海思5nm芯片

集成电路IC 2024-02-17 19:33

华为海思设计,由大陆生产的5nm手机芯片最快将于今年推向市场。

本次CCTV有关5nm芯片的报道,也意味着中国在高端芯片领域取得巨大突破,制造水平已经日趋成熟。

台积电技术研发副总林本坚,在谈到中国芯片技术发展时指出,“EUV光刻机是先进工艺的关键,不过也不是说没有EUV工艺就完全不能做了,现有的设备就可以做到5nm制程。”


林立坚是个光刻行业的大牛,林不仅是台积电前研发副总,更是浸润式光刻机之父。当初尼康佳能ASML均在研发光刻机,大家在193nm波长的光源之后,有了分歧,尼康、佳能等要改进光源,采用154nm的,但这种光源非常不稳定,很难搞。

华为公布的这些专利包括了光刻装置、光刻方法、电子源制备方法,芯片检测和光刻设备等技术,加上之前发布先进的芯片封装技术,华为基本囊括了整个光刻机制造的完整流程。

这次专利的公布,是不是意味着华为的光刻机技术已经进入了实际应用阶段?大家自行脑补。

尽管5nm芯片距离最先进的3nn还有一代的差距,但此举显示中国半导体产业发展已经实现质的飞跃,实现对国外的超越,指日可待。

2024年1月华为手机重回国内第一,并宣布今年将出货7000万台手机,我们期待在今年华为P系列和mate系列手机上可以看到更大的惊喜。

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