ADI新推出的CMOS ToF产品基于Microsoft的技术可以实现高度精确的深度测量,是具有低噪声、防多路径干扰高稳定性,且易于量产的校准解决方案。ADI的产品和解决方案已开始提供样品,预计首款使用Microsoft技术的3D成像产品将于2020年年底发布。


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亚德诺半导体 Analog Devices, Inc.(简称ADI)始终致力于设计与制造先进的半导体产品和优秀解决方案,凭借杰出的传感、测量和连接技术,搭建连接真实世界和数字世界的智能化桥梁,从而帮助客户重新认识周围的世界。
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